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![]() | W25X20CLSNIG TR | 0.3551 | ![]() | 2543 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | W25x20 | 闪光 | 2.3v〜3.6V | 8-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0071 | 2,500 | 104 MHz | 非易失性 | 2Mbit | 闪光 | 256K x 8 | spi | 800µs | |||
![]() | W9816G6IB-6 | - | ![]() | 6874 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 60-TFBGA | W9816G6 | Sdram | 3v〜3.6V | 60-vfbga(6.4x10.1) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0002 | 286 | 166 MHz | 易挥发的 | 16mbit | 5 ns | 德拉姆 | 1m x 16 | 平行线 | - | ||
![]() | W27C512-45Z | - | ![]() | 6634 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 通过洞 | 28- 浸(0.600英寸,15.24毫米) | W27C512 | EEPROM | 4.75V〜5.25V | 28-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1B2 | 8542.32.0051 | 15 | 非易失性 | 512kbit | 45 ns | EEPROM | 64k x 8 | 平行线 | - | |||
W632GU6KB11I | - | ![]() | 7863 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | - | 托盘 | 在sic中停产 | -40°C〜95°C(TC) | 表面安装 | 96-TFBGA | W632GU6 | SDRAM -DDR3 | 1.283V〜1.45V | 96-WBGA(9x13) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0036 | 190 | 933 MHz | 易挥发的 | 2Gbit | 20 ns | 德拉姆 | 128m x 16 | 平行线 | - | |||
![]() | W25X05CLSNIG | - | ![]() | 9234 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | W25x05 | 闪光灯 -也不 | 2.3v〜3.6V | 8-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | 非易失性 | 512kbit | 闪光 | 64k x 8 | spi | 800µs | |||
![]() | W71NW11GF1EW | - | ![]() | 8689 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 121-WFBGA | W71NW11 | flash -nand,dram -lpddr2 | 1.7V〜1.95V | 121-WFBGA(8x8) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 256-W71NW11GF1EW | 348 | 267 MHz | 非易失性,挥发性 | 1Gbit(NAND),512Mbit(LPDDR2) | 25 ns | 闪光,ram | - | - | - | |||
![]() | W25Q128FVFIQ TR | - | ![]() | 2863 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 胶带和卷轴((tr) | 在sic中停产 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | W25Q128 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 104 MHz | 非易失性 | 128mbit | 闪光 | 16m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI | 50µs,3ms | |||
W631GG6MB11J TR | - | ![]() | 4766 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | - | 胶带和卷轴((tr) | 上次购买 | -40°C〜105°C(TC) | 表面安装 | 96-VFBGA | W631GG6 | SDRAM -DDR3 | 1.425V〜1.575V | 96-VFBGA(7.5x13) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 256-W631GG6MB11JTR | 3,000 | 933 MHz | 易挥发的 | 1Gbit | 20 ns | 德拉姆 | 64m x 16 | SSTL_15 | 15ns | ||||
![]() | W25Q01NWZEIM | 10.1250 | ![]() | 9847 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | W25Q01 | 闪光灯 -也不 | 1.7V〜1.95V | 8-wson(8x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 256-W25Q01NWZEIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | 非易失性 | 1Gbit | 7 ns | 闪光 | 128m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI | 3ms | |
![]() | W25Q64JVZEJM TR | - | ![]() | 5200 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | W25Q64 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 8-wson(8x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | W25Q64JVZEJMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4,000 | 133 MHz | 非易失性 | 64mbit | 闪光 | 8m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 3ms | ||
![]() | W25Q32JWSNIQ | - | ![]() | 5989 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | W25Q32 | 闪光灯 -也不 | 1.7V〜1.95V | 8-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 256-W25Q32JWSNIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | 非易失性 | 32Mbit | 6 ns | 闪光 | 4m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 5ms | |
![]() | W25Q256JVEAQ | - | ![]() | 5686 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | W25Q256 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 8-wson(8x6) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 256-W25Q256JVEAQ | 1 | 133 MHz | 非易失性 | 256Mbit | 6 ns | 闪光 | 32m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 3ms |
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