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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | (W特) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BCM68485IFBG | 5.2475 | ![]() | 8767 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | - | 516-BCM68485IFBG | 833 | |||||||||||||||||
![]() | MT9171ANR1 | 9.3600 | ![]() | 214 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 24SSOP (0.209“,5.30mm宽度) | MT9171 | 10mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 24 SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | (切片) | - | |||
![]() | HC55121IM | 5.2300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Intersil | Unislic14 | 包 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 2.25mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | (切片) | - | 1.5 w | |||||
![]() | PEF41068VV12 | - | ![]() | 2146 | 0.00000000 | Maxlinear,Inc。 | 智能 | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | 2 | - | - | - | 过时的 | 1 | (切片) | - | ||||||||
![]() | 82V2048BB8 | - | ![]() | 8925 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴((tr) | 上次购买 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 160-BGA | 65mA | 8 | 3.13v〜3.47V | 160-PBGA(15x15) | - | 800-82V2048BB8TR | 1 | liu(刘) | E1,T1 | ||||||||
![]() | HC55185GCM | - | ![]() | 4270 | 0.00000000 | Intersil | RSlic18 | 包 | 过时的 | 0°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | - | 1 | - | 28-PLCC (11.51x11.51) | - | Rohs不合规 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | (切片) | - | ||||||
![]() | 73M1916-IM/f | - | ![]() | 5521 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | Microdaa™ | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | 73M1916 | - | 1 | 3v〜3.6V | 32-QFN-EP(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 数据访Q 安排( daa) | PCM,SPI | |||
![]() | BCM53440B0IFSBG | 218.2132 | ![]() | 9271 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 大部分 | 积极的 | BCM53440 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 252 | |||||||||||||
![]() | HC3-5502A-7 | 8.6500 | ![]() | 450 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C | 通过洞 | 24- 浸(0.600英寸,15.24毫米) | - | 1 | -42V〜 -58V,10.8V〜13.2V | 24-PDIP | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | (切片) | 2线4线 | 580兆 | |||
![]() | DS3172 | 89.0000 | ![]() | 10 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 400-BBGA | 328mA | 2 | 3.135V〜3.465V | 400-TE-PBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | 单芯片收发器 | DS3,E3 | ||||
![]() | SI32174-C-FM1R | 7.2900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 42-VFQFN暴露垫 | SI32174 | - | 1 | 3.13v〜3.47V | 42-qfn(5x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | PCM,SPI | 750兆w | |||
![]() | DS3142 | - | ![]() | 5916 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 盒子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 144-BGA,CSPBGA | DS3142 | 155mA | 2 | 3.135V〜3.465V | 144-CSPBGA(13x13) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 框架,liu) | 刘 | ||||
![]() | 82v2041epp | - | ![]() | 2671 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-LQFP | 82v2041 | - | 3.13v〜3.47V | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 80 | liu(刘) | 刘 | ||||
![]() | BCM11109KFBG | 24.0874 | ![]() | 8492 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM11109 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||
![]() | LE88102KQC | - | ![]() | 3926 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 大部分 | 过时的 | - | 150-LE8888102KQC | 过时的 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | BCM63168DVSY00 | - | ![]() | 7101 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 大部分 | 过时的 | - | 516-BCM63168DVSY00 | 过时的 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | PBL3764/4QNS | 4.1700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
![]() | JN5179-001-M13 | 14.1100 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 400 | |||||||||||||
![]() | LE89336QVCT | - | ![]() | 7926 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | - | 表面安装 | - | - | 1 | - | 48-LQFP | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,500 | - | PCM | |||||
![]() | LE87100NQCT | 2.3500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | LE87100 | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 5,000 | ||||||||||||
![]() | PEF55008FV2.1 | 63.0300 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 643 | ||||||||||||||
![]() | BCM56760B0KFSBG | 2.0000 | ![]() | 2001 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | BCM56760 | - | rohs3符合条件 | 516-BCM56760B0KFSBG | 84 | |||||||||||||||
gpy115b1vi | - | ![]() | 6896 | 0.00000000 | Maxlinear,Inc。 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 56-VFQFN暴露垫 | - | 1 | 3.3V | 56-VQFN (7x7) | 下载 | 1016-GPY115B1VI | 过时的 | 1 | 以太网 | - | ||||||||
![]() | 82P2281PFG8 | 34.3018 | ![]() | 9436 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 80-LQFP | 82P2281 | 1.15a | 1 | 3v〜3.6V | 80-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 750 | - | spi | |||
![]() | PEB 3331 HT v2.1 | - | ![]() | 6932 | 0.00000000 | Infineon技术 | Vinetic® | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 100-LQFP | PEB 3331 | - | 1 | - | PG-TQFP-100 | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 540 | 模拟语音访Q | 平行,PCM,串行 | ||||
![]() | 73M1902-IM/f | - | ![]() | 3214 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜85°C | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | 73M1902 | - | 1 | 3v〜3.6V | 32-qfn (8x8) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 直接访Q 安排( daa) | 系列 | |||
SI3215M-ft | - | ![]() | 5113 | 0.00000000 | 硅实验室 | Proplic® | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 38-TFSOP (0.173“,4.40mm宽度) | SI3215 | 88mA | 1 | 3.13v〜5.25V | 38-TSSOP | - | (1 (无限) | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | GCI,PCM,SPI | 700兆 | |||||
![]() | PSB21493HV1.7 | - | ![]() | 9137 | 0.00000000 | Lantiq | inca™ | 大部分 | 过时的 | - | 表面安装 | 144-LQFP | - | 1 | - | PG-LQFP-144-10 | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-PSB21493HV1.7-600011 | 1 | 编解码器 | IOM-2,USB | ||||||
![]() | CYV15G0403DXB-BGXC | - | ![]() | 4503 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYV15G0403 | 900mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 收发器 | lvttl | |||
![]() | CPC75282KATR | - | ![]() | 6535 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 44-TQFP | 1.6mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 44-TQFP(10x10) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 线路访Q开关 | - |
每日平均RFQ量
标准产品单位
全球制造商
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