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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LFE2M50E-5F672I | - | ![]() | 7913 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4246528 | 372 | 6000 | 48000 | ||||||||
![]() | LCMXO640E-3B256I | - | ![]() | 7559 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 119 | 159 | 80 | 640 | |||||||||
ORT82G5-1F680C | - | ![]() | 7896 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®4 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 680-BBGA | ORT82G5 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜3.6V | 680-FPBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 113664 | 372 | 643000 | 10368 | |||||||||
LFECP6E-4F484I | - | ![]() | 2908 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFECP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 224 | 6100 | ||||||||||
LFE2-50E-5FN672I | 174.6510 | ![]() | 2274 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 396288 | 500 | 6000 | 48000 | |||||||||
![]() | LCMXO256E-3M100I | - | ![]() | 3536 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LFBGA,CSPBGA | LCMXO256 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-CSBGA(8x8) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 78 | 32 | 256 | |||||||||
![]() | LC4384V-75FTN256I | 95.4507 | ![]() | 1929年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4384 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 24 | |||||||
LFE5U-45F-8TG144I | 26.4500 | ![]() | 9528 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | 1.045V〜1.155V | 144-TQFP(20x20) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 220-LFE5U-45F-8TG144I | 60 | 1990656 | 98 | 11000 | 44000 | |||||||||||||
LFE2-12SE-6F484C | - | ![]() | 4402 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2-12 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 297 | 1500 | 12000 | |||||||||
OR3T306S208I-DB | - | ![]() | 3378 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®3 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | OR3T30 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 25600 | 171 | 48000 | 1568年 | |||||||||
LFECP6E-3F484C | - | ![]() | 9384 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFECP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 224 | 6100 | ||||||||||
![]() | LCMXO3L-4300E-5UWG81ITR | 5.7850 | ![]() | 4125 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 81-UFBGA,WLCSP | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 81-wlcsp (3.80x3.69) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 94208 | 63 | 540 | 4320 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA40EP1-6FFN1152I | - | ![]() | 4779 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFSCM3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 604 | 10000 | 40000 | |||||||||
![]() | LFE2M100SE-6F1152I | - | ![]() | 3334 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFE2M100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5435392 | 520 | 11875 | 95000 | ||||||||
![]() | MACH111SP-15VC | - | ![]() | 8537 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | 马赫1 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 32 | EE PLD | 32 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 2 | ||||||||
LFE2-70SE-6F672C | - | ![]() | 7175 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1056768 | 500 | 8500 | 68000 | |||||||||
LC4256V-75TN144E | 53.1502 | ![]() | 4188 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | -40°C〜130°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | ||||||||
LFXP20E-3FN484C | - | ![]() | 5031 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 340 | 20000 | |||||||||||
![]() | ICE40LP384-CM36 | 2.1450 | ![]() | 2539 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LP | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 36-vfbga | ICE40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 36-ucbga(2.5x2.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2649 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 25 | 48 | 384 | ||||||||
![]() | GAL22LV10ZD-15QJ | 5.1600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | gal® | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 | EE PLD | 10 | 15 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
LFECP33E-4FN484C | - | ![]() | 8197 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | lfecp33 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 434176 | 360 | 32800 | |||||||||||
LCMXO640C-5F256C | - | ![]() | 7475 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 159 | 80 | 640 | ||||||||||
LFCPNX-50-9ASG256I | 82.3550 | ![]() | 2703 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | cetruspro™-nx | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | 0.95V〜1.05V | 256-SBGA(27x27) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 220-LFCPNX-50-9ASG256I | 260 | 1769472 | 167 | 13000 | 52000 | |||||||||||||
![]() | LFE3-95E-6FN1156I | - | ![]() | 5382 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-95 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 11500 | 92000 | |||||||||
![]() | LC4256B-75F256AI | - | ![]() | 5266 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||
LC4256B-5FTN256AC | - | ![]() | 3780 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||||
![]() | GAL22LV10ZD-25QJ | 5.8900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | gal® | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 | EE PLD | 10 | 25 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LCMXO2-1200HC-6TG100C | 13.1500 | ![]() | 146 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 65536 | 79 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | ICE40LP384-SG32 | 2.1500 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LP | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | ICE40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 32-qfn (5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2646 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 21 | 48 | 384 | ||||||||
![]() | LFXP10E-4FN388C | - | ![]() | 3478 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 388-BBGA | LFXP10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 221184 | 244 | 10000 |
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