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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LC4256V-75T144C | - | ![]() | 5265 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | ||||||||
![]() | LFE2M20SE-5FN256I | 81.2500 | ![]() | 4908 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2M20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 1246208 | 140 | 2375 | 19000 | ||||||||
M5-256/120-7YI/1 | - | ![]() | 8019 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | M5-256 | 未行业行业经验证 | 160-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 120 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
![]() | ISPLSI 1016-90LJ | - | ![]() | 8638 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000 | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | ISPLSI 1016 | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 12 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | ||||||
![]() | LFE3-95EA-7FN1156I | 202.3013 | ![]() | 9670 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-95 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 11500 | 92000 | ||||||||
![]() | LFEC1E-3T100I | - | ![]() | 5482 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LFEC1 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 67 | 1500 | |||||||||
LFEC3E-3TN144C | - | ![]() | 6211 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFEC3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 56320 | 97 | 3100 | |||||||||||
LFE2-35SE-6FN484I | 122.3503 | ![]() | 4605 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 339968 | 331 | 4000 | 32000 | |||||||||
![]() | LCMXO2-4000HC-5BG256C | 19.6950 | ![]() | 5491 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | ||||||||
M4A3-256/128-7YC | - | ![]() | 2086 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M4A3-256 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
LFE2-70E-5FN672I | 235.8013 | ![]() | 8877 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1056768 | 500 | 8500 | 68000 | |||||||||
![]() | LCMXO3LF-4300C-6BG400I | 36.6100 | ![]() | 2429 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 400-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1983 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 335 | 540 | 4320 | |||||||
![]() | LCMXO256C-3TN100I | 10.8000 | ![]() | 6018 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO256 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 78 | 32 | 256 | |||||||||
M5-256/120-20YI/1 | - | ![]() | 7817 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | M5-256 | 未行业行业经验证 | 160-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 120 | 在系统可编程中 | 256 | 20 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
M5-512/160-12YI | - | ![]() | 6817 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5-512 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 512 | 12 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
![]() | LFE3-35EA-7FN672I | 63.7003 | ![]() | 7189 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1358848 | 310 | 4125 | 33000 | ||||||||
LFE2-35E-5FN484I | 97.8003 | ![]() | 9355 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 339968 | 331 | 4000 | 32000 | |||||||||
LFXP2-30E-7FN484C | 162.9005 | ![]() | 4025 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP2-30 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 396288 | 363 | 3625 | 29000 | |||||||||
ISPLSI 2096A-80LT128I | - | ![]() | 5840 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000a | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 128-LQFP | ISPLSI 2096a | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 96 | 4000 | 在系统可编程中 | 96 | 15 ns | 4.5V〜5.5V | 24 | |||||||
LFXP2-17E-5FTN256C | 98.8200 | ![]() | 325 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LFXP2-17 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 201 | 2125 | 17000 | |||||||||
LC5768VG-75F484I | - | ![]() | 9830 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH™5000VG | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LC5768 | 未行业行业经验证 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 304 | 在系统可编程中 | 768 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 24 | ||||||||
![]() | LFE2-20SE-5FN256C | 50.2501 | ![]() | 2705 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 193 | 2625 | 21000 | ||||||||
![]() | LFXP10C-5F256C | - | ![]() | 8421 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP10 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2832-LFXP10C-5F256C | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 188 | 10000 | ||||||||
![]() | LC4128ZC-75T100C | - | ![]() | 2976 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 8 | |||||||
![]() | LFE5U-12F-6MG285I | 12.2200 | ![]() | 7705 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 285-LFBGA,CSPBGA | LFE5U-12 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 285-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 589824 | 118 | 3000 | 12000 | ||||||||
![]() | OR3T557PS208-DB | 46.9400 | ![]() | 132 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP2(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 43008 | 171 | 80000 | 2592 | |||||||||
LFECP6E-4QN208I | - | ![]() | 9920 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFECP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 94208 | 147 | 6100 | |||||||||||
![]() | OR3L165B8PS240-DB | 222.4600 | ![]() | 126 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™OR3LXXXB | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 240-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 240-SQFP2(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 134144 | 516 | 244000 | 8192 | |||||||||
LFE3-95E-8FN484C | - | ![]() | 5310 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE3-95 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4526080 | 295 | 11500 | 92000 | ||||||||||
![]() | LC51024MV-75FN672C | - | ![]() | 7516 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MV | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LC51024 | 未行业行业经验证 | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 381 | 在系统可编程中 | 1024 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 32 |
每日平均RFQ量
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