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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 |
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![]() | LFE3-95E-8FN672C | - | ![]() | 8856 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-95 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4526080 | 380 | 11500 | 92000 | ||
![]() | LFEC10E-4F256I | - | ![]() | 3766 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFEC10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | - | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 195 | 10200 | ||
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![]() | LFEC6E-4F256I | - | ![]() | 4785 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFEC6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | - | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 195 | 6100 | ||
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![]() | LFECP20E-4F672C | - | ![]() | 1685年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFECP20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 434176 | 400 | 1 9700年 | ||
![]() | LFECP20E-5F672C | - | ![]() | 3899 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFECP20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 434176 | 400 | 1 9700年 |
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