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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ISPLSI 2064VE-135LB100 | - | ![]() | 5510 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LFBGA | ISPLSI 2064ve | 未行业行业经验证 | 100-cabga(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 184 | 64 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | ||||||
LFECP10E-5FN484C | - | ![]() | 1419 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFECP10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 288 | 10200 | |||||||||||
![]() | LFE3-70EA-7LFN1156I | 244.3004 | ![]() | 5067 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 8375 | 67000 | ||||||||
![]() | LC4256B-75FT256AC | - | ![]() | 4485 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||
![]() | LCMXO2-2000HE-5BG256C | 17.0950 | ![]() | 5165 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO2-2000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 75776 | 206 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | ISPLSI 5384VE-125LF256I | - | ![]() | 5557 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®5000ve | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | ISPLSI 5384ve | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 18000 | 在系统可编程中 | 384 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 12 | ||||||
ISPLSI 2096E-100LQ128 | - | ![]() | 8694 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000E | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 128-BQFP | ISPLSI 2096E | 未行业行业经验证 | 128-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 96 | 4000 | 在系统可编程中 | 96 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | 24 | |||||||
LFE3-70E-7FN484C | - | ![]() | 9409 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4526080 | 295 | 8375 | 67000 | ||||||||||
![]() | LCMXO3LF-9400C-5BG256C | 22.3000 | ![]() | 9456 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 442368 | 206 | 1175 | 9400 | ||||||||
![]() | LFE2M50E-6FN672I | 254.6005 | ![]() | 9848 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4246528 | 372 | 6000 | 48000 | ||||||||
![]() | LCMXO3LF-1300E-5MG256C | 8.1250 | ![]() | 9524 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-CSFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 65536 | 206 | 160 | 1280 | ||||||||
LFXP6E-4TN144I | - | ![]() | 3888 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFXP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 73728 | 100 | 6000 | |||||||||||
![]() | LC4032C-75T44I | - | ![]() | 5914 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 44-TQFP | LC4032 | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 2 | |||||||
LFXP2-17E-5FTN256C | 98.8200 | ![]() | 325 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LFXP2-17 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 201 | 2125 | 17000 | |||||||||
![]() | LCMXO3LF-9400C-5BG400C | 22.0501 | ![]() | 6744 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 400-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 335 | 1175 | 9400 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-6900E-5MG324C | 13.2600 | ![]() | 9431 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 324-VFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 324-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 168 | 245760 | 281 | 858 | 6864 | ||||||||
M5-256/160-15YI/1 | - | ![]() | 7500 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5-256 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 15 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
LFE3-17EA-7LFN484C | 38.5502 | ![]() | 1552 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE3-17 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 716800 | 222 | 2125 | 17000 | |||||||||
![]() | ISPLSI-2064-125LT | 11.7700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | |||||||
![]() | LCMXO3L-4300C-5BG256C | 11.8300 | ![]() | 4836 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1882 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | |||||||
M5LV-320/120-7YC | - | ![]() | 5600 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | M5LV-320 | 未行业行业经验证 | 160-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 120 | 在系统可编程中 | 320 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LFXP2-30E-5FN672I | 138.0508 | ![]() | 6112 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFXP2-30 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 396288 | 472 | 3625 | 29000 | ||||||||
![]() | LC51024MV-75FN672I | - | ![]() | 8716 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MV | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LC51024 | 未行业行业经验证 | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 381 | 在系统可编程中 | 1024 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 32 | ||||||||
LFXP3C-4T144I | - | ![]() | 7138 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 100 | 3000 | ||||||||||
LIFCL-40-8MG289I | 54.7300 | ![]() | 5272 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 289-TFBGA,CSBGA | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 289-CSBGA(9.5x9.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-8MG289I | 240 | 1548288 | 180 | 9750 | 39000 | ||||||||||
![]() | LFE2M35SE-5F672C | - | ![]() | 6731 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2M35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 2151424 | 410 | 4250 | 34000 | ||||||||
LFE2-50SE-7F672C | - | ![]() | 8032 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 396288 | 500 | 6000 | 48000 | |||||||||
LC4128ZE-7TN144C | 11.3000 | ![]() | 4554 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 8 | ||||||||
M4A3-32/32-7VNC48 | 4.5000 | ![]() | 599 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | M4A3-32 | 经过验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LFSC3GA25E-6FFAN1020C | - | ![]() | 2467 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSC3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA REV 2(33x33) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 1966080 | 476 | 6250 | 25000 |
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