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参考图片 产品编号 价格（美元） 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量（公斤） 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 技术 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级(MSL) REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 内存类型 内存大小 内存格式 记忆组织 内存接口 周期写入T - 字、页
SM671PXC-ADST Silicon Motion, Inc. SM671PXC-ADST -
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 ECAD 第1151章 0.00000000 慧荣科技 - 托盘 过时的 SM671 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） 3A991B1A 8523.51.0000 1
SM662GAC-BDST Silicon Motion, Inc. SM662GAC-BDST -
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 ECAD 2070 0.00000000 慧荣科技 Ferri-eMMC® 托盘 过时的 -40℃～105℃ 表面贴装 100-LBGA SM662 忆 - NAND (TLC) - 100-BGA (14x18) - 符合ROHS3标准 3（168小时） 1984-SM662GAC-BDST 3A991B1A 8542.32.0071 1 非活跃性 512Gbit 闪光 64G×8 多媒体卡 -
SM662PAF-BEST Silicon Motion, Inc. SM662PAF-最佳 177.8900
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 ECAD 第3052章 0.00000000 慧荣科技 Ferri-eMMC® 大部分 的积极 -40℃～105℃ 表面贴装 153-TBGA 忆 - NAND (TLC) - 153-BGA (11.5x13) 下载 1984-SM662PAF-最佳 1 非活跃性 4T比特 闪光 512G×8 多媒体卡 -
SM662PBE BFSS Silicon Motion, Inc. SM662PBE BFSS 94.1100
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 ECAD 5 0.00000000 慧荣科技 Ferri-eMMC® 托盘 的积极 -40℃～85℃ 表面贴装 153-TFBGA SM662 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) - 153-BGA (11.5x13) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） 1984-SM662PBEBSS 3A991B1A 8542.32.0071 1,520 非活跃性 640Gbit 闪光 80G×8 多媒体卡 -
SM662PEC BEST Silicon Motion, Inc. SM662PEC 最佳 27.5400
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 ECAD 4 0.00000000 慧荣科技 Ferri-eMMC® 托盘 的积极 - 表面贴装 100-LBGA 忆 - NAND (TLC) - 100-BGA (14x18) - 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991B1A 8542.32.0071 1,520 非活跃性 - 闪光 多媒体卡 -
SM671PXC-AD Silicon Motion, Inc. SM671PXC-AD -
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 ECAD 5118 0.00000000 慧荣科技 - 托盘 的积极 SM671 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991B1A 8523.51.0000 1
SM671PBE-BFSS Silicon Motion, Inc. SM671PBE-BFSS 93.2900
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 ECAD 4440 0.00000000 慧荣科技 铁-UFS™ 大部分 的积极 -40℃～85℃ 表面贴装 153-TBGA 附件 - NAND (SLC) - 153-BGA (11.5x13) 下载 1984-SM671PBE-BFSS 1 非活跃性 640Gbit 闪光 80G×8 UFS2.1 -
SM668GEA-ACS Silicon Motion, Inc. SM668GEA-ACS -
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 ECAD 5752 0.00000000 慧荣科技 Ferri-eMMC® 大部分 过时的 -40℃～85℃ 表面贴装 100-LBGA SM668 附件 - NAND (SLC) - 100-BGA (14x18) - 符合ROHS3标准 1984-SM668GEA-ACS 过时的 1 非活跃性 128Gbit 闪光 16G×8 多媒体卡 -
SM671PXD-ADSS Silicon Motion, Inc. SM671PXD-ADSS -
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 ECAD 8083 0.00000000 慧荣科技 铁-UFS™ 托盘 过时的 -25℃～85℃ 表面贴装 153-TFBGA SM671 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) - 153-BGA (11.5x13) - 符合ROHS3标准 3（168小时） 1984-SM671PXD-ADSS 过时的 1 非活跃性 320Gbit 闪光 40G×8 UFS2.1 -
SM671PAA-AFSS Silicon Motion, Inc. SM671PAA-AFSS -
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 ECAD 8392 0.00000000 慧荣科技 铁-UFS™ 托盘 的积极 -40℃～105℃ 表面贴装 153-TFBGA SM671 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) - 153-BGA (11.5x13) - 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 1984-SM671PAA-AFSS 1 非活跃性 40Gbit 闪光 5G×8 UFS2.1 -
SM671PBC-AFSS Silicon Motion, Inc. SM671PBC-AFSS -
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 ECAD 2288 0.00000000 慧荣科技 铁-UFS™ 托盘 的积极 -40℃～85℃ 表面贴装 153-TFBGA SM671 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) - 153-BGA (11.5x13) - 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 1984-SM671PBC-AFSS 1 非活跃性 160Gbit 闪光 20G×8 UFS2.1 -
SM671PXE-BFST Silicon Motion, Inc. SM671PXE-BFST 87.3500
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 ECAD 3016 0.00000000 慧荣科技 铁-UFS™ 大部分 的积极 -25℃～85℃ 表面贴装 153-TBGA 忆 - NAND (TLC) - 153-BGA (11.5x13) 下载 1984-SM671PXE-BFST 1 非活跃性 2T比特 闪光 256G×8 UFS2.1 -
SM662PAA-BDSS Silicon Motion, Inc. SM662PAA-BDSS -
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 ECAD 8045 0.00000000 慧荣科技 Ferri-eMMC® 托盘 过时的 -40℃～105℃ 表面贴装 153-TFBGA SM662 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) - 153-BGA (11.5x13) - 符合ROHS3标准 3（168小时） 1984-SM662PAA-BDSS 3A991B1A 8542.32.0071 1 非活跃性 40Gbit 闪光 5G×8 多媒体卡 -
SM662PBE BFST Silicon Motion, Inc. SM662PBE BFST 94.1100
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 ECAD 5 0.00000000 慧荣科技 Ferri-eMMC® 托盘 的积极 -40℃～85℃ 表面贴装 153-TFBGA SM662 忆 - NAND (TLC) - 153-BGA (11.5x13) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） 1984-SM662PBEBFST 3A991B1A 8542.32.0071 1,520 非活跃性 2T比特 闪光 256G×8 多媒体卡 -
SM671PXE-ADSS Silicon Motion, Inc. SM671PXE-ADSS -
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 ECAD 5544 0.00000000 慧荣科技 铁-UFS™ 托盘 过时的 -25℃～85℃ 表面贴装 153-TFBGA SM671 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) - 153-BGA (11.5x13) - 符合ROHS3标准 3（168小时） 1984-SM671PXE-ADSS 过时的 1 非活跃性 640Gbit 闪光 80G×8 UFS2.1 -
SM671PED-BFSS Silicon Motion, Inc. SM671PED-BFSS 48.2600
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 ECAD 3116 0.00000000 慧荣科技 铁-UFS™ 大部分 的积极 -40℃～85℃ 表面贴装 153-TBGA 附件 - NAND (SLC) - 153-BGA (11.5x13) 下载 1984-SM671PED-BFSS 1 非活跃性 320Gbit 闪光 40G×8 UFS2.1 -
SM662PXB-ACS Silicon Motion, Inc. SM662PXB-ACS -
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 ECAD 1863年 0.00000000 慧荣科技 - 托盘 过时的 SM662 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991B1A 8542.32.0071 1
SM662GBF-BEST Silicon Motion, Inc. SM662GBF-最佳 190.8500
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 ECAD 3182 0.00000000 慧荣科技 Ferri-eMMC® 大部分 的积极 -40℃～85℃ 表面贴装 100-LBGA 忆 - NAND (TLC) - 100-BGA (14x18) 下载 1984-SM662GBF-最佳 1 非活跃性 4T比特 闪光 512G×8 多媒体卡 -
SM662PAD BFST Silicon Motion, Inc. SM662PAD BFST 46.6800
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 ECAD 5 0.00000000 慧荣科技 Ferri-eMMC® 托盘 的积极 -40℃～105℃ 表面贴装 153-TFBGA SM662 忆 - NAND (TLC) - 153-BGA (11.5x13) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） 1984-SM662PADBFST 3A991B1A 8542.32.0071 1,520 非活跃性 1T比特 闪光 128G×8 多媒体卡 -
SM671PAA-AFST Silicon Motion, Inc. SM671PAA-AFST -
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 ECAD 9102 0.00000000 慧荣科技 铁-UFS™ 托盘 的积极 -40℃～105℃ 表面贴装 153-TFBGA SM671 忆 - NAND (TLC) - 153-BGA (11.5x13) - 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 1984-SM671PAA-AFST 1 非活跃性 128Gbit 闪光 16G×8 UFS2.1 -
SM662PEC-BESS Silicon Motion, Inc. SM662PEC-BESS 29.8700
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 ECAD 7527 0.00000000 慧荣科技 Ferri-eMMC® 托盘 的积极 -40℃～85℃ 表面贴装 100-LBGA SM662 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) - 100-BGA (14x18) - 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 1984-SM662PEC-BESS 3A991B1A 8542.32.0071 1 非活跃性 160Gbit 闪光 20G×8 多媒体卡 -
SM671PAD-AFST Silicon Motion, Inc. SM671PAD-AFST -
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 ECAD 9707 0.00000000 慧荣科技 铁-UFS™ 托盘 的积极 -40℃～105℃ 表面贴装 153-TFBGA SM671 忆 - NAND (TLC) - 153-BGA (11.5x13) - 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 1984-SM671PAD-AFST 1 非活跃性 1T比特 闪光 128G×8 UFS2.1 -
SM662GBE BDSS Silicon Motion, Inc. SM662GBE BDSS 136.4100
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 ECAD 5 0.00000000 慧荣科技 Ferri-eMMC® 托盘 的积极 -40℃～85℃ 表面贴装 100-LBGA SM662 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) - 100-BGA (14x18) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） 3A991B1A 8542.32.0071 980 非活跃性 640Gbit 闪光 80G×8 多媒体卡 -
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    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 裸露焊盘

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