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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 内存类型 | 内存大小 | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
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![]() | SM662PED BFST | 46.4900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PEDBFST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | 多媒体卡 | - | ||
SM671PBE-BFST | 67.8965 | ![]() | 6325 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PBE-BFST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | UFS2.1 | - | |||||
![]() | SM662GXC-最佳 | 30.0800 | ![]() | 1291 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 1984-SM662GXC-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
![]() | SM671PBFLBFSS | 147.4600 | ![]() | 7023 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM671PBFLBFSS | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | SM671PXB-AFST | - | ![]() | 1940年 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM671PXB-AFST | 1 | 非活跃性 | 256Gbit | 闪光 | 32G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM662PXD BFST | 44.7300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | SM671PBB-AFST | - | ![]() | 9308 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM671PBB-AFST | 1 | 非活跃性 | 256Gbit | 闪光 | 32G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM662GAB-BDSS | - | ![]() | 3511 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662GAB-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 80Gbit | 闪光 | 10G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM671PED-AFSS | - | ![]() | 1368 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM671PED-AFSS | 1 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM662GEF 最佳 | 181.5200 | ![]() | 25 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984年最佳-SM662GE | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | SM662PBB-BDST | - | ![]() | 1313 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PBB-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 256Gbit | 闪光 | 32G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PEE-BDST | - | ![]() | 5647 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PEE-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | 多媒体卡 | - | ||
SM671PAE-BFSS | 88.9000 | ![]() | 3884 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 附件 - NAND (SLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PAE-BFSS | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | UFS2.1 | - | ||||||||
![]() | SM671PXB-ADSS | - | ![]() | 6383 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PXB-ADSS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 80Gbit | 闪光 | 10G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM662PAC-BDST | - | ![]() | 1705 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PAC-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PAF BFST | 175.4500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PAFBFST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
SM671PXE-BFSS | 87.3500 | ![]() | 2247 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 附件 - NAND (SLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PXE-BFSS | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | UFS2.1 | - | ||||||||
![]() | SM668QEB-ACS | - | ![]() | 1103 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM668 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM662PXB-最佳 | 17.6800 | ![]() | 第1527章 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 1984-SM662PXB-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
![]() | SM662GXB贝斯 | 17.4600 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
SM671PBD-BFSS | 50.9500 | ![]() | 7204 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 附件 - NAND (SLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PBD-BFSS | 1 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | UFS2.1 | - | ||||||||
![]() | SM662PAD-BDSS | - | ![]() | 9715 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PAD-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662GBB-最佳 | 20.5200 | ![]() | 1814 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662GBB-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 256Gbit | 闪光 | 32G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM662PEA-BDSS | - | ![]() | 2973 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PEA-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 40Gbit | 闪光 | 5G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PBD BFSS | 49.0000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PBDBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662GBE BFSS | 103.1000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | SM662PXB-BDSS | - | ![]() | 3238 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PXB-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 80Gbit | 闪光 | 10G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662GXC 最佳 | 27.7300 | ![]() | 263 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
![]() | SM662PAA-BESS | - | ![]() | 7888 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PAA-贝斯 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 40Gbit | 闪光 | 5G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM662GEC BFST | 26.3900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | 多媒体卡 | - |
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