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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 内存类型 | 内存大小 | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
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![]() | SM662PXE BFSS | 86.5300 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PXEBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM671PAELBFST | 78.6200 | ![]() | 2162 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM671PAELBFST | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | SM662GXC-BESS | 30.0800 | ![]() | 3735 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662GXC-BESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 160Gbit | 闪光 | 20G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM662GAA-贝斯 | - | ![]() | 3335 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662GAA-贝斯 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 40Gbit | 闪光 | 5G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM668PX4-AC | - | ![]() | 5600 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM668 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM662GED-BDSS | - | ![]() | 3303 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662GED-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM671PEE-ADST | - | ![]() | 7332 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PEE-ADST | 过时的 | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM662GAE-BDST | - | ![]() | 8765 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662GAE-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662GEC-ACS | - | ![]() | 6008 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM662GEA-AC | - | ![]() | 2847 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM662GAA-BDSS | - | ![]() | 2844 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662GAA-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 40Gbit | 闪光 | 5G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PXB-BESS | 17.6800 | ![]() | 7169 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PXB-BESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 80Gbit | 闪光 | 10G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM662GXD-最佳 | 53.1600 | ![]() | 4634 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 1984-SM662GXD-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
![]() | SM662PAB-最佳 | 18.3100 | ![]() | 9495 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PAB-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 256Gbit | 闪光 | 32G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM667GX4-AC | - | ![]() | 1988年 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM667 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM662PXA-BD | - | ![]() | 2124 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 的积极 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM671PEE-AFST | - | ![]() | 7773 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM671PEE-AFST | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | UFS2.1 | - | |||
![]() | SM662PBC BFSS | 27.1500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PBCBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | 160Gbit | 闪光 | 20G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PAB-BESS | 18.3100 | ![]() | 4858 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662PAB-贝斯 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 80Gbit | 闪光 | 10G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM662PE4-ACH | - | ![]() | 7587 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 的积极 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||
![]() | SM662GXD-BDST | - | ![]() | 1504 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 过时的 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | |||||||||||||||
![]() | SM662GEB-BDSS | - | ![]() | 6287 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662GEB-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 80Gbit | 闪光 | 10G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PXC-BD | - | ![]() | 9552 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 托盘 | 的积极 | SM662 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||
SM671PAE-BFST | 88.9000 | ![]() | 5867 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PAE-BFST | 1 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | UFS2.1 | - | ||||||||
![]() | SM662PEA-BDST | - | ![]() | 9563 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM662PEA-BDST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 128Gbit | 闪光 | 16G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662GBE-BESS | 106.4700 | ![]() | 8785 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 100-LBGA | SM662 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM662GBE-BESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | SM671PAFLBFSS | 140.4400 | ![]() | 3600 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM671PAFLBFSS | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | SM662PXC-ACS | - | ![]() | 5645 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 过时的 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 169-BGA | SM662 | 附件 - NAND (MLC) | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-1001 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | 64Gbit | 闪光 | 8G×8 | 多媒体卡 | - | ||
![]() | SM662PEF贝斯 | 177.7100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | ||||
![]() | SM671PEFLBFSS | 140.1400 | ![]() | 3179 | 0.00000000 | 慧荣科技 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1984-SM671PEFLBFSS | 1 |
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