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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 内存类型 | 内存大小 | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
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![]() | SM671PAD-AFSS | - | ![]() | 5993 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM671PAD-AFSS | 1 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM671PAC-ADSS | - | ![]() | 2984 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PAC-ADSS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 160Gbit | 闪光 | 20G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM671PECLBFSS | 29.5300 | ![]() | 5991 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM671PECLBFSS | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | SM671PEA-ADSS | - | ![]() | 3011 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PEA-ADSS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 40Gbit | 闪光 | 5G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM671PEB-AD | - | ![]() | 9516 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 的积极 | SM671 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM662GXA-BDSS | - | ![]() | 3560 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662GXA-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 40Gbit | 闪光 | 5G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PXA-BESS | - | ![]() | 3965 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PXA-BESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 40Gbit | 闪光 | 5G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM619GEF EGSS | 93.1500 | ![]() | 2110 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM619GEFEGSS | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | SM662GED-贝斯 | 54.1700 | ![]() | 2816 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662GED-贝斯 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM671PXA-ADSS | - | ![]() | 1609 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PXA-ADSS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 40Gbit | 闪光 | 5G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | ME619GXFLEG3S | 104.2300 | ![]() | 8605 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-ME619GXFLEG3S | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | SM671PEC-AFSS | - | ![]() | 2287 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM671PEC-AFSS | 1 | 非活跃性 | 160Gbit | 闪光 | 20G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM662GEA-贝斯 | - | ![]() | 2248 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662GEA-贝斯 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 40Gbit | 闪光 | 5G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM661GE8-AC | - | ![]() | 8145 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM661 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM671PXD-ADST | - | ![]() | 1093 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM671 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | |||||||||||||||
SM671PBF-BFST | 131.2045 | ![]() | 4108 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PBF-BFST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | UFS2.1 | - | |||||
![]() | SM671PXB-ADSS | - | ![]() | 6383 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PXB-ADSS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 80Gbit | 闪光 | 10G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM662PAC BFSS | 25.9100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PACBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | 160Gbit | 闪光 | 20G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PBE-BDSS | - | ![]() | 6235 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PBE-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PBB-BDST | - | ![]() | 1313 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PBB-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 256Gbit | 闪光 | 32G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662GXD BFST | 44.9200 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | SM671PEELBFST | 78.3800 | ![]() | 第1352章 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM671PEELBFST | 1 | ||||||||||||||||||
SM671PAD-BFST | 48.5400 | ![]() | 2079 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PAD-BFST | 1 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | UFS2.1 | - | ||||||||
![]() | SM662PXB-BDSS | - | ![]() | 3238 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PXB-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 80Gbit | 闪光 | 10G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PXE BFST | 86.5300 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PXEBFST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM671PEC-AD | - | ![]() | 9916 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 的积极 | SM671 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM661PX8-AC | - | ![]() | 8587 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM661 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM662GAB-BDSS | - | ![]() | 3511 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662GAB-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 80Gbit | 闪光 | 10G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662GEE-BD | - | ![]() | 8058 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 的积极 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM662GXB-ACS | - | ![]() | 9755 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 |
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