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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LFXP10C-4FN256I | - | ![]() | 6019 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP10 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 188 | 10000 | ||||||||
![]() | LFXP10E-4FN256C | - | ![]() | 7846 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 188 | 10000 | ||||||||
![]() | LFXP15C-3F256I | - | ![]() | 3294 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP15 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 331776 | 188 | 15000 | |||||||
![]() | LFXP15C-4FN256I | - | ![]() | 4446 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP15 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 331776 | 188 | 15000 | ||||||||
![]() | LFXP15C-4FN388C | - | ![]() | 6950 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 388-BBGA | LFXP15 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 331776 | 268 | 15000 | ||||||||
![]() | LFXP15E-4FN256C | - | ![]() | 3507 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP15 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 331776 | 188 | 15000 | ||||||||
![]() | LFXP20C-4FN256I | - | ![]() | 3216 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 405504 | 188 | 20000 | ||||||||
![]() | LFXP20C-5FN256C | - | ![]() | 7355 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 405504 | 188 | 20000 | ||||||||
![]() | LFXP20E-4F256I | - | ![]() | 9127 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 405504 | 188 | 20000 | |||||||
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LFXP2-17E-7FN484C | 93.6003 | ![]() | 1045 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP2-17 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 358 | 2125 | 17000 | |||||||
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LFXP2-5E-5FT256I | - | ![]() | 6261 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LFXP2-5 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 169984 | 172 | 625 | 5000 | |||||||
![]() | LFXP2-5E-7QN208C | 40.3500 | ![]() | 1892年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFXP2-5 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 169984 | 146 | 625 | 5000 | ||||||
![]() | LFXP2-8E-6MN132I | 36.9850 | ![]() | 5266 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LFXP2-8 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 226304 | 86 | 1000 | 8000 | ||||||
LFXP2-8E-7FTN256C | 46.4001 | ![]() | 5030 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LFXP2-8 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 201 | 1000 | 8000 | |||||||
![]() | LFXP3C-3T100C | - | ![]() | 2493 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 62 | 3000 | ||||||||
![]() | LFXP3C-3TN100I | - | ![]() | 3027 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 62 | 3000 | ||||||||
LFXP3C-4QN208I | - | ![]() | 5600 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 55296 | 136 | 3000 | |||||||||
![]() | LFXP3C-4T100I | - | ![]() | 4649 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 62 | 3000 | |||||||
![]() | LFXP3C-5T100C | - | ![]() | 8894 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 62 | 3000 | |||||||
LFXP3C-5TN144C | - | ![]() | 4030 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 100 | 3000 | |||||||||
LFXP6C-3Q208C | - | ![]() | 5862 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFXP6 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 73728 | 142 | 6000 | ||||||||
LFXP6C-3TN144I | - | ![]() | 8978 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFXP6 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 73728 | 100 | 6000 | |||||||||
GAL22V10D-10LJ | - | ![]() | 6341 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®22V10 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | GAL22V10 | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Q6795010KK | Ear99 | 8542.39.0001 | 370 | EE PLD | 10 | 10 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||
![]() | LCMXO2-256HC-4SG32C | 4.2500 | ![]() | 4990 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 32-UFQFN暴露垫 | LCMXO2-256 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 32-qfn (5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 21 | 32 | 256 | |||||||
![]() | LCMXO2-1200HC-6MG132CR1 | - | ![]() | 1015 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 65536 | 104 | 160 | 1280 | |||||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-3TG144IR1 | - | ![]() | 3149 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 |
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