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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 宽容 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 频率 | 技术 | 当前-供应 | 电压 - 输入 | 电压 - 输入(最大) | 输出类型 | 温度系数 | 其中 - 输入:输出 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 电流 - 输出/通道 | 参考类型 | 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 界面 | 产出数量 | 电流 - 静态 (Iq) | 电流 - 电源(最大) | 内部开关 | 拓扑结构 | 故障保护 | 控制特性 | 电压 - 电源(最大) | 输出配置 | 当前-输出 | 导通电阻(典型值) | 电压-负载 | 电机类型 - 步进 | 电机类型 - 交流、直流 | 步骤解析 | 调光 | 电压-电源(最小) | 电压 - 输出 | 开关类型 | 当前-产出(最大) | 电压 - 输出(最小/固定) | 噪声 - 0.1Hz 至 10Hz | 噪声 - 10Hz 至 10kHz | 电压 - 输出(最大) | 调节器数量 | 电压降幅(最大) | 电源抑制比 | 保护特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TBD62004AFNG,EL | 0.4687 | ![]() | 1404 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-LSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | - | 待定62004 | 反相 | N沟道 | 1:1 | 16-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 不需要 | 开/关 | 7 | - | 低侧 | - | 50V(最大) | 通用型 | 500毫安 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TBD62502AFNG,EL | 1.0600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-LSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | - | 待定62502 | 反相 | N沟道 | 1:1 | 16-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 不需要 | 开/关 | 7 | - | 低侧 | - | 50V(最大) | 通用型 | 300毫安 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB62213AFTG,C8,EL | 1.7398 | ![]() | 3295 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 表面贴装 | 48-VFQFN 裸露焊盘 | TB62213 | 功率MOSFET | 4.75V~5.25V | 48-QFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 2.4A | 10V~38V | 双 | - | 1、1/2、1/4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCK22912G,LF | 0.5100 | ![]() | 705 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 6-UFBGA、WLCSP | - | TCK22912 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 6-WCSPE (0.80x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 过温、逆向电流、UVLO | 高边 | 31毫欧 | 1.1V~5.5V | 通用型 | 2A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2DG12,LF | 0.5000 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2DG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-UFBGA、WLCSP | TCR2DG12 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSP (0.79x0.79) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 70微安 | - | 的积极 | 200毫安 | 1.2V | - | 1 | 0.8V@100mA | 85dB~50dB(1kHz~100kHz) | 浪涌电流、过流、热关断 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB62214AFTG,C8,EL | 1.1958 | ![]() | 9899 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 表面贴装 | 48-VFQFN 裸露焊盘 | TB62214 | DMOS | 4.75V~5.25V | 48-QFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 2A | 10V~38V | 双 | - | 1、1/2、1/4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCK22972G,LF | 0.1807 | ![]() | 7624 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 6-UFBGA、WLCSP | 转换速率受控 | TCK22972 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 6-WCSPE (0.80x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 逆流 | 高边 | 25毫欧 | 1.1V~5.5V | 通用型 | 2A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EF14,LM(CT | 0.3300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2EF | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | TCR2EF14 | 5.5V | 固定的 | SMV | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.4V | - | 1 | 0.42V@150mA | 73分贝(1kHz) | 过电流 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TAR5S25U(TE85L,F) | 0.5000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 6-SMD(5 英尺),浅浅 | 15V | 固定的 | 超短波病毒 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 850微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 2.5V | - | 1 | 0.2V@50mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TBD62083AFWG,EL | 1.1900 | ![]() | 5405 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 18-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | - | 待定62083 | 反相 | N沟道 | 1:1 | 18-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 不需要 | 开/关 | 8 | - | 低侧 | - | 50V(最大) | 通用型 | 500毫安 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EN36,LF(SE | 0.3800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 3.6V | - | 1 | 0.18V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA76L431S,Q(J | - | ![]() | 9072 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | - | -40℃~85℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | TA76L431 | - | - | - | - | 长短期记忆网络 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC78H610FNG,EL | 0.7509 | ![]() | 6522 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20℃~85℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 16-LSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | TC78H610 | DMOS | 2.7V~5.5V | 16-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (2) | 800毫安 | 2.5V~15V | - | 有刷直流 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR8BM105A,L3F | 0.4600 | ![]() | 6505 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR8BM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | TCR8BM105 | 5.5V | 固定的 | 5-DFNB (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 36微安 | 使用能够 | 的积极 | 800毫安 | 1.05V | - | 1 | 0.24V@800mA | 98分贝(1kHz) | 过流、过温、欠压锁定 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA78L005AP,T6NSF(J | - | ![]() | 3616 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -30℃~85℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | TA78L005 | 35V | 固定的 | 长短期记忆网络 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 6毫安 | - | 的积极 | 150毫安 | 5V | - | 1 | 1.7V@40mA(典型值) | 49分贝(120赫兹) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR5AM105A,LF | 0.1344 | ![]() | 5403 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR5AM | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | TCR5AM105 | 5.5V | 固定的 | 5-DFNB (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 55微安 | 使用能够 | 的积极 | 500毫安 | 1.05V | - | 1 | 0.25V@500mA | 70dB~40dB(1kHz~10Hz) | 过流、过温、欠压锁定 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB6551FAG,C,8,EL | 3.2800 | ![]() | 9582 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -30℃~115℃(TA) | 风扇控制器 | 表面贴装 | 24-SOP(0.236英寸,6.00毫米宽) | TB6551 | 双CMOS | 6V~10V | 24-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 控制器 - 换向、方向管理 | 平行线 | 预驱动器 - 半桥 (3) | - | - | - | 无刷直流 (BLDC) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA76431S,T6MURAF(J | - | ![]() | 3381 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | TA76431 | - | 可调节的 | 长短期记忆网络 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 的积极 | - | 2.495V | 36V | 1 | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EE19,LM(CT | 0.0680 | ![]() | 4290 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2EE | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SOT-553 | 5.5V | 固定的 | ESV | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.9V | - | 1 | 0.31V@150mA | 73分贝(1kHz) | 过电流 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB6575FNG,C,8,EL | 2.9800 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -30℃~105℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 24-LSSOP(0.220英寸,5.60毫米宽) | TB6575 | 互补金属O化物半导体 | 4.5V~5.5V | 24-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 控制器 - 换向、方向管理 | 平行线 | 预驱动器 - 半桥 (3) | - | - | - | 无刷直流 (BLDC) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TCA62724FMG,EL | - | ![]() | 7458 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 切带 (CT) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 负债 | 表面贴装 | 10-SMD,写入 | 线性 | TCA62724 | - | 10-SON (3x3) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 150毫安 | 3 | 是的 | - | 5.5V | 脉宽调节 | 2.8V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TBD62304AFWG,EL | 1.1500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | - | 待定62304 | 反相 | N沟道 | 1:1 | 16-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 4.5V~5.5V | 开/关 | 7 | - | 低侧 | 1.5欧姆 | 50V(最大) | 通用型 | 400毫安 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TB67H451AFNG,EL | 1.5300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 通用型 | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | TB67H451 | 双CDMOS | - | 8-HSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 264-TB67H451AFNGELCT | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,500人 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 脉宽调节 | 预驱动器 - 半桥 | 3.5A | 4.5V~44V | 双 | 有刷直流 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA78L005AP,T6F(J | - | ![]() | 9170 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -30℃~85℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | TA78L005 | 35V | 固定的 | 长短期记忆网络 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 6毫安 | - | 的积极 | 150毫安 | 5V | - | 1 | 1.7V@40mA(典型值) | 49分贝(120赫兹) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR8BM10A,L3F | 0.4900 | ![]() | 9139 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR8BM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | TCR8BM10 | 5.5V | 固定的 | 5-DFNB (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 36微安 | 电流限制,启用 | 的积极 | 800毫安 | 1V | - | 1 | 0.23V@800mA | 98分贝(1kHz) | 过流、过温、欠压锁定 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LF27,LM(CT | 0.0721 | ![]() | 4075 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LF | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | TCR2LF27 | 5.5V | 固定的 | SMV | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 2.7V | - | 1 | 0.38V@150mA | - | 过电流 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR8BM12A,L3F | 0.4900 | ![]() | 2328 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR8BM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | TCR8BM12 | 5.5V | 固定的 | 5-DFNB (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 36微安 | 电流限制,启用 | 的积极 | 800毫安 | 1.2V | - | 1 | 0.26V@800mA | 98分贝(1kHz) | 过流、过温、欠压锁定 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67S508FTG,EL | 3.1400 | ![]() | 14 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20℃~85℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 36-VFQFN 裸露焊盘 | TB67S508 | DMOS | 2V~5.5V | 36-VQFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 司机 | 脉宽调节 | 预驱动器 - 半桥 (2) | 3A | 10V~35V | 双 | 有刷直流 | 1、1/2、1/4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TCR3RM285A,LF(SE) | 0.4600 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3RM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | TCR3RM285 | 5.5V | 固定的 | 4-DFNC (1x1) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 12微安 | 电流限制,启用 | 的积极 | 300毫安 | 2.85V | - | 1 | 0.15V@300mA | - | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR15AGADJ,LF | 0.7000 | ![]() | 18 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR15AG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 6-XFBGA、WLCSP | TCR15 | 5.5V | 可调节的 | 6-WCSPF (0.80x1.2) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 40微安 | 使用能够 | 的积极 | 1.5A | 0.6V | 3.6V | 1 | 0.216V@1.5A | 95分贝(1kHz) | 过流、过温、欠压锁定 |

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