电话:+86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 内存类型 | 内存大小 | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SM671PXA-ADST | - | ![]() | 6567 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PXA-ADST | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 128Gbit | 闪光 | 16G×8 | UFS2.1 | - | |||
SM671PBC-BFST | 30.3300 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | UFS2.1 | - | ||||||||
![]() | SM671PBE-AFSS | - | ![]() | 3971 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM671PBE-AFSS | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM662PAE-最佳 | 100.2200 | ![]() | 8654 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984年-SM662PAE-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM671PAA-ADST | - | ![]() | 4433 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PAA-ADST | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 128Gbit | 闪光 | 16G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM668PXB-ACS | - | ![]() | 8769 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM668 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM671PEE-ADSS | - | ![]() | 7202 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PEE-ADSS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM662PEA-ACS | - | ![]() | 3378 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM662GBC-BDST | - | ![]() | 9001 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662GBC-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PBE-BESS | 105.1800 | ![]() | 5158 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PBE-BESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM668GE8-ACS | - | ![]() | 9350 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM668 | 附件 - NAND (SLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM668GE8-ACS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 64Gbit | 闪光 | 8G×8 | 多媒体卡 | - | ||||
![]() | SM671PED-AFST | - | ![]() | 5669 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM671PED-AFST | 1 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM662PEB 最佳 | 12.9750 | ![]() | 8839 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984年最佳-SM662PE | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | SM662PXD 最佳 | 47.8900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PXDBEST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | SM662PXB 最佳 | 12.8752 | ![]() | 7145 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PXBBEST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
SM671PEE-BFST | 88.6300 | ![]() | 8527 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PEE-BFST | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | UFS2.1 | - | ||||||||
![]() | SM668GE4-AC | - | ![]() | 3121 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-BGA | SM668 | 附件 - NAND (SLC) | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-1000 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | 非活跃性 | 4G比特 | 闪光 | - | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PEC-BDSS | - | ![]() | 2772 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PEC-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 160Gbit | 闪光 | 20G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PXF 最佳 | 175.2700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PXFBEST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
SM671PEF-BFST | 169.8300 | ![]() | 9007 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PEF-BFST | 1 | 非活跃性 | 4T比特 | 闪光 | 512G×8 | 多媒体卡 | - | ||||||||
SM671PED-BFST | 48.2600 | ![]() | 2339 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PED-BFST | 1 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | UFS2.1 | - | ||||||||
![]() | SM662GXD-BESS | 53.1600 | ![]() | 5367 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662GXD-BESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM671PAE-AFST | - | ![]() | 4875 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM671PAE-AFST | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | UFS2.1 | - | |||
SM671PAF-BFST | 170.1900 | ![]() | 2278 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PAF-BFST | 1 | 非活跃性 | 4T比特 | 闪光 | 512G×8 | 多媒体卡 | - | ||||||||
![]() | SM662PED BFSS | 46.4900 | ![]() | 6628 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PEDBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PAB-BDST | - | ![]() | 1655 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PAB-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 256Gbit | 闪光 | 32G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM671PAE-AFSS | - | ![]() | 8005 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM671PAE-AFSS | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM671PBE-ADSS | - | ![]() | 3407 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PBE-ADSS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM662PAF BFSS | 175.4500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PAFBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
![]() | SM662GXC BFST | 25.5300 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | 多媒体卡 | - |
日平均询价量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库