SIC
close

嵌入式（（445）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 i/o的数量 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外围设备 程序内存大小 程序内存类型 EEPROM大小 ram大小 电压 -电源（ -vcc/vdd） 数据转换器 振荡器类型
XS1-L16A-128-FB324-A8 XMOS XS1-L16A-128-FB324-A8 -
RFQ
 ECAD 6129 0.00000000 XMOS 汽车，AEC-Q100，XS1 大部分 上次购买 -40°C〜105°C（TA） 表面安装 324-FBGA 324-FBGA（15x15） - 880-XS1-L16A-128-FB324-A8 1 88 xcore 32位16核 1000MIPS 可配置 - 128KB （128K x 8） SRAM - - 0.95V〜1.05V - 内部的
XLF224-1024-FB374-I40A XMOS XLF224-1024-FB374-I40A 28.9925
RFQ
 ECAD 5222 0.00000000 XMOS XLF 托盘 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 374-LFBGA XLF224 374-FBGA（18x18） - rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 880-XLF224-1024-FB374-I40A 84 256 xcore 32位24核 2000mips - - 2MB （2m x 8） 闪光 - 1m x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XS1-U6A-64-FB96-C5 XMOS XS1-U6A-64-FB96-C5 23.7800
RFQ
 ECAD 68 0.00000000 XMOS XS1 托盘 上次购买 0°C〜70°C（TA） 表面安装 96-LFBGA XS1-U6 96-FBGA（10x10） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 880-1067 3A991A3 8542.31.0001 168 38 xcore 32位6核 500mips 可配置 - 64kb（16k x 32） SRAM - - 3v〜3.6V A/D 4x12b 内部的
XLF216-256-TQ128-C20A XMOS XLF216-256-TQ128-C20A 16.2626
RFQ
 ECAD 8372 0.00000000 XMOS XLF 托盘 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 128-TQFP暴露垫 XLF216 128-TQFP（14x14） - rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 880-XLF216-256-TQ128-C20A 90 88 xcore 32位16核 1000MIPS - - 2MB （2m x 8） 闪光 - 256K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XS1-U12A-128-FB217-C10 XMOS XS1-U12A-128-FB217-C10 26.8129
RFQ
 ECAD 5673 0.00000000 XMOS XS1 托盘 上次购买 0°C〜70°C（TA） 表面安装 217-LFBGA XS1-U12 217-FBGA（16x16） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 880-1083 3A991A2 8542.31.0001 84 73 xcore 32位12核 1000MIPS 可配置 - 128KB （32K x 32） SRAM - - 3v〜3.6V A/D 8x12b 内部的
XEF216-512-FB236-C20 XMOS XEF216-512-FB236-C20 -
RFQ
 ECAD 3529 0.00000000 XMOS xef 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 236-LFBGA XEF216 236-fbga（10x10） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991A3 8542.31.0001 168 73 xcore 32位16核 2000mips RGMII，USB - 2MB （2m x 8） 闪光 - 512k x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XL232-1024-FB374-I40 XMOS XL232-1024-FB374-I40 33.8460
RFQ
 ECAD 1995 0.00000000 XMOS XL 托盘 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 374-LFBGA XL232 374-FBGA（18x18） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 5A002A1 8542.31.0001 84 176 xcore 32位24核 4000MIPS - - - 无rom - 1m x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XS1-L10A-128-FB324-I8 XMOS XS1-L10A-128-FB324-I8 -
RFQ
 ECAD 9601 0.00000000 XMOS XS1 大部分 上次购买 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 324-FBGA 324-FBGA（15x15） - 880-XS1-L10A-128-FB324-I8 1 88 xcore 32位10核 1000MIPS 可配置 - 128KB （128K x 8） SRAM - - 0.95V〜1.05V - 内部的
XUF208-128-TQ128-C10A XMOS XUF208-128-TQ128-C10A 14.8460
RFQ
 ECAD 8609 0.00000000 XMOS XUF 托盘 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 128-TQFP暴露垫 XUF208 128-TQFP（14x14） - rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 880-XUF208-128-TQ128-C10A 90 33 xcore 32位8核 500mips USB - 2MB （2m x 8） 闪光 - 128K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XS1-L16A-128-FB324-I10 XMOS XS1-L16A-128-FB324-I10 -
RFQ
 ECAD 7381 0.00000000 XMOS XS1 大部分 上次购买 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 324-FBGA 324-FBGA（15x15） - 880-XS1-L16A-128-FB324-I10 1 88 xcore 32位16核 1000MIPS 可配置 - 128KB （128K x 8） SRAM - - 0.95V〜1.05V - 内部的
XL210-512-FB236-C20 XMOS XL210-512-FB236-C20 14.5413
RFQ
 ECAD 8376 0.00000000 XMOS XL 托盘 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 236-LFBGA XL210 236-fbga（10x10） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 168 128 xcore 32位10核 2000mips - - - 无rom - 512k x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XEF216-256-FB236-C20 XMOS XEF216-256-FB236-C20 -
RFQ
 ECAD 8479 0.00000000 XMOS xef 托盘 在sic中停产 0°C〜70°C（TA） 表面安装 236-LFBGA XEF216 236-fbga（10x10） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 5A002A1 8542.31.0001 168 73 xcore 32位16核 2000mips RGMII，USB - 2MB （2m x 8） 闪光 - 256K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XU212-512-TQ128-I20 XMOS XU212-512-TQ128-I20 16.8036
RFQ
 ECAD 6764 0.00000000 XMOS XU 托盘 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 128-TQFP暴露垫 XU212 128-TQFP（14x14） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 90 81 xcore 32位12核 2000mips USB - - 无rom - 512k x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XS1-L8A-64-TQ128-C5 XMOS XS1-L8A-64-TQ128-C5 21.5300
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 XMOS XS1 托盘 上次购买 0°C〜70°C（TA） 表面安装 128-TQFP暴露垫 XS1-L8 128-TQFP（14x14） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991A3 8542.31.0001 90 64 xcore 32位8核 500mips 可配置 - 64kb（16k x 32） SRAM - - 0.95V〜3.6V - 外部的
XU316-1024-FB265-C32 XMOS XU316-1024-FB265-C32 48.4200
RFQ
 ECAD 446 0.00000000 XMOS xcore.ai 托盘 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 265-LFBGA XU316 265-FBGA（14x14） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 880-XU316-1024-FB265-C32 3A991A3 8542.31.0001 152 128 xcore 32位12核 3200 mips USB - 8KB （8K x 8） OTP - 1m x 8 0.855V〜0.945V - 外部的
XLF216-256-FB236-C20 XMOS XLF216-256-FB236-C20 -
RFQ
 ECAD 7429 0.00000000 XMOS XLF 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 236-LFBGA XLF216 236-fbga（10x10） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 168 128 xcore 32位16核 2000mips - - 2MB （2m x 8） 闪光 - 256K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XS1-A8A-64-FB96-I4 XMOS XS1-A8A-64-FB96-I4 -
RFQ
 ECAD 6824 0.00000000 XMOS XS1 托盘 过时的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 96-LFBGA XS1-A8 96-FBGA（10x10） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 880-1074 3A991A2 8542.31.0001 168 42 xcore 32位8核 400mips 可配置 - 64kb（16k x 32） SRAM - - 0.90V〜5.5V A/D 4x12b 内部的
XU216-512-FB236-I20 XMOS XU216-512-FB236-I20 18.9103
RFQ
 ECAD 7013 0.00000000 XMOS XU 托盘 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 236-LFBGA XU216 236-fbga（10x10） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 168 104 xcore 32位16核 2000mips USB - - 无rom - 512k x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XLF212-512-FB236-I20A XMOS XLF212-512-FB236-I20A 18.4756
RFQ
 ECAD 6241 0.00000000 XMOS XLF 托盘 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 236-LFBGA XLF212 236-fbga（10x10） - rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 880-XLF212-512-FB236-I20A 168 128 xcore 32位12核 2000mips - - 2MB （2m x 8） 闪光 - 512k x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XVF3500-FB167-C XMOS XVF3500-FB167-C 18.3061
RFQ
 ECAD 8989 0.00000000 XMOS - 托盘 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 167-LFBGA XVF3500 167-fbga （12x7.5） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 880-1132 3A991A3 8542.31.0001 175 59 xcore 32位单核 500MHz 以太网，Spi，USB PWM 2MB （2m x 8） 闪光 - 2k x 8 0.95V〜1.05V - 内部的
XU224-1024-FB324-I40 XMOS XU224-1024-FB324-I40 18.9924
RFQ
 ECAD 2227 0.00000000 XMOS XU 托盘 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 324-FBGA XU224 324-FBGA（15x15） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 168 208 xcore 32位24核 4000MIPS USB - - 无rom - 1m x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XUF212-256-FB236-C20 XMOS XUF212-256-FB236-C20 -
RFQ
 ECAD 8359 0.00000000 XMOS XUF 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 236-LFBGA XUF212 236-fbga（10x10） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 168 104 xcore 32位12核 2000mips USB - 2MB （2m x 8） 闪光 - 256K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XLF210-256-TQ128-I20A XMOS XLF210-256-TQ128-I20A 17.2308
RFQ
 ECAD 6105 0.00000000 XMOS XLF 托盘 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 128-TQFP暴露垫 XLF210 128-TQFP（14x14） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 880-XLF210-256-TQ128-I20A 90 88 xcore 32位10核 1000MIPS - - 2MB （2m x 8） 闪光 - 256K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XLF212-512-FB236-I20 XMOS XLF212-512-FB236-I20 -
RFQ
 ECAD 4932 0.00000000 XMOS XLF 托盘 过时的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 236-LFBGA XLF212 236-fbga（10x10） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 168 128 xcore 32位12核 2000mips - - 2MB （2m x 8） 闪光 - 512k x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XL208-128-TQ128-C10 XMOS XL208-128-TQ128-C10 12.0131
RFQ
 ECAD 3718 0.00000000 XMOS XL 托盘 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 128-TQFP暴露垫 XL208 128-TQFP（14x14） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 90 88 xcore 32位8核 1000MIPS - - - 无rom - 128K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XS1-G02B-FB144-C4 XMOS XS1-G02B-FB144-C4 -
RFQ
 ECAD 5165 0.00000000 XMOS XS1 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 144-LFBGA XS1-G02 144-FBGA（11x11） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 880-1006 3A001A3 8542.31.0001 176 88 xcore 32位双核 400mips 可配置 - 128KB （32K x 32） SRAM - - 0.95V〜3.6V - 外部的
XLF210-512-FB236-C20 XMOS XLF210-512-FB236-C20 -
RFQ
 ECAD 8666 0.00000000 XMOS XLF 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 236-LFBGA XLF210 236-fbga（10x10） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 168 128 xcore 32位10核 2000mips - - 2MB （2m x 8） 闪光 - 512k x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XS1-L6A-64-LQ64-C4 XMOS XS1-L6A-64-LQ64-C4 9.2339
RFQ
 ECAD 1251 0.00000000 XMOS XS1 托盘 上次购买 0°C〜70°C（TA） 表面安装 64-LQFP暴露垫 XS1-L6 64-LQFP（10x10） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 160 36 xcore 32位6核 400mips 可配置 - 64kb（16k x 32） SRAM - - 0.95V〜3.6V - 外部的
XL216-512-FB236-I20 XMOS XL216-512-FB236-I20 1994年年1月16日
RFQ
 ECAD 3367 0.00000000 XMOS XL 托盘 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 236-LFBGA XL216 236-fbga（10x10） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 168 128 xcore 32位16核 2000mips - - - 无rom - 512k x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
XU210-256-FB236-C20 XMOS XU210-256-FB236-C20 16.0115
RFQ
 ECAD 6234 0.00000000 XMOS XU 托盘 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 236-LFBGA XU210 236-fbga（10x10） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 168 104 xcore 32位10核 2000mips USB - - 无rom - 256K x 8 0.95V〜3.6V - 外部的
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

RFQ列表（0项）
购物车列表（0个项目）
Wishlist愿望清单（0个项目）
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

数量：1

比较列表（0项）
点击Enter进行搜索或ESC关闭