电话: +86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ICE40LP8K-CM81 | 10.4500 | ![]() | 8554 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LP | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 81-VFBGA | ICE40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 81-ucbga(4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 490 | 131072 | 63 | 960 | 7680 | |||||||||
![]() | LFE5U-12F-6BG381I | 15.3000 | ![]() | 7001 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 381-FBGA | LFE5U-12 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 381-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2100 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 589824 | 197 | 3000 | 12000 | |||||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-2SG32C | 6.4350 | ![]() | 6417 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 32-UFQFN暴露垫 | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 32-qfn (5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 65536 | 21 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | LCMXO2-256ZE-2TG100I | 6.8000 | ![]() | 7027 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2-256 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 55 | 32 | 256 | |||||||||
![]() | LCMXO2-256ZE-2UMG64I | 5.7850 | ![]() | 3848 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 64-VFBGA | LCMXO2-256 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 64-ucbga(4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 44 | 32 | 256 | |||||||||
![]() | LCMXO2-4000HE-4FTG256I | 20.1501 | ![]() | 4745 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | ||||||||
![]() | LCMXO2-4000HE-6MG132I | 26.5863 | ![]() | 7429 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 94208 | 104 | 540 | 4320 | ||||||||
![]() | LCMXO2-4000ZE-1BG256I | 20.6700 | ![]() | 5781 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | ||||||||
![]() | LCMXO2-640ZE-2TG100I | 9.7001 | ![]() | 5125 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2-640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 78 | 80 | 640 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA40EP1-5FF1152I | - | ![]() | 7215 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 604 | 10000 | 40000 | ||||||||
![]() | LFXP15C-4F388I | - | ![]() | 7706 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 388-BBGA | LFXP15 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 331776 | 268 | 15000 | |||||||||
LFE2-20E-6F672C | - | ![]() | 8931 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 282624 | 402 | 2625 | 21000 | |||||||||
![]() | LFE3-150EA-7LFN1156I | 502.0029 | ![]() | 1155 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-150 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7014400 | 586 | 18625 | 149000 | ||||||||
LFSC3GA25E-6F900I | - | ![]() | 9161 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFSC3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1966080 | 378 | 6250 | 25000 | |||||||||
![]() | LCMXO2280C-3MN132C | 24.5050 | ![]() | 9874 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 28262 | 101 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | LFXP20C-3FN388C | - | ![]() | 9094 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 388-BBGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 268 | 20000 | ||||||||||
![]() | LCMXO2-2000HE-4TG144I | 14.7502 | ![]() | 6063 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-2000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 75776 | 111 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | ISPLSI 1016-80LJ | - | ![]() | 9682 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000 | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | ISPLSI 1016 | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | ||||||
LCMXO640E-4FN256I | - | ![]() | 4163 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 159 | 80 | 640 | |||||||||||
![]() | LFE3-70E-8FN1156I | - | ![]() | 5752 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 8375 | 67000 | |||||||||
![]() | LFSC3GA80E-5FCN1152C | - | ![]() | 3614 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | LFSC3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | |||||||||
![]() | LC4256B-10T100I | - | ![]() | 4147 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 256 | 10 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||
![]() | LC4384B-10T176I | - | ![]() | 1850年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4384 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 384 | 10 ns | 2.3v〜2.7V | 24 | |||||||
LC5512MC-75F484I | - | ![]() | 8114 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LC5512 | 未行业行业经验证 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 253 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||||||
![]() | OR3TP126BAN256-DB | 72.0000 | ![]() | 278 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | 供应商不确定 | 到达受影响 | 2156-OR3TP126BAN256-DB-220 | 1 | ||||||||||||||||||||
LFCPNX-100-8ASG256A | 133.8500 | ![]() | 1006 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | 256-VFBGA,WLBGA | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 256-WLP (9x9) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LFCPNX-100-8ASG256A | Ear99 | 8542.39.0001 | 260 | 3833856 | 169 | 24000 | 96000 | |||||||||
![]() | LFMXO5-25-8BBG256I | 74.6500 | ![]() | 119 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO5-NX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LFMXO5-25-8BBG256I | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 2187264 | 160 | 3125 | 25000 | ||||||||
![]() | LCMXO3D-9400ZC-2SG72I | 24.1800 | ![]() | 1820年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3D | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LCMXO3D-9400ZC-2SG72I | 168 | 442368 | 58 | 1175 | 9400 | |||||||||
![]() | LCMXO3D-9400HC-5BG400C | 33.1000 | ![]() | 4505 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3D | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 400-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LCMXO3D-9400HC-5BG400C | 5A992C | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 335 | 1175 | 9400 | |||||||
![]() | LCMXO3D-4300ZC-2SG72C | 15.2100 | ![]() | 8373 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3D | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LCMXO3D-4300ZC-2SG72C | 168 | 94208 | 58 | 538 | 4300 |
每日平均RFQ量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库