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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LFSC3GA40E-5FFAN1020I | - | ![]() | 2561 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSC3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA REV 2(33x33) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 562 | 10000 | 40000 | |||||||||
![]() | LFSC3GA25E-6FFN1020I | - | ![]() | 7881 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSC3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA(33x33) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 1966080 | 476 | 6250 | 25000 | |||||||||
LFE2M70SE-6FN900C | 329.1015 | ![]() | 2928 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2M70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4642816 | 416 | 8375 | 67000 | |||||||||
LCMXO2280C-5FTN324C | 44.8500 | ![]() | 9709 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 324-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 324-ftbga(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 28262 | 271 | 285 | 2280 | |||||||||
![]() | LCMXO2-1200HC-6TG144CR1 | - | ![]() | 8121 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 | |||||||||
LFXP2-30E-7FTN256C | 147.7006 | ![]() | 2239 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LFXP2-30 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 396288 | 201 | 3625 | 29000 | |||||||||
![]() | LC4128ZE-7TCN100I | - | ![]() | 2193 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 8 | ||||||||
![]() | LCMXO2280E-4FTN256C | 33.1000 | ![]() | 8350 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | LCMXO1200E-3BN256I | 22.7500 | ![]() | 7098 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | ||||||||
![]() | LCMXO2-4000HC-6BG332I | 23.7900 | ![]() | 9891 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 332-FBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 332-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 274 | 540 | 4320 | ||||||||
LFXP2-8E-5FTN256C | 37.3500 | ![]() | 7010 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LFXP2-8 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 201 | 1000 | 8000 | |||||||||
![]() | LCMXO1200C-3B256I | - | ![]() | 4372 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-4300C-6BG324I | 15.6000 | ![]() | 3528 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 324-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 324-CABGA(15x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1943 | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 94208 | 279 | 540 | 4320 | |||||||
![]() | LC4384B-5F256C | - | ![]() | 5420 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC4384 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 24 | ||||||||
![]() | LFE2-6E-5FN256I | 20.4001 | ![]() | 4295 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 56320 | 190 | 750 | 6000 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-6900E-5MG256I | 12.8050 | ![]() | 4514 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-CSFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 245760 | 206 | 858 | 6864 | ||||||||
LC4032C-75T48C | - | ![]() | 8883 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4032 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 2 | ||||||||
LC4128C-75TN128C | - | ![]() | 5727 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 128-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 92 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 8 | |||||||||
LFEC33E-3F672I | - | ![]() | 4651 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFEC33 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 434176 | 496 | 32800 | ||||||||||
![]() | LCMXO3L-6900E-5MG324C | 13.2600 | ![]() | 9431 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 324-VFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 324-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 168 | 245760 | 281 | 858 | 6864 | ||||||||
LC4032V-75T48C | - | ![]() | 6330 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4032 | 经过验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 2 | ||||||||
![]() | M4A5-128/64-12VNI | 18.7200 | ![]() | 9585 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M4A5-128 | 经过验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 12 ns | 4.5V〜5.5V | ||||||||
![]() | LCMXO2-7000HE-6BG256C | 24.2450 | ![]() | 9234 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO2-7000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 245760 | 206 | 858 | 6864 | ||||||||
LFX200EB-04F256I | - | ![]() | 4262 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPGA® | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFX200 | 未行业行业经验证 | 2.3v〜3.6V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 113664 | 160 | 210000 | 2704 | |||||||||
LFXP2-5E-6FTN256C | 29.7002 | ![]() | 7398 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LFXP2-5 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 169984 | 172 | 625 | 5000 | |||||||||
LFECP33E-3F484C | - | ![]() | 3639 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | lfecp33 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 434176 | 360 | 32800 | ||||||||||
![]() | ISPLSI 5512VE-155LB388 | - | ![]() | 6367 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®5000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 388-BBGA | ISPLSI 5512ve | 未行业行业经验证 | 388-BGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 256 | 24000 | 在系统可编程中 | 512 | 6.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | ||||||
M5LV-128/120-12YC | - | ![]() | 2909 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | M5LV-128 | 未行业行业经验证 | 160-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 120 | 在系统可编程中 | 128 | 12 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | OR2C04A4M84-D | 10.1500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜70°C(TJ) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 84-PLCC (29.08x29.08) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 6400 | 160 | 11000 | 400 | |||||||||
LFECP10E-4FN484C | - | ![]() | 2813 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFECP10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 288 | 10200 |
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