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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 技术 | 电压 - 输入(最大) | 输出类型 | SIC | 其中 - 输入:输出 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 界面 | 产出数量 | 电流 - 静态 (Iq) | 电流 - 电源(最大) | 通道类型 | 拓扑结构 | 频率切换 | 故障保护 | 控制特性 | 输出配置 | 同步调整器 | 当前-输出 | 导通电阻(典型值) | 电压-负载 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 电机类型 - 步进 | 电机类型 - 交流、直流 | 步骤解析 | 开关类型 | 当前-产出(最大) | 电压 - 输出(最小/固定) | 电压 - 输出(最大) | 电压-输入(最小) | 调节器数量 | 电压降幅(最大) | 电源抑制比 | 保护特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TCR2EE10,LM(CT | - | ![]() | 7544 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 切带 (CT) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SOT-553 | TCR2EE10 | 5.5V | 固定的 | ESV | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1V | - | 1 | - | 73分贝(1kHz) | 过电流 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3DF36,LM(CT | 0.0906 | ![]() | 5767 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3DF | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | 5.5V | 固定的 | SMV | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 3.6V | - | 1 | 0.22V@300mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67B000FG,EL | 4.3106 | ![]() | 9973 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -30℃~115℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 42-SOP(0.330英寸,8.40毫米宽),34引脚,裸露P | TB67B000 | IGBT | 13.5V~16.5V | 34-高速钢 | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 脉宽调节 | 半桥 (3) | 2A | - | 多相 | 无刷直流 (BLDC) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB6605FTG,EL | 2.8700 | ![]() | 7876 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -30°C ~ 85°C (TA) | 通用型 | 表面贴装 | 36-VFQFN 裸露焊盘 | TB6605 | 双CMOS | 9V~28V | 36-VQFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 控制器 - 换向、方向管理 | 平行线 | 预驱动器 - 半桥 (3) | - | - | - | 无刷直流 (BLDC) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LN21,LF(SE | 0.3800 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LN | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 2.1V | - | 1 | 0.54V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA58L05S,Q(J | - | ![]() | 3398 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~105℃ | 通孔 | TO-220-3全包 | TA58L05 | 29V | 固定的 | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1毫安 | 50毫安 | - | 的积极 | 250毫安 | 5V | - | 1 | 0.4V@200mA | - | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3LM33A,射频 | 0.3700 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3LM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-DFN (1x1) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 2.2微安 | 电流限制,启用 | 的积极 | 300毫安 | 3.3V | - | 1 | 0.251V@200mA | - | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB62208FG,C,8,EL | 1.5141 | ![]() | 8251 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 表面贴装 | 28-BSOP(0.346英寸,8.80毫米宽)+ 2个笔记本片 | TB62208 | DMOS | 4.5V~5.5V | 28-HSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 1.8A | 10V~38V | 双 | - | 1, 1/2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LE15,LM(CT | 0.0742 | ![]() | 5651 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LE | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-553 | TCR2LE15 | 5.5V | 固定的 | ESV | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.5V | - | 1 | 1.13V@150mA | - | 过电流 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC78B025FTG,EL | 4.2300 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 风扇电机驱动器 | 表面贴装 | 24-VFQFN 裸露焊盘 | TC78B025 | 互补金属O化物半导体 | 4.5V~16V | 24-VQFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 司机 | 脉宽调节 | 半桥 (3) | 3.5A | - | 多相 | 无刷直流 (BLDC) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR4DG28,LF | 0.4500 | ![]() | 3174 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR4DG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFBGA、CSPBGA | TCR4DG28 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSPE (0.65x0.65) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 68微安 | 使用能够 | 的积极 | 420毫安 | 2.8V | - | 1 | 0.22V@420mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温、短路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB62212FTAG,C8,EL | 2.9200 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通用型 | 表面贴装 | 48-VFQFN 裸露焊盘 | TB62212 | 功率MOSFET | 4.5V~5.5V | 48-QFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (8) | 2A | 10V~38V | 双 | 有刷直流 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB6549PG(O) | - | ![]() | 5857 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | -20℃~85℃(TA) | 通用型 | 通孔 | 16-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TB6549 | 双CMOS | 10V~27V | 16-DIP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 脉宽调制、串行 | 半桥 (2) | 3.5A | 10V~27V | - | 有刷直流 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3UG33A,LF | 0.4700 | ![]() | 19 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3UG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XFBGA、WLCSP | TCR3UG33 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSP-F (0.65x0.65) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 第680章 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 3.3V | - | 1 | 0.273V@300mA | 70分贝(1kHz) | 浪涌电流、过流、热关断 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| TB6562AFG,8,EL | 3.2200 | ![]() | 1755 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20℃~85℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 30-BSOP(0.295英寸,7.50毫米宽) | TB6562 | DMOS | 10V~34V | 30-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 1.5A | 10V~34V | 双 | - | 1、1/2、1/4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB7101AF(T5L1.8,F) | - | ![]() | 2944 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SMD,写入 | TB7101 | 5.5V | 固定的 | PS-8 (2.9x2.4) | - | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 降压 | 1 | 巴克 | 1兆赫兹 | 的积极 | 是的 | 1A | 1.8V | - | 2.8V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67B001FTG,EL | 3.0600 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 36-VFQFN 裸露焊盘 | TB67B001 | 双 | 4V~22V | 36-VQFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 脉宽调节 | 半桥 (3) | 3A | - | 多相 | 无刷直流 (BLDC) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3UG31A,LF | 0.4700 | ![]() | 630 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3UG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XFBGA、WLCSP | TCR3UG31 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSP-F (0.65x0.65) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 第680章 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 3.1V | - | 1 | 0.273V@300mA | 70分贝(1kHz) | 浪涌电流、过流、热关断 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| TCK425G,L3F | 0.8500 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 6-XFBGA、WLCSP | TCK425 | 非反相 | 未验证 | 2.7V~28V | 6-WCSPG (0.8x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.4V、1.2V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TB67B000HG | - | ![]() | 4240 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 托盘 | 过时的 | -30℃~115℃(TA) | 通用型 | 通孔 | 30-PowerDIP模块 | TB67B000 | IGBT | 13.5V~16.5V | 30-HDIP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | TB67B000HG(O) | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 脉宽调节 | 半桥 (3) | 2A | 50V~450V | - | 无刷直流 (BLDC) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67S279FTG,EL | 3.8200 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20℃~85℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 48-VFQFN 裸露焊盘 | TB67S279 | 功率MOSFET | 4.75V~5.25V | 48-VQFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 2A | 10V~47V | 双 | - | 1、1/2、1/4、1/8、1/16、1/32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA58L05S(LS2YAZ,AQ | - | ![]() | 7052 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~105℃ | 通孔 | TO-220-3全包 | TA58L05 | 29V | 固定的 | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1毫安 | 50毫安 | - | 的积极 | 250毫安 | 5V | - | 1 | 0.4V@200mA | - | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3DM12,LF(SE | 0.4800 | ![]() | 39 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-UDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-DFN (1x1) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 1.2V | - | 1 | 0.6V@300mA | - | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR5AM065,LF | 0.1344 | ![]() | 4827 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR5AM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | TCR5AM065 | 5.5V | 固定的 | 5-DFNB (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 55微安 | 68微安 | 使用能够 | 的积极 | 500毫安 | 0.65V | - | 1 | 0.2V@500mA | 70dB~40dB(1kHz~10Hz) | 过流、过温、欠压锁定 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TAR5S45UTE85LF | 0.1804 | ![]() | 1889年 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 6-SMD(5 英尺),浅浅 | 塔尔5S45 | 15V | 固定的 | 超短波病毒 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 850微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 4.5V | - | 1 | 0.2V@50mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TAR5SB50(TE85L,F) | 0.4600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | 塔尔5SB50 | 15V | 固定的 | SMV | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 850微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 5V | - | 1 | 0.2V@50mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB6631FNG,EL | - | ![]() | 1114 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -30℃~115℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 30-LSSOP(0.220英寸,5.60毫米宽) | TB6631 | 双CMOS | 7V~16.5V | 30-SSOP | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 控制器 - 换向、方向管理 | 平行线 | 预驱动器 - 半桥 (3) | - | - | - | 无刷直流 (BLDC) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB9120FTG(EL) | - | ![]() | 7333 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~125℃ | 汽车 | 表面贴装,可湿侧面 | 28-VQFN 裸露焊盘 | TB9120 | 双CMOS | 4.75V~5.25V | 28-VQFN (6x6) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 司机 | 脉宽调节 | 预驱动器 - 半桥 (2) | - | 4.5V~18V | 双 | - | 1 ~ 1/256 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCK101G,LF | 0.2235 | ![]() | 7725 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 6-UFBGA | 负载预测,转换速率受控 | TCK101 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 6-BGA | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 过温 | 高边 | 50毫欧 | 1.1V~5.5V | 通用型 | 1A | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| TB6549FG(O,EL) | - | ![]() | 1126 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20℃~85℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 20-BSOP(0.346英寸,8.80毫米宽)+ 2个笔记本片 | TB6549 | 双CMOS | 10V~27V | 20-HSOP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 脉宽调制、串行 | 半桥 (2) | 3.5A | 10V~27V | - | 有刷直流 | - |

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