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6577）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	电压 -输入	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	速度	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
LFCPNX-100-7ASG256I	101.4000	RFQ	3706	晶格半导体公司	cetruspro™-nx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA				0.95V〜1.05V	256-SBGA（27x27）	-	rohs3符合条件	3（168））		220-LFCPNX-100-7ASG256I			260	3833856	169		24000	96000
LFCPNX-100-7BBG484A	147.1000	RFQ	7005	晶格半导体公司	cetruspro™-nx	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-LFBGA				0.95V〜1.05V	484-CABGA（19x19）	-	rohs3符合条件	3（168））		220-LFCPNX-100-7BBG484A			84	3833856	313		24000	96000
LFE5U-12F-8TG144I	11.8500	RFQ	6366	晶格半导体公司	ECP5	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP				1.045V〜1.155V	144-TQFP（20x20）	-	rohs3符合条件	3（168））		220-LFE5U-12F-8TG144I			60	589824	98		3000	12000
LIFCL-40-7BG256A	59.6700	RFQ	7132	晶格半导体公司	CrossLink™	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA				0.95V〜1.05V	256-cabga（14x14）	-	rohs3符合条件	3（168））		220-LIFCL-40-7BG256A			119	1548288	163		9750	39000
LFCPNX-100-8BBG484C	106.7507	RFQ	7575	晶格半导体公司	cetruspro™-nx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-LFBGA				0.95V〜1.05V	484-CABGA（19x19）	-	rohs3符合条件	3（168））		220-LFCPNX-100-8BBG484C			84	3833856	313		24000	96000
LFCPNX-100-8LFG672I	134.7510	RFQ	9712	晶格半导体公司	cetruspro™-nx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	672-BBGA				0.95V〜1.05V	672-FCBGA（27x27）	-	rohs3符合条件	3（168））		220-LFCPNX-100-8LFG672I			40	3833856	313		24000	96000
LAMXO3LF-2100E-5BG324E	20.7350	RFQ	5194	晶格半导体公司	MACHXO3	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA				1.14v〜1.26v	324-CABGA（15x15）	-	rohs3符合条件	3（168））		220-LAMXO3LF-2100E-5BG324E			126	75776	268		263	2100
LFCPNX-100-9BBG484C	117.4500	RFQ	1696年	晶格半导体公司	cetruspro™-nx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-LFBGA				0.95V〜1.05V	484-CABGA（19x19）	-	rohs3符合条件	3（168））		220-LFCPNX-100-9BBG484C			84	3833856	313		24000	96000
LAMXO3LF-1300C-5BG256E	16.7050	RFQ	9874	晶格半导体公司	MACHXO3	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA				2.375V〜3.465V	256-cabga（14x14）	-	rohs3符合条件	3（168））		220-LAMXO3LF-1300C-5BG256E			119	65536	206		163	1300
LFE5U-45F-8TG144I	26.4500	RFQ	9528	晶格半导体公司	ECP5	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP				1.045V〜1.155V	144-TQFP（20x20）	-	rohs3符合条件	3（168））		220-LFE5U-45F-8TG144I			60	1990656	98		11000	44000
OR2T40B7BC432-DB	81.0600	RFQ	1	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子				3v〜3.6V	432-ebga（40x40）	-				2156-OR2T40B7BC432-DB			4	57600	342	99400		3600
LAV-AT-500E-3LFG676C	757.2000	RFQ	7924	晶格半导体公司	前卫	托盘	积极的	0°C〜85°C	表面安装	676-BBGA，FCBGA				0.82V	676-FCBGA（27x27）	-		3（168））		220-LAV-AT-500E-3LFG676C			1	4239360	312			477000
LAV-AT-500E-2CSG676C	609.1500	RFQ	8653	晶格半导体公司	前卫	托盘	积极的	0°C〜85°C	表面安装	676-BGA，FCCSPBGA				0.82V	676-FCCSP（15x13）	-		3（168））		220-LAV-AT-500E-2CSG676C			1	4239360	312			477000
LAV-AT-500E-1CSG676I	609.1500	RFQ	7672	晶格半导体公司	前卫	托盘	积极的	-40°C〜100°C	表面安装	676-BGA，FCCSPBGA				0.82V	676-FCCSP（15x13）	-		3（168））		220-LAV-AT-500E-1CSG676I			1	4239360	312			477000
LAV-AT-500E-3CSG676C	670.1000	RFQ	7955	晶格半导体公司	前卫	托盘	积极的	0°C〜85°C	表面安装	676-BGA，FCCSPBGA				0.82V	676-FCCSP（15x13）	-		3（168））		220-LAV-AT-500E-3CSG676C			1	4239360	312			477000
LAV-AT-300E-2LFG1156C	834.1000	RFQ	2423	晶格半导体公司	前卫	托盘	积极的	0°C〜85°C	表面安装	1156-BBGA				0.82V	1156-fpbga（35x35）	-		3（168））		220-LAV-AT-300E-2LFG1156C			1	2723840	468			306000
LAV-AT-300E-3CSG484C	451.1500	RFQ	9363	晶格半导体公司	前卫	托盘	积极的	0°C〜85°C	表面安装	484-BGA，FCCSPBGA				0.82V	484-FCCSP （12x12）	-		3（168））		220-LAV-AT-300E-3CSG484C			1	2723840	230			306000
LAV-AT-500E-2CSG676I	670.1000	RFQ	1763年	晶格半导体公司	前卫	托盘	积极的	-40°C〜100°C	表面安装	676-BGA，FCCSPBGA				0.82V	676-FCCSP（15x13）	-		3（168））		220-LAV-AT-500E-2CSG676I			1	4239360	312			477000
LAV-AT-500E-3LFG676I	832.9000	RFQ	9818	晶格半导体公司	前卫	托盘	积极的	-40°C〜100°C	表面安装	676-BBGA，FCBGA				0.82V	676-FCBGA（27x27）	-		3（168））		220-LAV-AT-500E-3LFG676I			1	4239360	312			477000
OR3T207S208-DB	27.4700	RFQ	1	晶格半导体公司	ORCA™3C	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP			未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-SQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1	18432	171	36000		1152
LAV-AT-200E-3ASG324C	366.7500	RFQ	3275	晶格半导体公司	前卫	托盘	积极的	0°C〜85°C	表面安装	324-BGA，WLCSP				0.82V	324-WLCSP （11x9）	-		3（168））		220-LAV-AT-200E-3ASG324C			1	1740800	208			196000
LC4512V-75FT256C	-	RFQ	5610	晶格半导体公司	ISPMACH®4000V	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	LC4512		未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90		208					在系统可编程中	512	7.5 ns	3v〜3.6V	32
LC4512C-75F256C	56.6600	RFQ	143	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		3A991D	8542.39.0001	1		208					在系统可编程中	512	7.5 ns	1.65V〜1.95V	32
OR2T04A4T100-DB	11.3700	RFQ	1	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	0°C 〜70°C（TJ）	表面安装	100-LQFP			未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1	6400	160	11000		400
GAL26CV12C-15LPI	10.1900	RFQ	4	晶格半导体公司	latticexp2™	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	通过洞	28- 浸（0.300英寸，7.62mm）			未行业行业经验证		28-pdip	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1							EE PLD	12	15 ns	4.5V〜5.5V
LC5512B-75F256C	32.3900	RFQ	1	晶格半导体公司	ISPMACH®5000b	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1		144					在系统可编程中	512	7.5 ns	2.3v〜2.7V	68
LFE3-17EA-7FN484C	39.8000	RFQ	5467	晶格半导体公司	ECP3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE3-17		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	716800	222		2125	17000
PALCE20V8H-15PC/4	0.3600	RFQ	50	晶格半导体公司	pal®	大部分	积极的		通过洞	24- 浸（0.300英寸，7.62mm）		4.75V〜5.25V			24-PDIP	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1						15 ns	朋友	8
LC4384B-5F256C	-	RFQ	5420	晶格半导体公司	ISPMACH®4000b	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LC4384		未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））			3A991D	8542.39.0001	90		192					在系统可编程中	384	5 ns	2.3v〜2.7V	24
OR2C04A4M84-D	10.1500	RFQ	1	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	0°C 〜70°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）			未行业行业经验证	3v〜3.6V	84-PLCC （29.08x29.08）	下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1	6400	160	11000		400

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6577）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²