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内存(533)
| 参考图片 | 产品编号 | 价格（美元） | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量（公斤） | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 内存类型 | 内存大小 | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SM662PEA-最佳 | - |  | 5680 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662PEA-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 128Gbit | 闪光 | 16G×8 | 多媒体卡 | - | |
| SM662GXE-BDST | - | | 5512 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -25℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662GXE-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | 多媒体卡 | - | ||
| SM662PEA-BD | - | | 2077 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 的积极 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||
| SM662GBD-BDST | - | | 4665 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662GBD-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | 多媒体卡 | - | ||
| MD619GXFLEG3S | 99.0300 | | 4653 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-MD619GXFLEG3S | 1 | ||||||||||||||||||
| SM662PBC-BESS | 31.0600 | | 7584 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662PBC-BESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 160Gbit | 闪光 | 20G×8 | 多媒体卡 | - | |
 | SM662PXC 最佳 | 26.9600 | | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
| SM619GXF EGSS | 84.6900 | | 8787 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM619GXFEGSS | 1 | ||||||||||||||||||
| SM662GAC-最佳 | 30.8100 | | 3966 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662GAC-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | 多媒体卡 | - | |
| SM662PXE贝斯 | 90.6400 | | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662PXEBESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
| SM662GAD BFSS | 46.9600 | | 4125 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662GADBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | 多媒体卡 | - | ||
| SM619GXE EGSS | 53.6600 | | 4092 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM619GXEEGSS | 1 | ||||||||||||||||||
 | SM671PAD-BFSS | 48.5400 | | 9206 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 附件 - NAND (SLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PAD-BFSS | 1 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | UFS2.1 | - | |||||||
| SM662PBD BFST | 49.0000 | | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662PBDBFST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | 多媒体卡 | - | ||
| SM671PEE-BFSS | 88.6300 | | 2065 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 附件 - NAND (SLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PEE-BFSS | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | UFS2.1 | - | |||||||
| SM662PED-贝斯 | 52.8600 | | 4485 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662PED-贝斯 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | 多媒体卡 | - | |
| SM662GED贝斯 | 49.9300 | | 4 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662GE贝斯 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
| SM662PBE-BDST | - | | 8566 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662PBE-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | 多媒体卡 | - | ||
| SM662PXC-最佳 | 29.2500 | | 第2172章 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 1984年-SM662PXC-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
| SM671PBC-ADSS | - | | 5500 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM671PBC-ADSS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 160Gbit | 闪光 | 20G×8 | UFS2.1 | - | |||
| SM662GEC BFSS | 26.3900 | | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | 160Gbit | 闪光 | 20G×8 | 多媒体卡 | - | |||
| SM671PAB-ADST | - | | 9046 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM671PAB-ADST | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 256Gbit | 闪光 | 32G×8 | UFS2.1 | - | |||
| SM662GAD BFST | 46.9600 | | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662GADBFST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | 多媒体卡 | - | ||
| SM671PBD-AFSS | - | | 3281 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM671PBD-AFSS | 1 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | UFS2.1 | - | |||
| SM662PAD-最佳 | 53.0600 | | 9170 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662PAD-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | 多媒体卡 | - | |
| SM668GE8-AC | - | | 8416 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM668 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
| SM619GEF EGST | 93.1500 | | 7468 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM619GEFEGST | 1 | ||||||||||||||||||
| SM662GXF-BESS | 178.5300 | | 8002 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 的积极 | -25℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | 附件 - NAND (SLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 1984-SM662GXF-BESS | 1 | 非活跃性 | 4T比特 | 闪光 | 512G×8 | 多媒体卡 | - | |||||||
| SM671PXC-AFST | - | | 8005 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -25℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM671PXC-AFST | 1 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | UFS2.1 | - | |||
| SM662GAC-BDSS | - | | 4394 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662GAC-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 160Gbit | 闪光 | 20G×8 | 多媒体卡 | - |
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