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嵌入式（（445）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	类型	基本产品编号	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	界面	电压-I/O。	时钟速率	非易失性记忆	片上的公羊	电压 -核心
XUF224-1024-FB374-C40A	27.0195	RFQ	2185	XMOS	XUF	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	374-LFBGA		XUF224	374-FBGA（18x18）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XUF2224-1024-FB374-C40A			84	176	xcore	32位24核	2000mips	USB	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	1m x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XUF224-512-FB324-C40	17.3721	RFQ	6963	XMOS	XUF	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	324-FBGA		XUF224	324-FBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	168	208	xcore	32位24核	4000MIPS	USB	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XLF212-256-TQ128-I20	-	RFQ	3396	XMOS	XLF	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XLF212	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	90	88	xcore	32位12核	2000mips	-	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XS1-L12A-128-QF124-C10	22.8897	RFQ	1194	XMOS	XS1	托盘	上次购买	0°C〜70°C（TA）	表面安装	124-TFQFN双排，裸露的垫子		XS1-L12	124-qfn 双向（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	184	84	xcore	32位12核	1000MIPS	可配置	-	128KB （32K x 32）	SRAM	-	-	0.95V〜3.6V	-	外部的
XUF232-512-FB374-C40A	31.2330	RFQ	8047	XMOS	XUF	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	374-LFBGA		XUF232	374-FBGA（18x18）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XUF232-512-FB374-C40A			84	176	xcore	32位32核	2000mips	USB	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XUF208-256-TQ64-I10A	16.6570	RFQ	4022	XMOS	XUF	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-TQFP暴露垫		XUF208	64-TQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XUF208-256-TQ64-I10A			160	33	xcore	32位8核	1000MIPS	USB	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XU232-512-FB374-I40	33.3062	RFQ	3131	XMOS	XU	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	374-LFBGA		XU232	374-FBGA（18x18）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.31.0001	84	208	xcore	32位32核	4000MIPS	USB	-	-	无rom	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XLF212-512-TQ128-C20	-	RFQ	2631	XMOS	XLF	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XLF212	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	90	88	xcore	32位12核	2000mips	-	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XU212-256-FB236-C20	16.6929	RFQ	4618	XMOS	XU	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XU212	236-fbga（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	168	104	xcore	32位12核	2000mips	USB	-	-	无rom	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XS1-A8A-64-FB96-I5	-	RFQ	2455	XMOS	XS1	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	96-LFBGA		XS1-A8	96-FBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-1075	3A991A2	8542.31.0001	168	42	xcore	32位8核	500mips	可配置	-	64kb（16k x 32）	SRAM	-	-	0.90V〜5.5V	A/D 4x12b	内部的
XLF212-512-TQ128-I20	-	RFQ	4122	XMOS	XLF	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XLF212	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	90	88	xcore	32位12核	2000mips	-	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XS1-A8A-128-FB217-C8	18.9605	RFQ	8878	XMOS	XS1	托盘	上次购买	0°C〜70°C（TA）	表面安装	217-LFBGA		XS1-A8	217-FBGA（16x16）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	84	90	xcore	32位8核	800mips	可配置	-	128KB （32K x 32）	SRAM	-	-	0.90V〜5.5V	A/D 8x12b	内部的
XS1-L10A-128-FB324-C10	-	RFQ	6588	XMOS	XS1	大部分	上次购买	0°C〜70°C（TA）	表面安装	324-FBGA			324-FBGA（15x15）	-				880-XS1-L10A-128-FB324-C10			1	88	xcore	32位10核	1000MIPS	可配置	-	128KB （128K x 8）	SRAM	-	-	0.95V〜1.05V	-	内部的
XS1-L8A-64-LQ64-C5	15.1509	RFQ	8706	XMOS	XS1	托盘	上次购买	0°C〜70°C（TA）	表面安装	64-LQFP暴露垫		XS1-L8	64-LQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	160	36	xcore	32位8核	500mips	可配置	-	64kb（16k x 32）	SRAM	-	-	0.95V〜3.6V	-	外部的
XU216-512-FB236-C20	17.6969	RFQ	8859	XMOS	XU	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XU216	236-fbga（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	168	104	xcore	32位16核	2000mips	USB	-	-	无rom	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XL212-256-TQ128-C20	13.5909	RFQ	1263	XMOS	XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XL212	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	90	88	xcore	32位12核	2000mips	-	-	-	无rom	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XS1-L8A-128-FB324-A8	-	RFQ	9170	XMOS	汽车，AEC-Q100，XS1	大部分	上次购买	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	324-FBGA			324-FBGA（15x15）	-				880-XS1-L8A-128-FB324-A8			1	88	xcore	32位8核	1000MIPS	可配置	-	128KB （32K x 32）	SRAM	-	-	0.95V〜1.05V	-	外部的
XUF216-256-TQ128-C20A	16.8370	RFQ	4028	XMOS	XUF	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XUF216	128-TQFP（14x14）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XUF216-256-TQ128-C20A			90	81	xcore	32位16核	1000MIPS	USB	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XVF3101-TQ128-C	-	RFQ	8880	XMOS	Xcore VocalFusion™	托盘	过时的	-	表面安装	128-TQFP暴露垫	音频处理器		128-TQFP（14x14）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XVF3101-TQ128-C	过时的		90														i²c，i²s，USB	-	16KHz，48kHz	-	-	-
XLF212-256-FB236-I20A	18.1245	RFQ	2359	XMOS	XLF	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XLF212	236-fbga（10x10）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XLF212-256-FB236-I20A			168	128	xcore	32位12核	2000mips	-	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XUF216-256-FB236-I20A	20.7495	RFQ	7811	XMOS	XUF	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XUF216	236-fbga（10x10）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XUF216-256-FB236-I20A			168	128	xcore	32位16核	1000MIPS	USB	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XUF232-1024-FB374-I40A	37.7537	RFQ	8663	XMOS	XUF	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	374-LFBGA		XUF232	374-FBGA（18x18）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XUF232-1024-FB374-I40A	3A991A2	8542.31.0001	84	176	xcore	32位32核	2000mips	USB	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	1m x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XUF212-256-TQ128-C20A	17.4459	RFQ	6089	XMOS	XUF	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XUF212	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XUF212-256-TQ128-C20A			90	81	xcore	32位12核	1000MIPS	USB	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XU316-1024-TQ128-I24	40.9400	RFQ	456	XMOS	xcore.ai	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XU316	128-TQFP（14x14）	下载		3（168））		880-XU316-1024-TQ128-I24	3A991A2	8542.31.0001	152	78	xcore	32位16核	2400mips	USB	por，wdt	8KB （8K x 8）	OTP	-	1m x 8	0.855V〜0.945V	-	外部的
XS1-L8A-128-FB324-I10	-	RFQ	8704	XMOS	XS1	大部分	上次购买	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	324-FBGA			324-FBGA（15x15）	-				880-XS1-L8A-128-FB324-I10			1	88	xcore	32位8核	1000MIPS	可配置	-	128KB （32K x 32）	SRAM	-	-	0.95V〜1.05V	-	外部的
XLF210-256-FB236-C20	-	RFQ	6584	XMOS	XLF	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XLF210	236-fbga（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	168	128	xcore	32位10核	2000mips	-	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XUF216-256-FB236-C20A	18.1077	RFQ	5970	XMOS	XUF	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XUF216	236-fbga（10x10）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XUF216-256-FB236-C20A			168	128	xcore	32位16核	1000MIPS	USB	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XS1-A12A-128-FB217-I10	32.5858	RFQ	4039	XMOS	XS1	托盘	上次购买	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	217-LFBGA		XS1-A12	217-FBGA（16x16）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	84	90	xcore	32位12核	1000MIPS	可配置	-	128KB （32K x 32）	SRAM	-	-	0.90V〜5.5V	A/D 8x12b	内部的
XU316-1024-QF60A-I32	27.5800	RFQ	1	XMOS	xcore.ai	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	60-VFQFN暴露垫		XU316	60-qfn （7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XU316-1024-QF60A-I32	3A991A3	8542.31.0001	416	34	xcore	32位16核	3200mips	USB	por，wdt	8KB （8K x 8）	OTP	-	1m x 8	0.855V〜0.945V	-	外部的
XLF232-512-FB374-I40A	32.0276	RFQ	3873	XMOS	XLF	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	374-LFBGA		XLF232	374-FBGA（18x18）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XLF232-512-FB374-I40A			84	256	xcore	32位32核	2000mips	-	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

嵌入式（（445）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²