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内存(533)
| 参考图片 | 产品编号 | 价格（美元） | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量（公斤） | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 内存类型 | 内存大小 | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SM671PXE-BFSS | 87.3500 |  | 2247 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -25℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 附件 - NAND (SLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PXE-BFSS | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | UFS2.1 | - | |||||||
 | SM662PAA-BDST | - | | 2416 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662PAA-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 128Gbit | 闪光 | 16G×8 | 多媒体卡 | - | ||
| SM662PEB-BDSS | - | | 6587 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662PEB-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 80Gbit | 闪光 | 10G×8 | 多媒体卡 | - | ||
 | SM662GAC BFSS | 26.5800 | | 3748 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662GACBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | 160Gbit | 闪光 | 20G×8 | 多媒体卡 | - | ||
| SM668PE8-ACS | - | | 8477 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 过时的 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM668 | 附件 - NAND (SLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM668PE8-ACS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 64Gbit | 闪光 | 8G×8 | 多媒体卡 | - | ||||
| SM662PXC BFST | 24.8600 | | 4 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662PXCBFST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | 多媒体卡 | - | ||
| SM662GXE贝斯 | 91.4600 | | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662GX贝斯 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
| SM662GEF BFST | 178.9800 | | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662GEFBFST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
| SM662GEB贝斯 | 13.8000 | | 7824 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662GE贝斯 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
| SM662GBE-最佳 | 106.4700 | | 1299 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662GBE-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | 多媒体卡 | - | |
| SM662GBD-BESS | 57.0900 | | 4646 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662GBD-BESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | 多媒体卡 | - | |
| SM662PBD-BDST | - | | 6166 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662PBD-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | 多媒体卡 | - | ||
| MD619GXELEG3T | 66.8400 | | 第1471章 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-MD619GXELEG3T | 1 | ||||||||||||||||||
| SM671PXDLBFSS | 46.1000 | | 4711 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM671PXDLBFSS | 1 | ||||||||||||||||||
| SM662PXD-BD | - | | 5587 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 的积极 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||
| SM662GEC BFST | 26.3900 | | 4 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | 多媒体卡 | - | |||
| SM662PAA-BESS | - | | 7888 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662PAA-贝斯 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 40Gbit | 闪光 | 5G×8 | 多媒体卡 | - | |
| SM668PEB-ACS | - | | 8314 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM668 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
| SM668GXA-AC | - | | 5444 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM668 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
| SM671PXC-BFSS | 28.3000 | | 第1454章 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -25℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 附件 - NAND (SLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PXC-BFSS | 1 | 非活跃性 | 160Gbit | 闪光 | 20G×8 | UFS2.1 | - | |||||||
| SM671PAC-AFST | - | | 3278 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM671PAC-AFST | 1 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | UFS2.1 | - | |||
| SM662GEF BFSS | 178.9800 | | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662GEFBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
| SM671PACLBFST | 29.8200 | | 5182 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM671PACLBFST | 1 | ||||||||||||||||||
| SM662PAA-最佳 | - | | 第1167章 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662PAA-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 128Gbit | 闪光 | 16G×8 | 多媒体卡 | - | |
| SM662GEE BFST | 90.3700 | | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662GEEBFST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | 多媒体卡 | - | ||
| SM662GEC贝斯 | 28.2100 | | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662GECBESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
| SM662GEF贝斯 | 181.5200 | | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662GEFBESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
| SM671PEFLBFST | 140.1400 | | 3240 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM671PEFLBFST | 1 | ||||||||||||||||||
| SM662GBF-BESS | 190.8500 | | 4463 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | 附件 - NAND (SLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 1984-SM662GBF-BESS | 1 | 非活跃性 | 4T比特 | 闪光 | 512G×8 | 多媒体卡 | - | |||||||
| SM662GEE BFSS | - | | 1501 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 1984-SM662GEEBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | 多媒体卡 | - |
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