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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LFE2-70SE-7FN672C | 270.1510 | ![]() | 1227 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1056768 | 500 | 8500 | 68000 | |||||||||
![]() | LCMXO2-2000ZE-1BG256I | 18.0050 | ![]() | 5866 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO2-2000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 75776 | 206 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | LC4064V-5T100C | - | ![]() | 6406 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 5 ns | 3v〜3.6V | 4 | |||||||
LFE2-35E-6FN484C | 97.8003 | ![]() | 8110 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 339968 | 331 | 4000 | 32000 | |||||||||
LFE2-20SE-6FN484C | 66.6003 | ![]() | 5478 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 331 | 2625 | 21000 | |||||||||
M5-256/160-15YI/1 | - | ![]() | 7500 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5-256 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 15 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
![]() | LFE3-150EA-6LFN672C | 280.9018 | ![]() | 4104 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-150 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 7014400 | 380 | 18625 | 149000 | ||||||||
LFXP6E-4Q208I | - | ![]() | 7894 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFXP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 73728 | 142 | 6000 | ||||||||||
![]() | LCMXO3LF-6900C-6BG256I | 24.3000 | ![]() | 5304 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2015 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 245760 | 206 | 858 | 6864 | |||||||
![]() | LCMXO2280E-4TN100C | 26.8501 | ![]() | 8808 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 73 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | LFXP2-30E-5FN672I | 138.0508 | ![]() | 6112 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFXP2-30 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 396288 | 472 | 3625 | 29000 | ||||||||
![]() | M4LV-128N/64-10JC | 23.0700 | ![]() | 797 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®4 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | 未行业行业经验证 | 84-PLCC (29.29x29.29) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||
LC4032B-75TN48I | - | ![]() | 4361 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4032 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 2 | |||||||||
![]() | LCMXO2-7000ZE-1TG144I | 22.5000 | ![]() | 6820 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-7000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 245760 | 114 | 858 | 6864 | ||||||||
M5-320/160-10YI | - | ![]() | 8975 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5-320 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 320 | 10 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
![]() | LC4256ZC-75TN176E | 38.4000 | ![]() | 1068 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | -40°C〜130°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 16 | |||||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-3SG32C | 6.8250 | ![]() | 7735 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 32-UFQFN暴露垫 | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 32-qfn (5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 65536 | 21 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | ISPLSI 2064VE-135LJ44 | - | ![]() | 2290 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000ve | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | ISPLSI 2064ve | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | ||||||
![]() | LCMXO3LF-9400C-6BG484C | 26.8001 | ![]() | 1180 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 484-CABGA(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 442368 | 384 | 1175 | 9400 | ||||||||
GAL20V8B-25LP | - | ![]() | 8883 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®20V8 | 盒子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 24- 浸(0.300英寸,7.62mm) | GAL20V8 | 未行业行业经验证 | 24-PDIP | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 300 | EE PLD | 8 | 25 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||||
LC4032ZE-7MN64I | 2.4700 | ![]() | 5456 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 64-TFBGA,CSPBGA | LC4032 | 未行业行业经验证 | 64-CSBGA(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 2 | ||||||||
![]() | LCMXO2-7000HC-6BG256I | 26.1300 | ![]() | 5508 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO2-7000 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 245760 | 206 | 858 | 6864 | ||||||||
ISPLSI 2064A-80LJN84 | - | ![]() | 7129 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000a | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | ISPLSI 2064a | 未行业行业经验证 | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 15 | 64 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | ||||||||
LFECP6E-5QN208C | - | ![]() | 5442 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFECP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 94208 | 147 | 6100 | |||||||||||
M4A3-32/32-10VNI | 3.1200 | ![]() | 1869年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | M4A3-32 | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 10 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LCMXO3L-4300E-6MG324I | 13.5200 | ![]() | 6710 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 324-VFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 324-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 168 | 94208 | 268 | 540 | 4320 | ||||||||
![]() | LFEC15E-3F256I | - | ![]() | 9404 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFEC15 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | - | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 358400 | 195 | 15400 | |||||||||
LC4032ZC-35TN48C | 3.6400 | ![]() | 5163 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4032 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 3.5 ns | 1.7V〜1.9V | 2 | ||||||||
LFXP15E-3FN484I | - | ![]() | 7768 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP15 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 331776 | 300 | 15000 | |||||||||||
![]() | LCMXO2-1200HC-5SG32I | 7.4100 | ![]() | 2904 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 32-UFQFN暴露垫 | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 32-qfn (5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 65536 | 21 | 160 | 1280 |
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