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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LIFCL-40-7MG121I | 43.2250 | ![]() | 1894年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-7MG121I | 490 | 1548288 | 72 | 9750 | 39000 | |||||||||
LFXP2-30E-7FTN256C | 147.7006 | ![]() | 2239 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LFXP2-30 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 396288 | 201 | 3625 | 29000 | |||||||||
LFEC10E-4F484I | - | ![]() | 1889年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFEC10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 288 | 10200 | ||||||||||
LC4512C-5FT256I | - | ![]() | 2433 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4512 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 32 | ||||||||
LFE2-35E-5F484I | - | ![]() | 7453 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 339968 | 331 | 4000 | 32000 | |||||||||
![]() | LCMXO2280E-4T144I | - | ![]() | 3930 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 28262 | 113 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | LFSC3GA25E-6FFA1020C | - | ![]() | 4411 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSC3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA REV 2(33x33) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 1966080 | 476 | 6250 | 25000 | ||||||||
LFE2-20SE-5FN672C | 79.9005 | ![]() | 6313 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 282624 | 402 | 2625 | 21000 | |||||||||
![]() | LFSC3GA15E-6FN256I | - | ![]() | 9477 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFSC3GA15 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 1054720 | 139 | 3750 | 15000 | ||||||||
![]() | LCMXO2280E-5T100C | - | ![]() | 8419 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 73 | 285 | 2280 | ||||||||
LFEC6E-3QN208C | - | ![]() | 2119 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFEC6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 94208 | 147 | 6100 | |||||||||||
![]() | ISPGAL22V10AV-23LN | - | ![]() | 7383 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGAL™22V10 | 盒子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | ISPGAL22V10A | 未行业行业经验证 | 32-qfn (5x5) | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,450 | 在系统可编程中 | 10 | 2.3 ns | 3v〜3.6V | |||||||||||
LFXP2-30E-6FT256C | - | ![]() | 2361 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LFXP2-30 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 396288 | 201 | 3625 | 29000 | |||||||||
![]() | LFXP20C-3FN388C | - | ![]() | 9094 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 388-BBGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 268 | 20000 | ||||||||||
![]() | GAL16V8D-10QPN | - | ![]() | 2889 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®16V8 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | GAL16V8 | 未行业行业经验证 | 20-pdip | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 18 | EE PLD | 8 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||||
![]() | ICE65L04F-TCB132I | - | ![]() | 6405 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE65™L | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 132-VFBGA,CSPBGA | ICE65 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSBGA(8x8) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 384 | 81920 | 95 | 440 | 3520 | |||||||||
![]() | LFE2M100SE-5F1152I | - | ![]() | 2615 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFE2M100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5435392 | 520 | 11875 | 95000 | ||||||||
![]() | LC4128V-75TN128I | 31.4501 | ![]() | 1923年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 128-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 92 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 8 | |||||||
![]() | LFECP6E-5F256C | - | ![]() | 9438 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFECP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | - | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 195 | 6100 | |||||||||
![]() | OR2T26A7BC432-DB | 110.9300 | ![]() | 115 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜70°C(TJ) | 表面安装 | 432-LBGA | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 432-SBGA(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 36864 | 384 | 63600 | 2304 | |||||||||
![]() | LCMXO1200E-3T144C | - | ![]() | 7538 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 9421 | 113 | 150 | 1200 | ||||||||
![]() | LIFCL-40-7MG121C | 46.8500 | ![]() | 490 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-7MG121C | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 1548288 | 72 | 9750 | 39000 | |||||||
LAXP2-8E-5TN144E | 38.0002 | ![]() | 8905 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | LA-XP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LAXP2 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 100 | 1000 | 8000 | |||||||||
![]() | LCMXO2-7000HE-5BG256I | 24.2450 | ![]() | 1024 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO2-7000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 245760 | 206 | 858 | 6864 | ||||||||
![]() | LAV-AT-500E-1LFG1156CES | 885.5521 | ![]() | 3042 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | Avant™-e | 托盘 | 积极的 | 0°C〜85°C | 表面安装 | 1156-BBGA,FCBGA | 0.82V | 1156-FCBGA (35x35) | - | 3(168)) | 220-LAV-AT-500E-1LFG1156CES | 24 | 4239360 | 572 | 477000 | ||||||||||||||
![]() | LFEC10E-4F256I | - | ![]() | 3766 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFEC10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | - | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 195 | 10200 | |||||||||
![]() | LFSCM3GA40EP1-6FCN1152C | - | ![]() | 6133 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 604 | 10000 | 40000 | |||||||||
LFEC6E-4F484I | - | ![]() | 8333 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFEC6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 224 | 6100 | ||||||||||
LFSCM3GA25EP1-5FN900I | - | ![]() | 7359 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFSCM3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1966080 | 378 | 6250 | 25000 | |||||||||
![]() | OR2T40A7BC432-DB | 148.4200 | ![]() | 264 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 432-LBGA裸露的垫子 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 432-ebga(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 57600 | 326 | 99400 | 3600 |
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