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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LFE2M50SE-7F672C | - | ![]() | 4145 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4246528 | 372 | 6000 | 48000 | ||||||||
![]() | LFXP20C-4FN388I | - | ![]() | 6725 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 388-BBGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 268 | 20000 | ||||||||||
![]() | LFE2-12E-6FN256I | 49.1502 | ![]() | 6890 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-12 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 193 | 1500 | 12000 | ||||||||
![]() | LCMXO3LF-9400C-5BG256C | 22.3000 | ![]() | 9456 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 442368 | 206 | 1175 | 9400 | ||||||||
![]() | LC4512V-75FT256C | - | ![]() | 5610 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4512 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 32 | |||||||
ISPLSI 2032A-80LT44 | - | ![]() | 4457 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000a | 盒子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | ISPLSI 2032a | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 1000 | 在系统可编程中 | 32 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | |||||||
![]() | ISPLSI 1032EA-125LT100 | - | ![]() | 4215 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000EA | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | ISPLSI 1032EA | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 6000 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | 32 | ||||||
![]() | M4A3-96/48-55VC | - | ![]() | 8676 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M4A3-96 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 48 | 在系统可编程中 | 96 | 5.5 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
![]() | LFE2M70SE-6F1152I | - | ![]() | 5390 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFE2M70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4642816 | 436 | 8375 | 67000 | ||||||||
![]() | M4A3-384/192-12FANI | 75.7250 | ![]() | 1541年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | M4A3-384 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 12 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
LC4128V-75TN128C | 19.6000 | ![]() | 7648 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 128-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 92 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 8 | ||||||||
![]() | LFE2M100E-5F1152C | - | ![]() | 9605 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFE2M100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5435392 | 520 | 11875 | 95000 | ||||||||
LFCPNX-50-7ASG256I | 68.0550 | ![]() | 5587 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | cetruspro™-nx | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | 0.95V〜1.05V | 256-SBGA(27x27) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 220-LFCPNX-50-7ASG256I | 260 | 1769472 | 167 | 13000 | 52000 | |||||||||||||
gal20v8b-25ljni | - | ![]() | 5347 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®20V8 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | GAL20V8 | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | EE PLD | 8 | 25 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||||
LFEC6E-4Q208C | - | ![]() | 9835 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFEC6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 94208 | 147 | 6100 | ||||||||||
![]() | LFE2-20E-6QN208C | 53.3650 | ![]() | 7648 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 282624 | 131 | 2625 | 21000 | ||||||||
![]() | M4A3-64/64-7VNC | 8.4500 | ![]() | 1131 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M4A3-64 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
![]() | LCMXO3L-1300E-5MG121C | 5.3300 | ![]() | 7598 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 65536 | 100 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | MACH111-7JC | 6.8000 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | 马赫1 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.58x16.58) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 32 | EE PLD | 32 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | 2 | ||||||||
![]() | LC4256B-5TN176I | - | ![]() | 8007 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | ||||||||
![]() | ISPLSI 2128A-80LTN176 | - | ![]() | 4667 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000a | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 176-LQFP | ISPLSI 2128a | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 6000 | 在系统可编程中 | 128 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 32 | |||||||
![]() | LCMXO2-640UHC-6TG144C | 11.3500 | ![]() | 6915 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-640 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 80 | 640 | ||||||||
LFE2-50SE-6FN672C | 174.6510 | ![]() | 7547 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 396288 | 500 | 6000 | 48000 | |||||||||
![]() | LCMXO3L-2100C-6BG256C | 12.0250 | ![]() | 4031 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1879 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 75776 | 206 | 264 | 2112 | |||||||
![]() | LFE5U-45F-6MG285C | 25.2200 | ![]() | 7026 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 285-LFBGA,CSPBGA | LFE5U-45 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 285-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Q12361832 | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 1990656 | 118 | 11000 | 44000 | |||||||
![]() | LCMXO2-4000HE-6FG484I | 35.2502 | ![]() | 8624 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 278 | 540 | 4320 | ||||||||
![]() | LFXP10E-3FN388C | - | ![]() | 8221 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 388-BBGA | LFXP10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 221184 | 244 | 10000 | ||||||||||
![]() | LAXP2-5E-5MN132E | 27.7550 | ![]() | 2479 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | LA-XP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LAXP2 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 169984 | 86 | 625 | 5000 | ||||||||
LCMXO640E-4F256C | - | ![]() | 4138 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 159 | 80 | 640 | |||||||||||
![]() | GAL18V10B-15LP | - | ![]() | 6588 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®18V10 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | GAL18V10 | 未行业行业经验证 | 20-pdip | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 18 | EE PLD | 10 | 15 ns | 4.75V〜5.25V |
每日平均RFQ量
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