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6577）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	电压 -输入	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	大门数量	逻辑元素/单元格的数量	速度	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
LX64B-5FN100C	6.5300	RFQ	182	晶格半导体公司	ISPGDX2™	大部分	积极的				LX64					下载	rohs3符合条件	3（168））	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1
OR2T15B7BA256I-DB	23.4600	RFQ	976	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证	3v〜3.6V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	1	25600	211	44200	1600
OR2T15A6BA352-DB	38.3800	RFQ	150	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	0°C 〜70°C（TJ）	表面安装	352-BBGA			未行业行业经验证	3v〜3.6V	352-PBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	1	25600	320	44200	1600
OR2T26A7PS208-DB	58.6700	RFQ	8	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	0°C 〜70°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP暴露垫			未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-SQFP2（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定	Ear99	8542.39.0001	1	36864	384	63600	2304
OR2C26A4PS304-DB	93.7600	RFQ	7	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	304-BFQFP暴露垫			未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	304-SQFP2（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	3A991D	8542.39.0001	1	36864	256	63600	2304
OR2T26A7BC432-DB	110.9300	RFQ	115	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	0°C 〜70°C（TJ）	表面安装	432-LBGA			未行业行业经验证	3v〜3.6V	432-SBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	1	36864	384	63600	2304
OR2T10A4S240I-DB	28.8000	RFQ	2	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	240-BFQFP			未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-SQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	1	16384	184	28300	1024
LC5512MC-45F256C	33.8700	RFQ	55	晶格半导体公司	ISPXPLD®5000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1		193				在系统可编程中	512	4.5 ns	1.65V〜1.95V	16
LC5512B-45Q208C	148.2500	RFQ	40	晶格半导体公司	ISPMACH®5000b	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP			未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定	Ear99	8542.39.0001	1		144				在系统可编程中	512	4.5 ns	2.3v〜2.7V	68
LC51024MB-52F484C	86.3300	RFQ	67	晶格半导体公司	ISPXPLD®5000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	484-BBGA			未行业行业经验证		484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	3A991D	8542.39.0001	1		317				在系统可编程中	1024	5.2 ns	2.3v〜2.7V	32
LC5512MC-75F484C	34.2000	RFQ	138	晶格半导体公司	ISPXPLD®5000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	484-BBGA			未行业行业经验证		484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	3A991D	8542.39.0001	1		253				在系统可编程中	512	7.5 ns	1.65V〜1.95V	16
LC5128B-75T128C	-	RFQ	7211	晶格半导体公司	ISPMACH®5000b	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	128-LQFP			未行业行业经验证		128-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1		92				在系统可编程中	128	7.5 ns	2.3v〜2.7V	68
ISPPAC20-01TI	9.1100	RFQ	978	晶格半导体公司	ISPPAC20	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-LQFP			未行业行业经验证		44-TQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	1						在系统可编程中			4.75V〜5.25V
LC4384V-75FN256C	38.8000	RFQ	9	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1		192				在系统可编程中	384	7.5 ns	3v〜3.6V	24
LC4384V-35F256C	75.3300	RFQ	2	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1		192				在系统可编程中	384	3.5 ns	3v〜3.6V	24
ISPPAC20-01JI	9.1100	RFQ	4	晶格半导体公司	ISPPAC20	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）			未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定	Ear99	8542.39.0001	1						在系统可编程中			4.75V〜5.25V
ISPPAC30-01PI	9.3400	RFQ	4	晶格半导体公司	ISPPAC30	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	通过洞	28- 浸（0.300英寸，7.62mm）			未行业行业经验证		28-pdip	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1						在系统可编程中			4.75V〜5.25V
ISPLSI8600V-125LB492	102.6800	RFQ	574	晶格半导体公司	isplsi®	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	492-BBGA			未行业行业经验证		492-BGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	1		264	32000			在系统可编程中	600	8.5 ns	3v〜3.6V	5
LC5512MC-75F256C	26.3200	RFQ	359	晶格半导体公司	ISPXPLD®5000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1		193				在系统可编程中	512	7.5 ns	1.65V〜1.95V	16
LC4512B-75FN256C	56.6600	RFQ	778	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达受影响	3A991D	8542.39.0001	1		208				在系统可编程中	512	7.5 ns	2.3v〜2.7V	32
LC4512C-35FN256C	110.9900	RFQ	114	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达受影响	3A991D	8542.39.0001	1		208				在系统可编程中	512	3.5 ns	1.65V〜1.95V	32
LC4512C-5FN256C	79.3300	RFQ	132	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达受影响	3A991D	8542.39.0001	1		208				在系统可编程中	512	5 ns	1.65V〜1.95V	32
PALCE24V10H-15JC	2.4000	RFQ	5	晶格半导体公司	pal®	大部分	积极的	0°C〜75°C（TA）	表面安装	28-lcc（j-lead）			未行业行业经验证		28-PLCC （11.51x11.51）	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定	Ear99	8542.39.0001	1		10				EE PLD	10	15 ns	4.75V〜5.25V
GAL20RA10B-7LJ	17.9700	RFQ	3205	晶格半导体公司	GAL®20RA10	大部分	积极的	0°C〜75°C（TA）	表面安装	28-lcc（j-lead）			未行业行业经验证		28-PLCC （11.51x11.51）	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定	Ear99	8542.39.0001	1						EE PLD	10	7.5 ns	4.75V〜5.25V
GAL20LV8D-7LJ	-	RFQ	7310	晶格半导体公司	GAL®20LV8	大部分	积极的		表面安装	28-lcc（j-lead）		3v〜3.6V			28-PLCC （11.51x11.51）	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定	Ear99	8542.39.0001	1					7.5 ns	EE PLD	8
PALCE22V10H-10JC/5	0.9000	RFQ	112	晶格半导体公司	pal®	大部分	积极的		表面安装	28-lcc（j-lead）		4.75V〜5.25V			28-PLCC （11.51x11.51）	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1					10 ns	朋友	10
PALCE22V10Q-25JC/4	0.7700	RFQ	81	晶格半导体公司	pal®	大部分	积极的		表面安装	28-lcc（j-lead）		4.5V〜5.5V			28-PLCC （11.51x11.51）	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1					25 ns	朋友	10
PALCE20V8Q-20JI/4	0.9500	RFQ	7	晶格半导体公司	pal®	大部分	积极的		表面安装	28-lcc（j-lead）		4.5V〜5.5V			28-PLCC （11.51x11.51）	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定	Ear99	8542.39.0001	1					20 ns	朋友	8
PALCE20V8H-25JC/4	0.5400	RFQ	55	晶格半导体公司	pal®	大部分	积极的		表面安装	28-lcc（j-lead）		4.75V〜5.25V			28-PLCC （11.51x11.51）	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定	Ear99	8542.39.0001	1					25 ns	朋友	8
OR2C06A4S240-DB	23.4600	RFQ	457	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	240-BFQFP			未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	240-SQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	1	9216	192	15900	576

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6577）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²