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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ISPLSI 1048E-70LQN | - | ![]() | 1862年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000E | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 128-BQFP | ISPLSI 1048E | 未行业行业经验证 | 128-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 96 | 8000 | 在系统可编程中 | 192 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 48 | ||||||||
![]() | LFE2-12E-6FN256I | 49.1502 | ![]() | 6890 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-12 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 193 | 1500 | 12000 | ||||||||
LFXP2-30E-6FN484I | 162.9005 | ![]() | 2034 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP2-30 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 396288 | 363 | 3625 | 29000 | |||||||||
LFXP2-8E-5FT256I | - | ![]() | 2906 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LFXP2-8 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 201 | 1000 | 8000 | |||||||||
![]() | LC4064ZC-75M132C | - | ![]() | 4066 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LC4064 | 未行业行业经验证 | 132-CSBGA(8x8) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | |||||||
![]() | LFE2M50SE-7F672C | - | ![]() | 4145 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4246528 | 372 | 6000 | 48000 | ||||||||
![]() | LFXP20C-5F256C | - | ![]() | 7291 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 405504 | 188 | 20000 | |||||||||
LC4128V-75TN128C | 19.6000 | ![]() | 7648 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 128-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 92 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 8 | ||||||||
OR3T306S208-DB | - | ![]() | 5620 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®3 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | OR3T30 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 25600 | 171 | 48000 | 1568年 | |||||||||
LFSCM3GA15EP1-5FN900I | - | ![]() | 9544 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFSCM3GA15 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1054720 | 300 | 3750 | 15000 | |||||||||
![]() | LFXP20C-4FN388I | - | ![]() | 6725 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 388-BBGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 268 | 20000 | ||||||||||
LCMXO2280E-3FTN324C | 34.1001 | ![]() | 4760 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 324-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 324-ftbga(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 28262 | 271 | 285 | 2280 | |||||||||
M4A5-192/96-6VNC | 121.3550 | ![]() | 5271 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | M4A5-192 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | 在系统可编程中 | 192 | 6 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||
![]() | LFE2M100E-5F1152C | - | ![]() | 9605 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFE2M100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5435392 | 520 | 11875 | 95000 | ||||||||
![]() | LAMXO2280E-3FTN324E | 52.8002 | ![]() | 1273 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | La-Machxo | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 324-LBGA | LAMXO2280 | 未行业行业经验证 | 324-ftbga(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 271 | 在系统可编程中 | 1140 | 5.1 ns | 1.14v〜1.26v | ||||||||
![]() | LC4512V-75FT256C | - | ![]() | 5610 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4512 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 32 | |||||||
LFCPNX-50-7ASG256I | 68.0550 | ![]() | 5587 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | cetruspro™-nx | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | 0.95V〜1.05V | 256-SBGA(27x27) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 220-LFCPNX-50-7ASG256I | 260 | 1769472 | 167 | 13000 | 52000 | |||||||||||||
![]() | M5LV-256/74-10VC | - | ![]() | 4792 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M5LV-256 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 74 | 在系统可编程中 | 256 | 10 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
![]() | ISPLSI 2096A-80LQN128 | - | ![]() | 3489 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000a | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 128-BQFP | ISPLSI 2096a | 未行业行业经验证 | 128-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 96 | 4000 | 在系统可编程中 | 96 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 24 | |||||||
![]() | ISPLSI 2064VE-135LT100 | - | ![]() | 9569 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | ISPLSI 2064ve | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | ||||||
![]() | M4A3-384/192-12FANI | 75.7250 | ![]() | 1541年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | M4A3-384 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 12 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
![]() | LCMXO2-640HC-6MG132C | 10.9500 | ![]() | 360 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2-640 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 18432 | 79 | 80 | 640 | ||||||||
![]() | ICE40LM1K-SWG25TR1K | - | ![]() | 6730 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LM | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 25-XFBGA,WLCSP | ICE40LM1K | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 25-wlcsp(1.7x1.7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 65536 | 18 | 125 | 1000 | ||||||||
![]() | LC51024MV-75FN672I | - | ![]() | 8716 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MV | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LC51024 | 未行业行业经验证 | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 381 | 在系统可编程中 | 1024 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 32 | ||||||||
![]() | LCMXO3LF-9400C-5BG256C | 22.3000 | ![]() | 9456 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 442368 | 206 | 1175 | 9400 | ||||||||
![]() | LFE2M35E-6F672C | - | ![]() | 2737 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2M35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 2151424 | 410 | 4250 | 34000 | ||||||||
![]() | ISPLSI 1032EA-125LT100 | - | ![]() | 4215 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000EA | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | ISPLSI 1032EA | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 6000 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | 32 | ||||||
![]() | LCMXO2-4000HE-6FG484C | 33.5002 | ![]() | 7685 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 278 | 540 | 4320 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-1300E-5MG121C | 5.3300 | ![]() | 7598 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 65536 | 100 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | LFEC10E-5F256C | - | ![]() | 8500 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFEC10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | - | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 195 | 10200 |
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