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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 技术 | 电压 - 输入(最大) | 输出类型 | 其中 - 输入:输出 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 界面 | 产出数量 | 电流 - 静态 (Iq) | 电流 - 电源(最大) | 故障保护 | 控制特性 | 输出配置 | 当前-输出 | 导通电阻(典型值) | 电压-负载 | 电机类型 - 步进 | 电机类型 - 交流、直流 | 步骤解析 | 开关类型 | 当前-产出(最大) | 电压 - 输出(最小/固定) | 电压 - 输出(最大) | 调节器数量 | 电压降幅(最大) | 电源抑制比 | 保护特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TCR2EF13,LM(CT | 0.4200 | ![]() | 60 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2EF | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | TCR2EF13 | 5.5V | 固定的 | SMV | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.3V | - | 1 | 0.47V@150mA | 73分贝(1kHz) | 过电流 | |||||||||||||||||||||
![]() | TCR2DG28,LF | 0.5000 | ![]() | 9976 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2DG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-UFBGA、WLCSP | TCR2DG28 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSP (0.79x0.79) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 70微安 | - | 的积极 | 200毫安 | 2.8V | - | 1 | 0.12V@100mA | - | 浪涌电流、过流、热关断 | |||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LE115,LM(CT | 0.0742 | ![]() | 6644 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LE | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-553 | 5.5V | 固定的 | ESV | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.15V | - | 1 | 1.3V@150mA | - | 过电流 | |||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EN285,LF(SE) | 0.3800 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 2.85V | - | 1 | 0.21V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||||
![]() | TCR8BM095A,L3F | 0.4600 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR8BM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 5-DFNB (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 36微安 | 电流限制,启用 | 的积极 | 800毫安 | 0.95V | - | 1 | 0.225V@800mA | - | 过流、过温、欠压锁定 (UVLO) | ||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EN36,LF(SE | 0.3800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 3.6V | - | 1 | 0.18V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LN285,LF | - | ![]() | 5637 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LN | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | TCR2LN285 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 2.85V | - | 1 | 0.36V@150mA | - | 过电流 | |||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LN25,LF(SE | 0.3800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LN | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 2.5V | - | 1 | 0.36V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||||
![]() | TAR5S33UTE85LF | 0.5000 | ![]() | 27号 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 6-SMD(5 英尺),浅浅 | 塔尔5S33 | 15V | 固定的 | 超短波病毒 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 850微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 3.3V | - | 1 | 0.2V@50mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||
![]() | TA58L06S,Q(J | - | ![]() | 5930 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~105℃ | 通孔 | TO-220-3全包 | TA58L06 | 29V | 固定的 | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1毫安 | 50毫安 | - | 的积极 | 250毫安 | 6V | - | 1 | 0.4V@200mA | - | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||
![]() | TPD4164F,LF | 7.4500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 135°C (TJ) | 通用型 | 表面贴装 | 42-SOP(0.330英寸,8.40毫米宽),31引脚,裸露焊盘 | IGBT | 13.5V | 31-高速钢 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 脉宽调节 | 半桥 (3) | 3A | 13.5V~450V | 多相 | 无刷直流 (BLDC) | - | |||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LN105,LF | - | ![]() | 9926 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LN | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | TCR2LN105 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.05V | - | 1 | 1.38V@150mA | - | 过电流 | |||||||||||||||||||||
![]() | TB67S209FTG,EL | 1.6644 | ![]() | 2320 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20℃~85℃ | 通用型 | 表面贴装 | 48-WFQFN 裸露焊盘 | TB67S209 | NMOS、PMOS | 4.75V~5.25V | 48-WQFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 3A | 10V~47V | 双 | 有刷直流 | 1、1/2、1/4、1/8、1/16、1/32 | |||||||||||||||||||||||
![]() | TB62215AFG,C8,EL | 1.9973 | ![]() | 5550 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20℃~85℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 28-BSOP(0.346英寸,8.80毫米宽)+ 2个笔记本片 | TB62215 | 功率MOSFET | 4.75V~5.25V | 28-HSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | TB62215AFGC8EL | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 3A | 10V~38V | 双 | 有刷直流 | 1、1/2、1/4 | ||||||||||||||||||||||
![]() | TCR8BM12,L3F | 0.1538 | ![]() | 9066 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR8BM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | TCR8BM12 | 5.5V | 固定的 | 5-DFNB (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 36微安 | 电流限制,启用 | 的积极 | 800毫安 | 1.2V | - | 1 | 0.26V@800mA | 98分贝(1kHz) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||
![]() | TCR3DF105,LM(CT | 0.4900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3DF | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | TCR3DF105 | 5.5V | 固定的 | SMV | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 1.05V | - | 1 | 0.77V@300mA | 70分贝(1kHz) | 浪涌电流、过流、过温 | ||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3UM10A,LF(SE | 0.4700 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-UDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-DFN (1x1) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 第580章 | 电流限制,启用 | 的积极 | 300毫安 | 1V | - | 1 | 1.057V@300mA | - | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||
![]() | TB9083FTG(EL) | 8.2600 | ![]() | 53 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~150℃(TA) | 通用型 | 表面贴装,可湿侧面 | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 功率MOSFET | 3V~5.5V、4.5V~28V | 48-VQFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 控制器 - 当前管理 | SPI | 预驱动器 - 半桥 (3) | - | - | 多相 | 无刷直流 (BLDC) | - | |||||||||||||||||||||||
![]() | TCK108AF、LF | 0.4800 | ![]() | 85 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | 负载预测,转换速率受控 | TCK108 | 反相 | P沟道 | 1:1 | SMV | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | - | 高边 | 63毫欧 | 1.1V~5.5V | 通用型 | 1A | ||||||||||||||||||||
![]() | TCR4DG105,LF | 0.1357 | ![]() | 9636 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR4DG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFBGA、CSPBGA | TCR4DG105 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSPE (0.65x0.65) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 使用能够 | 的积极 | 420毫安 | 1.05V | - | 1 | 0.991V@420mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||
![]() | TA48L033F(TE12L,F) | - | ![]() | 3844 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | TO-243AA | TA48L033 | 16V | 固定的 | PW-MINI (SOT-89) | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 800微安 | 5毫安 | - | 的积极 | 150毫安 | 3.3V | - | 1 | 0.5V@100mA | 68分贝(120赫兹) | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||
![]() | TCR15AG10,LF | 0.2531 | ![]() | 6785 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR15AG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 6-XFBGA、WLCSP | TCR15AG10 | 5.5V | 固定的 | 6-WCSPF (0.80x1.2) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 40微安 | 使用能够 | 的积极 | 1.5A | 1V | - | 1 | 0.228V@1.5A | 95分贝(1kHz) | 过流、过温、欠压锁定 (UVLO) | |||||||||||||||||||||
![]() | TCR3UF105A,LM(CT | 0.4100 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3UF | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | TCR3UF105 | 5.5V | 固定的 | SMV | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 第580章 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 1.05V | - | 1 | 1.057V@300mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||
![]() | TB6642FTG,8,EL | 2.3700 | ![]() | 2373 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通用型 | 表面贴装 | 32-VFQFN 裸露焊盘 | TB6642 | 双CMOS | 10V~45V | 32-VQFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 毛量、脉宽调制 | 半桥 (2) | 1.5A | 10V~45V | - | 有刷直流 | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3DM18,LF | 0.3700 | ![]() | 9501 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3DM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-UDFN 裸露焊盘 | TCR3DM18 | 5.5V | 固定的 | 4-DFN (1x1) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 65微安 | 78微安 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 1.8V | - | 1 | 0.38V@300mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||
![]() | TBD62503APG | 1.3600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 16-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | - | 待定62503 | 反相 | N沟道 | 1:1 | 16-DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | TBD62503APG(Z,HZ) | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 不需要 | 开/关 | 7 | - | 低侧 | - | 50V(最大) | 通用型 | 300毫安 | |||||||||||||||||||
![]() | TB67S149AFTG,EL | 1.7809 | ![]() | 6157 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 通用型 | 表面贴装 | 48-WFQFN 裸露焊盘 | NMOS | 4.75V~5.25V | 48-WQFN (7x7) | 下载 | 4,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 开/关 | - | - | 10V~40V | 单极 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67S512FTAG,EL | 2.7700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20℃~85℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 36-WFQFN 裸露焊盘 | TB67S512 | 功率MOSFET | 2V~5.5V | 36-WQFN (6x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 脉宽调节 | 预驱动器 - 半桥 (4) | 2A | 10V~35V | 双 | 有刷直流 | 1、1/2、1/4 | |||||||||||||||||||||||
![]() | TBD62381APG | 1.9400 | ![]() | 6671 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~85℃ | 通孔 | 18-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | - | 待定62381 | - | N沟道 | 1:1 | 18-DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 20 | 4.5V~5.5V | 开/关 | 8 | - | 低侧 | 1欧姆 | 0V~50V | 通用型 | 500毫安 | ||||||||||||||||||||
![]() | TCR5AM105,LF | 0.1344 | ![]() | 1346 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR5AM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | TCR5AM105 | 5.5V | 固定的 | 5-DFNB (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 55微安 | 68微安 | 使用能够 | 的积极 | 500毫安 | 1.05V | - | 1 | 0.25V@500mA | 70dB~40dB(1kHz~10Hz) | 过流、过温、欠压锁定 (UVLO) |

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