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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 内存类型 | 内存大小 | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 | SIC |
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![]() | SM662GXA-ACS | - | ![]() | 2390 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | |||||||||||||||
![]() | SM662PXC-BDST | - | ![]() | 8004 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | SM671PBD-ADSS | - | ![]() | 3558 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PBD-ADSS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | UFS2.1 | - | ||||
![]() | SM671PEA-ADST | - | ![]() | 1939年 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PEA-ADST | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 128Gbit | 闪光 | 16G×8 | UFS2.1 | - | ||||
![]() | SM662PEE-最佳 | 100.0200 | ![]() | 8090 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PEE-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PED-BDSS | - | ![]() | 3306 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PED-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | SM662PBC-BDST | - | ![]() | 9859 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PBC-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | SM662PXD贝斯 | 47.8900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||||
![]() | SM668GXB-ACS | 73.1000 | ![]() | 3972 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | 附件 - NAND (SLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 1984-SM668GXB-ACS | 1 | 非活跃性 | 256Gbit | 闪光 | 32G×8 | 多媒体卡 | - | ||||||||
SM671PAF-BFSS | 170.1900 | ![]() | 9621 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 附件 - NAND (SLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PAF-BFSS | 1 | 非活跃性 | 4T比特 | 闪光 | 512G×8 | 多媒体卡 | - | |||||||||
![]() | SM662PX8-AC | - | ![]() | 7165 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | |||||||||||||||
![]() | SM662GXB-最佳 | 18.9400 | ![]() | 7965 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 1984-SM662GXB-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||||
![]() | SM662PAE-BDST | - | ![]() | 8639 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PAE-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | SM661GX8-ACS | - | ![]() | 2469 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM661 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | |||||||||||||||
![]() | SM662PXB-BDST | - | ![]() | 8729 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | SM661GX4-AC | - | ![]() | 2834 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM661 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | |||||||||||||||
![]() | SM662GEB-BDST | - | ![]() | 8790 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | SM671PEA-AFSS | - | ![]() | 5449 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM671PEA-AFSS | 1 | 非活跃性 | 40Gbit | 闪光 | 5G×8 | UFS2.1 | - | ||||
![]() | SM662GEC 最佳 | 28.2100 | ![]() | 第975章 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||||
![]() | SM671PXC-ADST | - | ![]() | 第1151章 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM671 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | SM662GAE-BDSS | - | ![]() | 1105 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662GAE-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | SM662PBE-最佳 | 105.1800 | ![]() | 4244 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PBE-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662GXE BFSS | 83.0600 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | 多媒体卡 | - | 未验证 | |||
![]() | SM662GXB-AC | - | ![]() | 9018 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | |||||||||||||||
![]() | SM619GXE EGST | 53.6600 | ![]() | 5068 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM619GXEEGST | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | MD619GXFLEG3T | 99.0300 | ![]() | 3663 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-MD619GXFLEG3T | 1 | |||||||||||||||||||
SM671PEC-BFSS | 28.5400 | ![]() | 6462 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 附件 - NAND (SLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PEC-BFSS | 1 | 非活跃性 | 160Gbit | 闪光 | 20G×8 | UFS2.1 | - | |||||||||
![]() | SM671PBCLBFST | 31.3800 | ![]() | 9859 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM671PBCLBFST | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | SM671PAB-AFST | - | ![]() | 2433 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM671PAB-AFST | 1 | 非活跃性 | 256Gbit | 闪光 | 32G×8 | UFS2.1 | - | ||||
![]() | SM662PEF BFSS | 175.2700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PEFBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - |
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