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6577）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
LFE2M35SE-5F484C	-	RFQ	4928	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2M35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	2151424	303		4250	34000
ISPLSI 1016E-80LT44	-	RFQ	5053	晶格半导体公司	ISPLSI®1000E	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	ISPLSI 1016E	未行业行业经验证		44-TQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		32	2000			在系统可编程中	64	15 ns	4.75V〜5.25V	16
LCMXO3L-2100C-6BG324I	14.2350	RFQ	2297	晶格半导体公司	MACHXO3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	324-CABGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-1939	3A991D	8542.39.0001	126	75776	279		264	2112
ISPLSI 1024-60LJ	-	RFQ	9577	晶格半导体公司	ISPLSI®1000	管子	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	68-LCC（j-lead）	ISPLSI 1024	未行业行业经验证		68-PLCC （24.23x24.23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	18		48	4000			在系统可编程中	64	20 ns	4.75V〜5.25V	24
LFECP6E-4FN256C	-	RFQ	4985	晶格半导体公司	ECP	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFECP6	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	94208	195			6100
LCMXO3LF-6900E-5MG256C	13.9750	RFQ	6861	晶格半导体公司	MACHXO3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-VFBGA，CSPBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-CSFBGA（9x9）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	2832-LCMXO3LF-6900E-5MG256C	3A991D	8542.39.0001	260	245760	206		858	6864
LFEC6E-4F256I	-	RFQ	4785	晶格半导体公司	EC	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFEC6	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	94208	195			6100
M4A3-32/32-5VC	-	RFQ	1759年	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	M4A3-32	未行业行业经验证		44-TQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		32				在系统可编程中	32	5 ns	3v〜3.6V
LCMXO2-256ZE-2SG32C	4.2900	RFQ	3437	晶格半导体公司	MACHXO2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	32-UFQFN暴露垫	LCMXO2-256	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	32-qfn （5x5）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	490		21		32	256
LC4128C-75T100I	-	RFQ	4437	晶格半导体公司	ISPMACH®4000C	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	100-LQFP	LC4128	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		64				在系统可编程中	128	7.5 ns	1.65V〜1.95V	8
LFXP3E-3T100C	-	RFQ	2546	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-LQFP	lfxp3	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	55296	62			3000
M4A5-32/32-7VI	-	RFQ	7987	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-TQFP	M4A5-32	未行业行业经验证		44-TQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		32				在系统可编程中	32	7.5 ns	4.5V〜5.5V
LC4128B-75T100C	-	RFQ	2065	晶格半导体公司	ISPMACH®4000b	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	100-LQFP	LC4128	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		64				在系统可编程中	128	7.5 ns	2.3v〜2.7V	8
LC4032V-5T44C	-	RFQ	9874	晶格半导体公司	ISPMACH®4000V	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	44-TQFP	LC4032	未行业行业经验证		44-TQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		30				在系统可编程中	32	5 ns	3v〜3.6V	2
LC4256C-5T176C	-	RFQ	1680年	晶格半导体公司	ISPMACH®4000C	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	176-LQFP	LC4256	未行业行业经验证		176-TQFP（24x24）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		128				在系统可编程中	256	5 ns	1.65V〜1.95V	16
LC4256B-5FN256AC	-	RFQ	6567	晶格半导体公司	ISPMACH®4000b	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LC4256	未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		128				在系统可编程中	256	5 ns	2.3v〜2.7V	16
LFXP2-17E-6FTN256C	75.9000	RFQ	89	晶格半导体公司	XP2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	LFXP2-17	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	282624	201		2125	17000
LFE3-150EA-8FN1156ITW	-	RFQ	7759	晶格半导体公司	ECP3	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA	LFE3-150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1156-fpbga（35x35）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24	7014400	586		18625	149000
LFSCM3GA40EP1-5FFA1020I	-	RFQ	5482	晶格半导体公司	SCM	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	1020-BBGA，FCBGA	LFSCM3GA40	未行业行业经验证	0.95V〜1.26V	1020 OFCBGA REV 2（33x33）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24	4075520	562		10000	40000
LFXP6E-3TN144C	-	RFQ	8726	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	LFXP6	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60	73728	100			6000
LIFCL-40-8BG400CES	45.1300	RFQ	2	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	托盘	在sic中停产	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-LFBGA	LIFCL-40	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	400-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LIFCL-40-8BG400CES	3A991D	8542.39.0001	1	1548288	292		9750	39000
ISPLSI 1048E-90LT	-	RFQ	6832	晶格半导体公司	ISPLSI®1000E	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	128-LQFP	ISPLSI 1048E	未行业行业经验证		128-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		96	8000			在系统可编程中	192	10 ns	4.75V〜5.25V	48
LCMXO640E-3M132I	-	RFQ	2801	晶格半导体公司	MACHXO	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	132-LFBGA，CSPBGA	LCMXO640	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	132-CSPBGA（8x8）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360		101		80	640
LCMXO2-640HC-6TG100C	9.1500	RFQ	3997	晶格半导体公司	MACHXO2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-LQFP	LCMXO2-640	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	100-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	18432	78		80	640
LCMXO3LF-6900C-6BG256C	2000年222日	RFQ	8741	晶格半导体公司	MACHXO3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-2014	3A991D	8542.39.0001	119	245760	206		858	6864
LFE3-150EA-8FN1156I	340.0504	RFQ	5737	晶格半导体公司	ECP3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA	LFE3-150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1156-fpbga（35x35）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24	7014400	586		18625	149000
M5-128/68-7YC/1	-	RFQ	9780	晶格半导体公司	MACH®5	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-BQFP	M5-128	未行业行业经验证		100-PQFP（（14x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	66		68				在系统可编程中	128	7.5 ns	4.75V〜5.25V
LCMXO3L-9400C-6BG484C	23.0501	RFQ	7786	晶格半导体公司	MACHXO3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	484-CABGA（19x19）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84	442368	384		1175	9400
LFXP20C-4F484C	-	RFQ	5736	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFXP20	未行业行业经验证	1.71v〜3.465V	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	405504	340			20000
LFE3-70EA-8LFN672I	213.2010	RFQ	8745	晶格半导体公司	ECP3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE3-70	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	4526080	380		8375	67000

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6577）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²