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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电压 -输入 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 速度 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | OR2T08A5S208-DB | 26.0500 | ![]() | 97 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 12544 | 163 | 21600 | 784 | |||||||||||
![]() | OR2T40A6PS208I-DB | 96.4800 | ![]() | 41 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP2(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 57600 | 163 | 99400 | 3600 | |||||||||||
![]() | OR2C12A4BA256-DB | 29.3300 | ![]() | 250 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 256-PBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 20736 | 223 | 35800 | 1296 | |||||||||||
![]() | PALCE16V8H-25SC/4 | - | ![]() | 4817 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | pal® | 大部分 | 积极的 | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | 4.75V〜5.25V | 20-so | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 25 ns | 朋友 | 8 | ||||||||||||||
![]() | OR2T10A4J160-DB | 15.9000 | ![]() | 703 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 160-qfp (28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 16384 | 126 | 28300 | 1024 | |||||||||||
![]() | OR2T08A4BA256-DB | 25.0000 | ![]() | 149 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 256-PBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 12544 | 209 | 21600 | 784 | |||||||||||
![]() | OR2T40A7PS208-DB | 102.8600 | ![]() | 76 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP2(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 57600 | 163 | 99400 | 3600 | |||||||||||
![]() | OR3L225B8BC432-DB | 287.9800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™OR3LXXXB | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 432-LBGA裸露的垫子 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 432-ebga(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 189440 | 612 | 340000 | 11552 | |||||||||||
![]() | OR3C804BA352I-DB | 115.8000 | ![]() | 101 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 352-BBGA | 未行业行业经验证 | 4V〜6V | 352-PBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 63488 | 298 | 116000 | 3872 | |||||||||||
![]() | OR3L165B8PS240-DB | 222.4600 | ![]() | 126 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™OR3LXXXB | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 240-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 240-SQFP2(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 134144 | 516 | 244000 | 8192 | |||||||||||
![]() | ICE40LP640-CM36A | 3.9000 | ![]() | 2546 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LP | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 36-vfbga | ICE40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 36-ucbga(2.5x2.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-ICE40LP640-CM36A | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 32768 | 25 | 80 | 640 | |||||||||
LIFCL-40-9MG289C | 54.7300 | ![]() | 4862 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 289-TFBGA,CSBGA | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 289-CSBGA(9.5x9.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-9MG289C | 240 | 1548288 | 180 | 9750 | 39000 | ||||||||||||
![]() | LIFCL-40-7SG72C | 40.7000 | ![]() | 81 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-7SG72C | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 1548288 | 40 | 9750 | 39000 | |||||||||
LIFCL-40-8MG289I | 54.7300 | ![]() | 5272 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 289-TFBGA,CSBGA | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 289-CSBGA(9.5x9.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-8MG289I | 240 | 1548288 | 180 | 9750 | 39000 | ||||||||||||
![]() | LIFCL-40-9SG72I | 54.2500 | ![]() | 168 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-9SG72I | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 1548288 | 40 | 9750 | 39000 | |||||||||
LIFCL-40-7MG289I | 49.7250 | ![]() | 9559 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 289-TFBGA,CSBGA | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 289-CSBGA(9.5x9.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-7MG289I | 240 | 1548288 | 180 | 9750 | 39000 | ||||||||||||
![]() | ISPLSI81080V-125LB492 | 219.2500 | ![]() | 209 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®8000V | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 272-BBGA | 未行业行业经验证 | 272-bga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 360 | 在系统可编程中 | 1080 | 8.5 ns | 3v〜3.6V | |||||||||||
![]() | LC4256C-3FN256AC | 39.4700 | ![]() | 344 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 3 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||||||||
![]() | ISPLSI2096VL-135LT128 | 11.3200 | ![]() | 898 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 128-LQFP | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 96 | 4000 | 在系统可编程中 | 4 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | ||||||||||
![]() | ISPPAC81-01SI | 12.0600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPPAC81 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 未行业行业经验证 | 16-Soic | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 4.75V〜5.25V | ||||||||||||||
![]() | ISPLSI3256E-70LB320 | 62.9900 | ![]() | 87 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®3256E | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 320-LBGA | 未行业行业经验证 | 320-SBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 256 | 12000 | 在系统可编程中 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||||
![]() | ISPLSI3256E-100LB320 | 47.3500 | ![]() | 214 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®3256E | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 320-LBGA | 未行业行业经验证 | 320-SBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 256 | 12000 | 在系统可编程中 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||||
![]() | ISPLSI2192VL-135LT128 | 34.5600 | ![]() | 671 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 128-LQFP | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 96 | 8000 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 192 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 48 | |||||||||
![]() | ISPLSI3320-100LQ | - | ![]() | 8087 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®3000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 160 | 14000 | 在系统可编程中 | 320 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | 40 | |||||||||
![]() | ISPLSI2096-80LQI | 9.5800 | ![]() | 163 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 128-BQFP | 未行业行业经验证 | 128-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 96 | 4000 | 在系统可编程中 | 96 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 24 | |||||||||
![]() | ISPLSI2128-100LQ | 29.1300 | ![]() | 74 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | 未行业行业经验证 | 160-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 6000 | 在系统可编程中 | 128 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | 32 | |||||||||
![]() | ISPLSI2096VL-165LT128 | 31.6000 | ![]() | 336 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 128-LQFP | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 96 | 4000 | 在系统可编程中 | 4 | 5.5 ns | 2.3v〜2.7V | ||||||||||
![]() | LC4256B-5FN256BC | 31.1300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | ||||||||||
![]() | LC4256V-75F256AC | 21.0000 | ![]() | 16 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | ||||||||||
![]() | LC4256V-3FN256AC | 39.4700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 3 ns | 3v〜3.6V | 16 |
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