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内存(533)
| 参考图片 | 产品编号 | 价格（美元） | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量（公斤） | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级（MSL） | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 内存类型 | 内存大小 | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SM671PAE-AFSS | - |  | 8005 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM671PAE-AFSS | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | UFS2.1 | - | |||
| SM671PBE-ADSS | - | | 3407 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM671PBE-ADSS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | UFS2.1 | - | |||
 | SM662PXF 最佳 | 175.2700 | | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662PXFBEST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
| SM668GE4-AC | - | | 3121 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 汽车，AEC-Q100 | 托盘 | 过时的 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-BGA | SM668 | 附件 - NAND (SLC) | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-1000 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | 非活跃性 | 4G比特 | 闪光 | - | 多媒体卡 | - | ||
| SM662PEB 最佳 | 12.9750 | | 8839 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984年最佳-SM662PE | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
| SM662PXD 最佳 | 47.8900 | | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662PXDBEST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
| SM662PXB 最佳 | 12.8752 | | 7145 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662PXBBEST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
 | SM671PEE-BFST | 88.6300 | | 8527 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PEE-BFST | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | UFS2.1 | - | |||||||
| SM671PED-AFST | - | | 5669 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM671PED-AFST | 1 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | UFS2.1 | - | |||
| SM668GE8-ACS | - | | 9350 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 过时的 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM668 | 附件 - NAND (SLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM668GE8-ACS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 64Gbit | 闪光 | 8G×8 | 多媒体卡 | - | ||||
| SM671PEF-BFST | 169.8300 | | 9007 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PEF-BFST | 1 | 非活跃性 | 4T比特 | 闪光 | 512G×8 | 多媒体卡 | - | |||||||
| SM671PAF-BFST | 170.1900 | | 2278 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PAF-BFST | 1 | 非活跃性 | 4T比特 | 闪光 | 512G×8 | 多媒体卡 | - | |||||||
| SM671PED-BFST | 48.2600 | | 2339 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PED-BFST | 1 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | UFS2.1 | - | |||||||
| SM671PAE-AFST | - | | 4875 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM671PAE-AFST | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | UFS2.1 | - | |||
| SM662PED BFSS | 46.4900 | | 6628 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662PEDBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | 多媒体卡 | - | ||
| SM662GXD-BESS | 53.1600 | | 5367 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662GXD-BESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | 多媒体卡 | - | |
| SM671PBELBFST | 79.9200 | | 7718 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM671PBELBFST | 1 | ||||||||||||||||||
| SM662GXB-BD | - | | 8199 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 的积极 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||
| SM662PEE 最佳 | 92.1900 | | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 1984-SM662PE贝斯特 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
| SM671PXE-BFST | 87.3500 | | 3016 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -25℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PXE-BFST | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | UFS2.1 | - | |||||||
| SM662PXB-ACS | - | | 1863年 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||
| SM671PAD-ADST | - | | 3326 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM671PAD-ADST | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | UFS2.1 | - | |||
| SM662PBF-最佳 | 186.7700 | | 8161 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM662PBF-最佳 | 1 | 非活跃性 | 4T比特 | 闪光 | 512G×8 | 多媒体卡 | - | |||||||
| SM662PAD BFSS | 46.6800 | | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662PADBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | 多媒体卡 | - | ||
| SM662PBE BFSS | 94.1100 | | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662PBEBSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | 多媒体卡 | - | ||
| SM671PXC-AD | - | | 5118 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 的积极 | SM671 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
| SM662PEC 最佳 | 27.5400 | | 4 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
| SM668GEA-ACS | - | | 5752 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 过时的 | -40℃～85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM668 | 附件 - NAND (SLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM668GEA-ACS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 128Gbit | 闪光 | 16G×8 | 多媒体卡 | - | ||||
| SM662GAF BFSS | 179.1600 | | 8130 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662GAFBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
| SM662GAC-BDST | - | | 2070 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃～105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3（168小时） | 1984-SM662GAC-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | 多媒体卡 | - |
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