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![]() | W25Q128FVCAQ | - | ![]() | 6503 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | * | 管子 | 过时的 | 表面安装 | 24-TBGA | W25Q128 | 24-tfbga(6x8) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 256-W25Q128FVCAQ | 过时的 | 1 | |||||||||||||||
![]() | W25N02JWSFIF TR | 4.9664 | ![]() | 4501 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | W25N02 | Flash -nand(slc) | 1.7V〜1.95V | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 256-W25N02JWSFIFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 166 MHz | 非易失性 | 2Gbit | 6 ns | 闪光 | 256m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI,Dtr | 700µs | ||
![]() | W25N512GVFIG TR | 1.9694 | ![]() | 7270 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | W25N512 | Flash -nand(slc) | 2.7V〜3.6V | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 256-W25N512GVFIGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 166 MHz | 非易失性 | 512Mbit | 6 ns | 闪光 | 64m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 700µs | ||
W631GU6MB15I TR | - | ![]() | 1701 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜95°C(TC) | 表面安装 | 96-VFBGA | W631GU6 | SDRAM -DDR3L | 1.283V〜1.45V | 96-VFBGA(7.5x13) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0032 | 3,000 | 667 MHz | 易挥发的 | 1Gbit | 20 ns | 德拉姆 | 64m x 16 | 平行线 | - | ||||
![]() | w25p16vsfig t r | - | ![]() | 5668 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | W25P16 | 闪光 | 2.7V〜3.6V | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 50 MHz | 非易失性 | 16mbit | 闪光 | 2m x 8 | spi | 7ms | ||||
W631GU6NB15I TR | 4.8100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜95°C(TC) | 表面安装 | 96-VFBGA | W631GU6 | SDRAM -DDR3L | 1.283V〜1.45V,1.425V〜1.575V | 96-VFBGA(7.5x13) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0032 | 3,000 | 667 MHz | 易挥发的 | 1Gbit | 20 ns | 德拉姆 | 64m x 16 | 平行线 | 15ns | ||||
W632GU6NB09J | - | ![]() | 2954 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TC) | 表面安装 | 96-VFBGA | W632GU6 | SDRAM -DDR3L | 1.283V〜1.45V | 96-VFBGA(7.5x13) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0036 | 198 | 1.067 GHz | 易挥发的 | 2Gbit | 20 ns | 德拉姆 | 128m x 16 | 平行线 | 15ns | ||||
![]() | W956D8MBYA6I | - | ![]() | 9437 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C 〜85°C(TC) | 表面安装 | 24-TBGA | W956D8 | HyperRam | 1.7V〜2V | 24-tfbga(6x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 256-W956D8MBYA6I | Ear99 | 8542.32.0002 | 312 | 166 MHz | 易挥发的 | 64mbit | 36 NS | 德拉姆 | 8m x 8 | 超肥 | 36ns | ||
![]() | W25Q64CVSFJP TR | - | ![]() | 6715 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | W25Q64 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 16-Soic | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | W25Q64CVSFJPTR | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,000 | 80 MHz | 非易失性 | 64mbit | 闪光 | 8m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 50µs,3ms | |||
![]() | W66CM2NQUAHJ | 10.1293 | ![]() | 8286 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | - | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜105°C(TC) | 表面安装 | 200-WFBGA | W66CM2 | sdram- lpddr4x | 1.06v〜1.17v,1.7V〜1.95V | 200-WFBGA(10x14.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 256-W66CM2NQUAHJ | Ear99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | 易挥发的 | 4Gbit | 3.5 ns | 德拉姆 | 128m x 32 | LVSTL_11 | 18NS |
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