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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 频率 | 技术 | 电压 - 输入(最大) | 输出类型 | 其中 - 输入:输出 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 电流 - 输出/通道 | 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 界面 | 产出数量 | 电流 - 静态 (Iq) | 电流 - 电源(最大) | 内部开关 | 拓扑结构 | 故障保护 | 控制特性 | 电压 - 电源(最大) | 输出配置 | 当前-输出 | 导通电阻(典型值) | 电压-负载 | 电机类型 - 步进 | 电机类型 - 交流、直流 | 步骤解析 | 调光 | 电压-电源(最小) | 电压 - 输出 | 开关类型 | 当前-产出(最大) | 电压 - 输出(最小/固定) | 电压 - 输出(最大) | 调节器数量 | 电压降幅(最大) | 电源抑制比 | 保护特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TB62213AFTG,8,EL | - | ![]() | 7252 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 表面贴装 | 48-VFQFN 裸露焊盘 | TB62213 | 功率MOSFET | 4.75V~5.25V | 48-QFN (7x7) | 下载 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 2.4A | 10V~38V | 双 | - | 1、1/2、1/4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC78S600FTG,EL | 0.6963 | ![]() | 8401 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | TC78S600 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC62D749CFG,EL | 0.4038 | ![]() | 1973年 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | LED照明 | 表面贴装 | 24-SOP(0.236英寸,6.00毫米宽) | 线性 | TC62D749 | - | 24-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2,000 | 90毫安 | 16 | 是的 | 升降台 | 5.5V | - | 3V | 17V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR1HF18B,LM(CT | 0.4800 | ![]() | 6805 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 3,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCK22925G,LF | 0.1675 | ![]() | 2028年 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 6-UFBGA、WLCSP | 负载预测,转换速率受控 | TCK22925 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 6-WCSPE (0.80x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 逆流 | 高边 | 25毫欧 | 1.1V~5.5V | 通用型 | 2A | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB6560AFTG,C8,EL | 2.0549 | ![]() | 4373 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | TB6560 | 下载 | 符合ROHS3标准 | TB6560AFTGC8EL | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TB67H450AFNG,EL | 1.5300 | ![]() | 33 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通用型 | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | TB67H450 | 功率MOSFET | 4.5V~44V | 8-HSOP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,500人 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | - | 半桥 | 3A | 4.5V~44V | 双 | 有刷直流 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR5AM085,LF | 0.1344 | ![]() | 5661 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR5AM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | TCR5AM085 | 5.5V | 固定的 | 5-DFNB (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 55微安 | 68微安 | 使用能够 | 的积极 | 500毫安 | 0.85V | - | 1 | 0.22V@500mA | 70dB~40dB(1kHz~10Hz) | 过流、过温、欠压锁定 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPD2017FN,L1F(S | 4.4500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 24-SOP(0.236英寸,6.00毫米宽) | - | TPD2017 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 24-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 不需要 | 开/关 | 8 | 电流限制(可调),过温 | 低侧 | 1欧姆 | 0.8V~2V | 继电器、电磁阀驱动器 | 500毫安 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB6634FNG,C,8,EL | 1.6439 | ![]() | 4919 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -30℃~115℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 30-LSSOP(0.220英寸,5.60毫米宽) | TB6634 | 双CMOS | 6.5V~16.5V | 30-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 控制器 - 换向、方向管理 | 平行线 | 预驱动器 - 半桥 (3) | - | - | - | 无刷直流 (BLDC) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67S102AFTG,EL | 3.1400 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 表面贴装 | 48-WFQFN 裸露焊盘 | TB67S102 | 功率MOSFET | 4.75V~5.25V | 48-WQFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 3A | 10V~47V | 双 | - | 1、1/2、1/4 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3DF295,LM(CT | 0.4900 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3DF | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | TCR3DF295 | 5.5V | 固定的 | SMV | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 2.95V | - | 1 | 0.27V@300mA | 70分贝(1kHz) | 浪涌电流、过流、过温 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LN08,LF | - | ![]() | 7168 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LN | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | TCR2LN08 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 0.8V | - | 1 | 1.56V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EN31,LF(SE | 0.3800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 3.1V | - | 1 | 0.18V@150mA | - | 过电流 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LN18,LF(SE | 0.3800 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LN | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.8V | - | 1 | 0.6V@150mA | - | 过电流 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA58M05S(BEF,LB180 | - | ![]() | 2225 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~105℃ | 通孔 | TO-220-3全包 | TA58M05 | 29V | 固定的 | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1毫安 | 80毫安 | - | 的积极 | 500μA | 5V | - | 1 | 0.65V@500mA | - | 过流、过温、反 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA78L015AP,6FNCF(J | - | ![]() | 4631 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -30℃~85℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | TA78L015 | 35V | 固定的 | 长短期记忆网络 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 6.5毫安 | - | 的积极 | 150毫安 | 15V | - | 1 | 1.7V@40mA(典型值) | 40分贝(120赫兹) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LE25,LM(CT | 0.4400 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LE | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-553 | TCR2LE25 | 5.5V | 固定的 | ESV | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 2.5V | - | 1 | 0.38V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB62214AFG,8,EL | - | ![]() | 4503 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 表面贴装 | 28-BSOP(0.346英寸,8.80毫米宽)+ 2个笔记本片 | TB62214 | DMOS | 4.75V~5.25V | 28-HSOP | 下载 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 2A | 10V~38V | 双 | - | 1、1/2、1/4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR5AM07,LF | 0.1344 | ![]() | 第1363章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR5AM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | TCR5AM07 | 5.5V | 固定的 | 5-DFNB (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 55微安 | 68微安 | 使用能够 | 的积极 | 500毫安 | 0.7V | - | 1 | 0.21V@500mA | 70dB~40dB(1kHz~10Hz) | 过流、过温、欠压锁定 | |||||||||||||||||||||||||||||
| TB6643KQ,8 | 4.5000 | ![]() | 171 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通用型 | 通孔 | 7-SIP裸露标签 | TB6643 | 双CMOS | 10V~45V | 7-HSIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (2) | 1.5A | 10V~45V | - | 有刷直流 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB6605FTG,EL | 2.8700 | ![]() | 7876 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -30°C ~ 85°C (TA) | 通用型 | 表面贴装 | 36-VFQFN 裸露焊盘 | TB6605 | 双CMOS | 9V~28V | 36-VQFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 控制器 - 换向、方向管理 | 平行线 | 预驱动器 - 半桥 (3) | - | - | - | 无刷直流 (BLDC) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR5RG33A,LF | 0.5300 | ![]() | 19 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR5RG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFBGA、WLCSP | TCR5RG33 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSPF (0.65x0.65) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 13微安 | - | 的积极 | 500毫安 | 3.3V | - | 1 | - | 100dB~59dB(1kHz~1MHz) | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67S179FTG,EL | 3.1400 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 表面贴装 | 48-VFQFN 裸露焊盘 | TB67S179 | 功率MOSFET | 4.75V~5.25V | 48-VQFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 1.5A | 10V~60V | 单极 | - | 1 ~ 1/32 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3DF36,LM(CT | 0.0906 | ![]() | 5767 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3DF | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | 5.5V | 固定的 | SMV | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 3.6V | - | 1 | 0.22V@300mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EE10,LM(CT | - | ![]() | 7544 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 切带 (CT) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SOT-553 | TCR2EE10 | 5.5V | 固定的 | ESV | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1V | - | 1 | - | 73分贝(1kHz) | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67B000FG,EL | 4.3106 | ![]() | 9973 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -30℃~115℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 42-SOP(0.330英寸,8.40毫米宽),34引脚,裸露P | TB67B000 | IGBT | 13.5V~16.5V | 34-高速钢 | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 脉宽调节 | 半桥 (3) | 2A | - | 多相 | 无刷直流 (BLDC) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TLE4274V50 | - | ![]() | 4781 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | * | 管子 | 的积极 | TLE4274 | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | TLE4274V50TS | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB6552FNG,C,8,EL | 1.5800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20℃~85℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 16-LSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | TB6552 | 功率MOSFET | 2.7V~5.5V | 16-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 脉宽调制、串行 | 半桥 (4) | 800毫安 | 2.5V~13.5V | - | 有刷直流 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EN15,LF(SE | 0.3800 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.5V | - | 1 | 0.37V@150mA | - | 过电流 |

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