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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LFSCM3GA15EP1-6FN256I | - | ![]() | 9178 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFSCM3GA15 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 1054720 | 139 | 3750 | 15000 | |||||||
![]() | LFSCM3GA25EP1-6FFAN1020I | - | ![]() | 2981 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA REV 2(33x33) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 1966080 | 476 | 6250 | 25000 | ||||||||
LFSCM3GA25EP1-6FN900I | - | ![]() | 8451 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFSCM3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1966080 | 378 | 6250 | 25000 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA40EP1-7FFAN1020C | - | ![]() | 7236 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA REV 2(33x33) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 562 | 10000 | 40000 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA40EP1-6FFN1152C | - | ![]() | 3789 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFSCM3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 604 | 10000 | 40000 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA80EP1-7FFN1704C | - | ![]() | 6242 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704 OFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 5816320 | 904 | 20000 | 80000 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA115EP1-6FFN1704C | - | ![]() | 1126 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA115 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704 OFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 7987200 | 942 | 28750 | 115000 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA115EP1-5FFN1704C | - | ![]() | 1638年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA115 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704 OFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 7987200 | 942 | 28750 | 115000 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C | - | ![]() | 8329 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFSCM3GA115 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7987200 | 660 | 28750 | 115000 | ||||||||
LFXP3E-5TN144C | - | ![]() | 6781 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 100 | 3000 | ||||||||||
LFXP3E-4QN208C | - | ![]() | 3370 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 48 | 55296 | 136 | 3000 | ||||||||||
LFXP3E-3TN144C | - | ![]() | 4641 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 100 | 3000 | ||||||||||
LFXP3E-3TN144I | - | ![]() | 7047 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 100 | 3000 | ||||||||||
LFXP6E-5QN208C | - | ![]() | 6800 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFXP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 73728 | 142 | 6000 | ||||||||||
![]() | LFXP6E-3FN256C | - | ![]() | 7257 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 73728 | 188 | 6000 | |||||||||
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LFXP15E-4FN484C | - | ![]() | 6324 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP15 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 331776 | 300 | 15000 | ||||||||||
![]() | LFXP15E-4FN388C | - | ![]() | 9882 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 388-BBGA | LFXP15 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 331776 | 268 | 15000 | |||||||||
LFXP20C-4FN484I | - | ![]() | 5417 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 340 | 20000 | ||||||||||
LFXP20E-3FN484I | - | ![]() | 9074 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 340 | 20000 | ||||||||||
![]() | LFXP2-30E-6FN672I | 169.2513 | ![]() | 3266 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFXP2-30 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 396288 | 472 | 3625 | 29000 | |||||||
LFX200EB-03FN256I | - | ![]() | 6509 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPGA® | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFX200 | 未行业行业经验证 | 2.3v〜3.6V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 113664 | 160 | 210000 | 2704 | |||||||||
![]() | M4A5-32/32-5JNC | - | ![]() | 3088 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | M4A5-32 | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 5 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||
![]() | LCMXO2-1200HC-4MG132C | 11.3500 | ![]() | 1235 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 65536 | 104 | 160 | 1280 | |||||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-1MG132I | 12.8500 | ![]() | 4890 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 65536 | 104 | 160 | 1280 | |||||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-1TG100I | 12.5000 | ![]() | 1924年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 65536 | 79 | 160 | 1280 | |||||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-1TG144C | 11.8000 | ![]() | 2733 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 | |||||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-2TG144C | 12.8500 | ![]() | 1407 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | LCMXO21200ZE2TG144C | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 | ||||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-2TG100C | 10.9000 | ![]() | 4140 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | LCMXO21200ZE2TG100C | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 65536 | 79 | 160 | 1280 | ||||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-2TG100I | 12.0000 | ![]() | 4453 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | LCMXO21200ZE2TG100I | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 65536 | 79 | 160 | 1280 |
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