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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 电流 -供应 电路数 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 界面 (W特)
BCM68485IFBG Broadcom Limited BCM68485IFBG 5.2475
RFQ
ECAD 8767 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 积极的 - 516-BCM68485IFBG 833
MT9171ANR1 Microchip Technology MT9171ANR1 9.3600
RFQ
ECAD 214 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 24SSOP (0.209“,5.30mm宽度) MT9171 10mA 1 4.75V〜5.25V 24 SSOP 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 (切片) -
HC55121IM Intersil HC55121IM 5.2300
RFQ
ECAD 2 0.00000000 Intersil Unislic14 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 28-lcc(j-lead) 2.25mA 1 4.75V〜5.25V 28-PLCC (11.51x11.51) 下载 Rohs不合规 Ear99 8542.39.0001 37 (切片) - 1.5 w
PEF41068VV12 MaxLinear, Inc. PEF41068VV12 -
RFQ
ECAD 2146 0.00000000 Maxlinear,Inc。 智能 托盘 过时的 - - - - 2 - - - 过时的 1 (切片) -
82V2048BB8 Renesas Electronics America Inc 82V2048BB8 -
RFQ
ECAD 8925 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 胶带和卷轴((tr) 上次购买 -40°C〜85°C 表面安装 160-BGA 65mA 8 3.13v〜3.47V 160-PBGA(15x15) - 800-82V2048BB8TR 1 liu(刘) E1,T1
HC55185GCM Intersil HC55185GCM -
RFQ
ECAD 4270 0.00000000 Intersil RSlic18 过时的 0°C〜85°C 表面安装 28-lcc(j-lead) - 1 - 28-PLCC (11.51x11.51) - Rohs不合规 Ear99 8542.39.0001 37 (切片) -
73M1916-IM/F ADI/Maxim Integrated 73M1916-IM/f -
RFQ
ECAD 5521 0.00000000 ADI/MAXIM集成 Microdaa™ 管子 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 32-VFQFN暴露垫 73M1916 - 1 3v〜3.6V 32-QFN-EP(5x5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 490 数据访Q 安排( daa) PCM,SPI
BCM53440B0IFSBG Broadcom Limited BCM53440B0IFSBG 218.2132
RFQ
ECAD 9271 0.00000000 Broadcom Limited * 大部分 积极的 BCM53440 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 0000.00.0000 252
HC3-5502A-7 Harris Corporation HC3-5502A-7 8.6500
RFQ
ECAD 450 0.00000000 哈里斯公司 - 大部分 积极的 0°C〜75°C 通过洞 24- 浸(0.600英寸,15.24毫米) - 1 -42V〜 -58V,10.8V〜13.2V 24-PDIP 下载 Rohs不合规 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1 (切片) 2线4线 580兆
DS3172 ADI/Maxim Integrated DS3172 89.0000
RFQ
ECAD 10 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 大部分 积极的 0°C〜70°C 表面安装 400-BBGA 328mA 2 3.135V〜3.465V 400-TE-PBGA(27x27) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达受影响 5A991B1 8542.39.0001 1 单芯片收发器 DS3,E3
SI32174-C-FM1R Skyworks Solutions Inc. SI32174-C-FM1R 7.2900
RFQ
ECAD 5 0.00000000 Skyworks Solutions Inc. Proplic® 胶带和卷轴((tr) 积极的 0°C〜70°C 表面安装 42-VFQFN暴露垫 SI32174 - 1 3.13v〜3.47V 42-qfn(5x7) 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 2,500 订户线接口概念((切片),编解码器 PCM,SPI 750兆w
DS3142 ADI/Maxim Integrated DS3142 -
RFQ
ECAD 5916 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 盒子 过时的 0°C〜70°C 表面安装 144-BGA,CSPBGA DS3142 155mA 2 3.135V〜3.465V 144-CSPBGA(13x13) 下载 Rohs不合规 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1 框架,liu)
82V2041EPP Renesas Electronics America Inc 82v2041epp -
RFQ
ECAD 2671 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 44-LQFP 82v2041 - 3.13v〜3.47V 44-TQFP(10x10) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 80 liu(刘)
BCM11109KFBG Broadcom Limited BCM11109KFBG 24.0874
RFQ
ECAD 8492 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 积极的 BCM11109 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 5A992C 8542.31.0001 1
LE88102KQC Microchip Technology LE88102KQC -
RFQ
ECAD 3926 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 过时的 - 150-LE8888102KQC 过时的 1
BCM63168DVSY00 Broadcom Limited BCM63168DVSY00 -
RFQ
ECAD 7101 0.00000000 Broadcom Limited - 大部分 过时的 - 516-BCM63168DVSY00 过时的 1
PBL3764/4QNS Infineon Technologies PBL3764/4QNS 4.1700
RFQ
ECAD 2 0.00000000 Infineon技术 - 大部分 积极的 下载 Rohs不合规 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1
JN5179-001-M13 NXP USA Inc. JN5179-001-M13 14.1100
RFQ
ECAD 4 0.00000000 NXP USA Inc. * 大部分 积极的 下载 不适用 3(168)) 供应商不确定 5A002A1 NXP 8542.31.0001 400
LE89336QVCT Microchip Technology LE89336QVCT -
RFQ
ECAD 7926 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 - 表面安装 - - 1 - 48-LQFP - rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,500 - PCM
LE87100NQCT Microchip Technology LE87100NQCT 2.3500
RFQ
ECAD 5 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 LE87100 - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 5,000
PEF55008FV2.1 Lantiq PEF55008FV2.1 63.0300
RFQ
ECAD 4 0.00000000 Lantiq * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 643
BCM56760B0KFSBG Broadcom Limited BCM56760B0KFSBG 2.0000
RFQ
ECAD 2001 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 BCM56760 - rohs3符合条件 516-BCM56760B0KFSBG 84
GPY115B1VI MaxLinear, Inc. gpy115b1vi -
RFQ
ECAD 6896 0.00000000 Maxlinear,Inc。 - 大部分 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 56-VFQFN暴露垫 - 1 3.3V 56-VQFN (7x7) 下载 1016-GPY115B1VI 过时的 1 以太网 -
82P2281PFG8 Renesas Electronics America Inc 82P2281PFG8 34.3018
RFQ
ECAD 9436 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 80-LQFP 82P2281 1.15a 1 3v〜3.6V 80-TQFP(14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 750 - spi
PEB 3331 HT V2.1 Infineon Technologies PEB 3331 HT v2.1 -
RFQ
ECAD 6932 0.00000000 Infineon技术 Vinetic® 托盘 过时的 - 表面安装 100-LQFP PEB 3331 - 1 - PG-TQFP-100 下载 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 540 模拟语音访Q 平行,PCM,串行
73M1902-IM/F ADI/Maxim Integrated 73M1902-IM/f -
RFQ
ECAD 3214 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 大部分 过时的 0°C〜85°C 表面安装 32-VQFN暴露垫 73M1902 - 1 3v〜3.6V 32-qfn (8x8) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 490 直接访Q 安排( daa) 系列
SI3215M-FT Silicon Labs SI3215M-ft -
RFQ
ECAD 5113 0.00000000 硅实验室 Proplic® 管子 过时的 0°C〜70°C 表面安装 38-TFSOP (0.173“,4.40mm宽度) SI3215 88mA 1 3.13v〜5.25V 38-TSSOP - (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 50 订户线接口概念((切片),编解码器 GCI,PCM,SPI 700兆
PSB21493HV1.7 Lantiq PSB21493HV1.7 -
RFQ
ECAD 9137 0.00000000 Lantiq inca™ 大部分 过时的 - 表面安装 144-LQFP - 1 - PG-LQFP-144-10 - Rohs不合规 供应商不确定 2156-PSB21493HV1.7-600011 1 编解码器 IOM-2,USB
CYV15G0403DXB-BGXC Infineon Technologies CYV15G0403DXB-BGXC -
RFQ
ECAD 4503 0.00000000 Infineon技术 Hotlink II™ 托盘 过时的 0°C〜70°C 表面安装 256-BGA暴露垫 CYV15G0403 900mA 4 3.135V〜3.465V 256-L2BGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 40 收发器 lvttl
CPC75282KATR IXYS Integrated Circuits Division CPC75282KATR -
RFQ
ECAD 6535 0.00000000 ixys集成电路部门 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜110°C 表面安装 44-TQFP 1.6mA 1 4.75V〜5.25V 44-TQFP(10x10) 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 线路访Q开关 -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库