电话: +86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | 延迟ttpd(((1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
M4A3-64/32-10VI | - | ![]() | 7873 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | M4A3-64 | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 10 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
LFECP6E-3F484C | - | ![]() | 9384 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFECP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 224 | 6100 | ||||||||||
LFXP20E-3FN484C | - | ![]() | 5031 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 340 | 20000 | |||||||||||
![]() | LFE2M20SE-5FN256I | 81.2500 | ![]() | 4908 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2M20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 1246208 | 140 | 2375 | 19000 | ||||||||
![]() | LC4384V-75FTN256I | 95.4507 | ![]() | 1929年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4384 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 24 | |||||||
![]() | LFSCM3GA40EP1-6FFN1152I | - | ![]() | 4779 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFSCM3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 604 | 10000 | 40000 | |||||||||
![]() | LFXP10E-4FN388C | - | ![]() | 3478 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 388-BBGA | LFXP10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 221184 | 244 | 10000 | ||||||||||
LFCPNX-50-9ASG256I | 82.3550 | ![]() | 2703 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | cetruspro™-nx | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | 0.95V〜1.05V | 256-SBGA(27x27) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 220-LFCPNX-50-9ASG256I | 260 | 1769472 | 167 | 13000 | 52000 | |||||||||||||
![]() | LC4256B-75F256AI | - | ![]() | 5266 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||
ORT82G5-1F680C | - | ![]() | 7896 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®4 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 680-BBGA | ORT82G5 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜3.6V | 680-FPBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 113664 | 372 | 643000 | 10368 | |||||||||
![]() | LCMXO256E-3M100I | - | ![]() | 3536 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LFBGA,CSPBGA | LCMXO256 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-CSBGA(8x8) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 78 | 32 | 256 | |||||||||
![]() | LFE2M100SE-6F1152I | - | ![]() | 3334 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFE2M100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5435392 | 520 | 11875 | 95000 | ||||||||
![]() | GAL22LV10ZD-25QJ | 5.8900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | gal® | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 | EE PLD | 10 | 25 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
LC4256B-5FTN256AC | - | ![]() | 3780 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||||
![]() | LCMXO3LF-6900C-5BG324I | 19.7600 | ![]() | 7257 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 324-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 324-CABGA(15x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2025 | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 245760 | 279 | 858 | 6864 | |||||||
![]() | ICE40LP384-SG32 | 2.1500 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LP | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | ICE40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 32-qfn (5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2646 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 21 | 48 | 384 | ||||||||
LC5512MV-75QN208C | - | ![]() | 7846 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MV | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LC5512 | 经过验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 149 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | |||||||||
![]() | LCMXO2-1200HC-6TG100C | 13.1500 | ![]() | 146 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 65536 | 79 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | OR2C26A4PS304-DB | 93.7600 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 304-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 304-SQFP2(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 36864 | 256 | 63600 | 2304 | |||||||||
![]() | ISPGDS14-7P | 1.0900 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGDS™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | 未行业行业经验证 | 20浸 | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 22 | 在系统可编程中 | 7 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||||
LFXP6C-5QN208C | - | ![]() | 2828 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFXP6 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 73728 | 142 | 6000 | |||||||||||
LFECP33E-4FN484C | - | ![]() | 8197 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | lfecp33 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 434176 | 360 | 32800 | |||||||||||
![]() | LCMXO2-7000HE-5BG256C | 22.5550 | ![]() | 5624 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO2-7000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 245760 | 206 | 858 | 6864 | ||||||||
![]() | LFE2-20E-6Q208C | - | ![]() | 1760年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 282624 | 131 | 2625 | 21000 | ||||||||
![]() | LC4256C-5T100C | - | ![]() | 1254 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | |||||||
![]() | M4A3-256/192-7FANC | 70.4600 | ![]() | 8988 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | M4A3-256 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
![]() | LC4064ZC-5TN100I | 11.7500 | ![]() | 9415 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 5 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | |||||||
![]() | ISPLSI2096-100LT | 17.3500 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | - | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||
M4A5-32/32-10VNI | 7.8650 | ![]() | 9878 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | M4A5-32 | 经过验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 10 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
![]() | LAMXO2280E-3FTN324E | 52.8002 | ![]() | 1273 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | La-Machxo | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 324-LBGA | LAMXO2280 | 未行业行业经验证 | 324-ftbga(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 271 | 在系统可编程中 | 1140 | 5.1 ns | 1.14v〜1.26v |
每日平均RFQ量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库