电话:+86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 内存类型 | 内存大小 | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SM223TX020000-AD | 6.4600 | ![]() | 5235 | 0.00000000 | 慧荣科技 | * | 托盘 | 的积极 | SM223 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM671PBB-ADSS | - | ![]() | 第1479章 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PBB-ADSS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 80Gbit | 闪光 | 10G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM671PED-ADSS | - | ![]() | 1003 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PED-ADSS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM662PEC贝斯 | 27.5400 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PECBESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | SM662GEA-BDSS | - | ![]() | 1670 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662GEA-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 40Gbit | 闪光 | 5G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | MD619GXELEG3S | 66.8400 | ![]() | 2515 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-MD619GXELEG3S | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | SM662GAD-BDST | - | ![]() | 2610 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662GAD-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PEB-BD | - | ![]() | 7808 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 的积极 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM662PEE-BDSS | - | ![]() | 4996 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PEE-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | 多媒体卡 | - | ||
| SM662PXB贝斯 | 16.2900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PXBBESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
![]() | SM662GXD BFSS | 44.9200 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | SM662GXC BFST | 25.5300 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | SM662GAE-最佳 | 101.4100 | ![]() | 4810 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662GAE-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM662PAB-BDST | - | ![]() | 1655 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PAB-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 256Gbit | 闪光 | 32G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM667PX2-AC | - | ![]() | 8613 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM667 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM662PAF BFSS | 175.4500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PAFBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
![]() | SM662PBE-BESS | 105.1800 | ![]() | 5158 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PBE-BESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM662GBC-BDST | - | ![]() | 9001 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662GBC-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PEA-ACS | - | ![]() | 3378 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM662PEF 最佳 | 177.7100 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
![]() | SM662PBD-最佳 | 55.6800 | ![]() | 6181 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PBD-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM662GEE BDSS | 130.7500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 153-TFBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662GEEBDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | SM662PEC-BDSS | - | ![]() | 2772 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PEC-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 160Gbit | 闪光 | 20G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM671PBB-AFSS | - | ![]() | 6153 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM671PBB-AFSS | 1 | 非活跃性 | 80Gbit | 闪光 | 10G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM671PBE-ADST | - | ![]() | 8571 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PBE-ADST | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM668PXB-ACS | - | ![]() | 8769 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM668 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM671PEE-ADSS | - | ![]() | 7202 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PEE-ADSS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM662PXA-ACS | - | ![]() | 7948 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM667PE4-AC | - | ![]() | 2799 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM667 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM671PXA-AFSS | - | ![]() | 5869 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM671PXA-AFSS | 1 | 非活跃性 | 40Gbit | 闪光 | 5G×8 | UFS2.1 | - |

日平均询价量

标准产品单位

全球制造商

智能仓库