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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 内存类型 | 内存大小 | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
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![]() | SM662PXE-BESS | 98.3400 | ![]() | 7058 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PXE-BESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM662PXF BFST | 170.1000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PXFBFST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
![]() | SM671PBELBFSS | 79.9200 | ![]() | 5718 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM671PBELBFSS | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | SM662GXB-BDSS | - | ![]() | 6013 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662GXB-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 80Gbit | 闪光 | 10G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PEC BFST | 25.7200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PECBBFST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM671PXE-ADST | - | ![]() | 6694 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PXE-ADST | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM662GAF-最佳 | 181.7000 | ![]() | 第1361章 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 1984-SM662GAF-最佳 | 1 | 非活跃性 | 4T比特 | 闪光 | 512G×8 | 多媒体卡 | - | |||||||
SM671PXF-BFST | 166.7500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PXF-BFST | 1 | 非活跃性 | 4T比特 | 闪光 | 512G×8 | 多媒体卡 | - | ||||||
![]() | SM662PAC-BESS | 29.9800 | ![]() | 3823 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PAC-BESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 160Gbit | 闪光 | 20G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM671PXFLBFST | 137.6000 | ![]() | 1399 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM671PXFLBFST | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | SM671PEFLBFSS | 140.1400 | ![]() | 3179 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM671PEFLBFSS | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | SM668GX8-ACS | 22.0900 | ![]() | 7004 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | 附件 - NAND (SLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 1984-SM668GX8-ACS | 1 | 非活跃性 | 64Gbit | 闪光 | 8G×8 | 多媒体卡 | - | |||||||
SM671PEF-BFSS | 169.8300 | ![]() | 3459 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 附件 - NAND (SLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PEF-BFSS | 1 | 非活跃性 | 4T比特 | 闪光 | 512G×8 | 多媒体卡 | - | ||||||||
![]() | SM662PEF贝斯 | 177.7100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
![]() | SM662GXE-最佳 | 99.2300 | ![]() | 1297 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662GXE-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM671PXB-ADST | - | ![]() | 9411 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM671 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | |||||||||||||||
![]() | SM661PX4-AC | - | ![]() | 4966 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM661 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
SM662PAF-BESS | 177.8900 | ![]() | 2765 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 附件 - NAND (SLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM662PAF-贝斯 | 1 | 非活跃性 | 4T比特 | 闪光 | 512G×8 | 多媒体卡 | - | ||||||||
![]() | SM662GX8-AC | - | ![]() | 8233 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM671PEB-ADSS | - | ![]() | 3514 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PEB-ADSS | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 80Gbit | 闪光 | 10G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM671PAB-AFSS | - | ![]() | 9223 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM671PAB-AFSS | 1 | 非活跃性 | 80Gbit | 闪光 | 10G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM662GEC-BESS | 30.6000 | ![]() | 第1577章 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662GEC-BESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 160Gbit | 闪光 | 20G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM671PBFLBFST | 147.4600 | ![]() | 5900 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM671PBFLBFST | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | SM671PAE-ADST | - | ![]() | 2848 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PAE-ADST | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM671PXB-AD | - | ![]() | 6134 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 的积极 | SM671 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM671PXE-AD | - | ![]() | 6354 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 的积极 | SM671 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM671PED-ADST | - | ![]() | 4711 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM671 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | |||||||||||||||
![]() | SM662PAE BFSS | 89.7300 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PAEBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PXE-BDST | - | ![]() | 9665 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PXE-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PXB-BD | - | ![]() | 6251 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 的积极 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 |
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