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6577）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
LC5512MC-75F484I	-	RFQ	8114	晶格半导体公司	ISPXPLD®5000MC	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LC5512	未行业行业经验证		484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		253				在系统可编程中	512	7.5 ns	1.65V〜1.95V	16
LC5512MC-75FN256C	-	RFQ	9554	晶格半导体公司	ISPXPLD®5000MC	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LC5512	未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		193				在系统可编程中	512	7.5 ns	1.65V〜1.95V	16
LC5512MC-75QN208C	-	RFQ	5385	晶格半导体公司	ISPXPLD®5000MC	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	LC5512	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		149				在系统可编程中	512	7.5 ns	1.65V〜1.95V	16
LC5512MV-45F256C	-	RFQ	7968	晶格半导体公司	ISPXPLD®5000MV	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LC5512	未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	2832-LC5512MV-45F256C	Ear99	8542.39.0001	90		193				在系统可编程中	512	4.5 ns	3v〜3.6V	16
LC5512MV-45Q208C	-	RFQ	2719	晶格半导体公司	ISPXPLD®5000MV	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	LC5512	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		149				在系统可编程中	512	4.5 ns	3v〜3.6V	16
LC5512MV-75Q208C	-	RFQ	3138	晶格半导体公司	ISPXPLD®5000MV	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	LC5512	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		149				在系统可编程中	512	7.5 ns	3v〜3.6V	16
LC5512MV-75Q208I	-	RFQ	8143	晶格半导体公司	ISPXPLD®5000MV	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	LC5512	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		149				在系统可编程中	512	7.5 ns	3v〜3.6V	16
LCMXO3D-9400ZC-2SG72I	24.1800	RFQ	1820年	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	72-qfn	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	72-qfn （10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-9400ZC-2SG72I			168	442368	58		1175	9400
LCMXO3D-9400HC-5BG400C	33.1000	RFQ	4505	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	400-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-9400HC-5BG400C	5A992C	8542.39.0001	90	442368	335		1175	9400
LCMXO3D-4300ZC-3BG256I	24.3100	RFQ	2807	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-4300ZC-3BG256I	5A992C	8542.39.0001	119	94208	206		538	4300
LCMXO3D-4300ZC-3BG256C	22.1650	RFQ	8252	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-4300ZC-3BG256C			119	94208	206		538	4300
LCMXO3D-9400ZC-3BG400C	31.6502	RFQ	8679	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	400-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-9400ZC-3BG400C			90	442368	335		1175	9400
LCMXO3D-4300ZC-2SG72C	15.2100	RFQ	8373	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	72-qfn	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	72-qfn （10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-4300ZC-2SG72C			168	94208	58		538	4300
LCMXO3D-9400HC-5BG400I	36.3500	RFQ	4226	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	400-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	400-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-9400HC-5BG400I		8542.39.0001	90	442368	335		1175	9400
LCMXO3D-9400HC-6BG400I	34.8001	RFQ	4577	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	400-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	400-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-9400HC-6BG400I			90	442368	335		1175	9400
LCMXO3D-9400HC-6BG484C	38.1500	RFQ	4057	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-LFBGA		未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	484-CABGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-9400HC-6BG484C			84	442368	383		1175	9400
LCMXO3D-9400HC-6SG72C	24.1800	RFQ	1627年	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	72-qfn	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	72-qfn （10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-9400HC-6SG72C			168	442368	58		1175	9400
LCMXO3D-9400HC-6BG400C	31.6502	RFQ	5557	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	400-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-9400HC-6BG400C			90	442368	335		1175	9400
LCMXO3D-9400HC-5SG72I	24.1800	RFQ	3521	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	72-qfn	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	72-qfn （10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-9400HC-5SG72I	5A992C	8542.39.0001	168	442368	58		1175	9400
LCMXO3D-4300ZC-3SG72C	16.7700	RFQ	6271	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	72-qfn	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	72-qfn （10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-4300ZC-3SG72C			168	94208	58		538	4300
LCMXO3D-4300HC-5BG256I	38.7000	RFQ	2598	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-4300HC-5BG256I			119	94208	206		538	4300
LCMXO3D-9400ZC-3BG256I	29.3800	RFQ	5408	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-9400ZC-3BG256I	5A992C	8542.39.0001	119	442368	206		1175	9400
LCMXO3D-9400HC-6BG256I	29.3800	RFQ	3540	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-9400HC-6BG256I	5A992C	8542.39.0001	119	442368	206		1175	9400
LIFCL-40-8MG289CES	-	RFQ	8435	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	托盘	在sic中停产	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	289-TFBGA，CSBGA	LIFCL-40	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	289-CSBGA（9.5x9.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LIFCL-40-8MG289CES	3A991D	8542.39.0001	1	1548288	180		9750	39000
LIFCL-40-8BG400CES	45.1300	RFQ	2	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	托盘	在sic中停产	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-LFBGA	LIFCL-40	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	400-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LIFCL-40-8BG400CES	3A991D	8542.39.0001	1	1548288	292		9750	39000
MACH111-10JC	3.9200	RFQ	4	晶格半导体公司	马赫1	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）		未行业行业经验证		44-PLCC （16.58x16.58）	下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1		32				EE PLD	32	10 ns	4.75V〜5.25V	2
LX256B-5F484C	34.8000	RFQ	39	晶格半导体公司	ISPGDX2™	大部分	积极的				LX256				下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		3A991D	8542.39.0001	1
OR2C10A4S240-DB	31.5300	RFQ	96	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	240-BFQFP		未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	240-SQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1	16384	192	28300		1024
OR3T557PS208-DB	46.9400	RFQ	132	晶格半导体公司	ORCA™3C	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP暴露垫		未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-SQFP2（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1	43008	171	80000		2592
OR3L165B7BC432I-DB	334.9700	RFQ	110	晶格半导体公司	ORCA™OR3LXXXB	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	432-LBGA		未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	432-SBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		3A991D	8542.39.0001	1	134144	516	244000		8192

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6577）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²