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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LCMXO2280C-5FTN324C | 44.8500 | ![]() | 9709 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 324-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 324-ftbga(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 28262 | 271 | 285 | 2280 | |||||||||
![]() | LCMXO640C-4TN144I | 19.7000 | ![]() | 6881 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 113 | 80 | 640 | |||||||||
ISPLSI 2128VE-135LQ160 | - | ![]() | 5154 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | ISPLSI 2128ve | 未行业行业经验证 | 160-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 128 | 6000 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 32 | |||||||
LFXP3C-4Q208I | - | ![]() | 7950 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 55296 | 136 | 3000 | ||||||||||
![]() | LCMXO3L-6900C-5BG324I | 16.3150 | ![]() | 1541年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 324-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 324-CABGA(15x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1946 | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 245760 | 279 | 858 | 6864 | |||||||
![]() | LFSC3GA25E-6FFN1020I | - | ![]() | 7881 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSC3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA(33x33) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 1966080 | 476 | 6250 | 25000 | |||||||||
LFXP20E-4FN484C | - | ![]() | 9252 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 340 | 20000 | |||||||||||
LC4384V-35TN176C | 131.0000 | ![]() | 4749 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4384 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 384 | 3.5 ns | 3v〜3.6V | 24 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA25EP1-7FFAN1020C | - | ![]() | 6918 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA REV 2(33x33) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 1966080 | 476 | 6250 | 25000 | |||||||||
![]() | LFSC3GA115E-6FC1704C | - | ![]() | 4552 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BCBGA,FCBGA | LFSC3GA115 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704-CFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 7987200 | 942 | 28750 | 115000 | |||||||||
![]() | LFXP3E-3T100C | - | ![]() | 2546 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 62 | 3000 | |||||||||
![]() | ISPLSI 5384VE-100LB272I | - | ![]() | 7991 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®5000ve | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 272-BBGA | ISPLSI 5384ve | 未行业行业经验证 | 272-bga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 192 | 18000 | 在系统可编程中 | 384 | 10 ns | 3v〜3.6V | 12 | ||||||
![]() | LC4512V-75FTN256I | 139.8008 | ![]() | 4563 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4512 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 32 | |||||||
![]() | LCMXO2280C-4M132C | - | ![]() | 8873 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 28262 | 101 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | LC5768VG-75F256C | - | ![]() | 2787 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH™5000VG | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC5768 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 196 | 在系统可编程中 | 768 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 24 | |||||||
![]() | LCMXO1200E-3BN256I | 22.7500 | ![]() | 7098 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | ||||||||
LFSC3GA25E-5FN900C | - | ![]() | 1193 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFSC3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1966080 | 378 | 6250 | 25000 | |||||||||
![]() | LCMXO2-640HC-6SG48I | 7.7000 | ![]() | 9194 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | LCMXO2-640 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 48-qfn (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2126 | Ear99 | 8542.39.0001 | 260 | 18432 | 40 | 80 | 640 | |||||||
![]() | LFE2M35SE-6FN672I | 163.1005 | ![]() | 6883 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2M35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 2151424 | 410 | 4250 | 34000 | ||||||||
M4A3-64/32-7VI48 | - | ![]() | 9189 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | M4A3-64 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LFE3-150EA-8FN672ITW | - | ![]() | 1583年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-150 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 7014400 | 380 | 18625 | 149000 | |||||||||
![]() | LCMXO1200C-4T100I | - | ![]() | 8681 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 9421 | 73 | 150 | 1200 | ||||||||
LFE2M100E-6FN900C | 579.0526 | ![]() | 6655 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2M100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 5435392 | 416 | 11875 | 95000 | |||||||||
![]() | LCMXO2-1200HC-6TG144CR1 | - | ![]() | 8121 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 | |||||||||
![]() | GAL16V8D-7LP | - | ![]() | 2211 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®16V8 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | GAL16V8 | 未行业行业经验证 | 20-pdip | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Q6386545 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | EE PLD | 8 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||
LFXP2-30E-7FTN256C | 147.7006 | ![]() | 2239 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LFXP2-30 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 396288 | 201 | 3625 | 29000 | |||||||||
![]() | LC4128ZE-7TCN100I | - | ![]() | 2193 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 8 | ||||||||
LFECP6E-5Q208C | - | ![]() | 6293 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFECP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 94208 | 147 | 6100 | ||||||||||
![]() | LC4256B-3FN256AC | - | ![]() | 3031 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 3 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | ||||||||
![]() | LFEC6E-3FN256I | - | ![]() | 6678 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFEC6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 195 | 6100 |
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