RFQ
bom
联系我们

电话： +86-0755-83501345

电子邮件：sales@swxic.com

6577）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	sic可编程
LIFCL-17-8UWG72C	17.9500	RFQ	3	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	胶带和卷轴（（tr）	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	72-BGA，WLCSP	LIFCL-17	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	72-wlcsp （3.7x4.1）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	4,000	442368	40	4250	17000
LIFCL-40-7MG121I	43.2250	RFQ	1894年	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	121-VFBGA，CSPBGA	LIFCL-40	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	121-CSFBGA（6x6）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LIFCL-40-7MG121I			490	1548288	72	9750	39000
LCMXO2-1200ZE-1UWG36ITR	7.4100	RFQ	6418	晶格半导体公司	MACHXO2	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	36-UFBGA，WLCSP	LCMXO2-1200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	36-WLCSP （2.54x2.59）	-	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响	220-LCMXO2-1200ZE-1UWG36ITR			5,000	65536		160	1280
LIFCL-17-8UWG72I	19.8000	RFQ	3	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	72-BGA，WLCSP	LIFCL-17	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	72-wlcsp （3.7x4.1）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	4,000	442368	40	4250	17000
LIFCL-40-7MG121C	46.8500	RFQ	490	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	121-VFBGA，CSPBGA	LIFCL-40	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	121-CSFBGA（6x6）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LIFCL-40-7MG121C	Ear99	8542.39.0001	490	1548288	72	9750	39000
LIFCL-17-7MG121C	17.9500	RFQ	1057	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	121-VFBGA，CSPBGA	LIFCL-17	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	121-CSFBGA（6x6）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LIFCL-17-7MG121C	Ear99	8542.39.0001	490	442368	72	4250	17000
LIFCL-17-7BG256C	22.2500	RFQ	5336	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LIFCL-17	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LIFCL-17-7BG256C			119	442368	78	4250	17000
LIFCL-17-7MG121I	16.5750	RFQ	4463	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	121-VFBGA，CSPBGA	LIFCL-17	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	121-CSFBGA（6x6）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LIFCL-17-7MG121I			490	442368	72	4250	17000
LIFCL-40-8BG256C	49.7250	RFQ	8488	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LIFCL-40	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LIFCL-40-8BG256C			119	1548288	163	9750	39000
LIFCL-40-9BG256C	54.7300	RFQ	6050	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LIFCL-40	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LIFCL-40-9BG256C			119	1548288	163	9750	39000
LIFCL-17-7BG256I	20.6050	RFQ	4894	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LIFCL-17	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LIFCL-17-7BG256I			119	442368	78	4250	17000
LIFCL-17-8MG121C	16.5750	RFQ	3998	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	121-VFBGA，CSPBGA	LIFCL-17	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	121-CSFBGA（6x6）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LIFCL-17-8MG121C			490	442368	72	4250	17000
LIFCL-40-9BG256I	60.2550	RFQ	3242	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LIFCL-40	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LIFCL-40-9BG256I			119	1548288	163	9750	39000
LIFCL-17-9SG72I	21.8000	RFQ	165	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	72-qfn	LIFCL-17	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	72-qfn （10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LIFCL-17-9SG72I	Ear99	8542.39.0001	168	442368	40	4250	17000
OR2T06A4T100-DB	33.6800	RFQ	127	晶格半导体公司	*	大部分	积极的				OR2T06A4T100				-	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
LFE3-95E-7F1156I	-	RFQ	6068	晶格半导体公司	ECP3	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1156-fpbga（35x35）	-	不适用	3（168））	供应商不确定				1	4526080	490	11500	92000
LFEC15E-5FN256C	42.6700	RFQ	50	晶格半导体公司	EC	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFEC15	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件			2832-LFEC15E-5FN256C	Ear99	8542.39.0001	12	358400	195		15400
M4A3-32/32-10JC	6.3400	RFQ	1	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	管子	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）	M4A3-32	未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载	rohs3符合条件			2832-M4A3-32/32-10JC	Ear99	8542.39.0001	79		32			在系统可编程中	32	10 ns	3v〜3.6V
LFXP20C-4FN388C	56.0000	RFQ	10	晶格半导体公司	XP	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	388-BBGA	LFXP20	未行业行业经验证	1.71v〜3.465V	388-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件			2832-LFXP20C-4FN388C	3A991D	8542.39.0001	1	405504	268		20000
LFXP10C-5FN256C	-	RFQ	5241	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFXP10		1.71v〜3.465V	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件			2832-LFXP10C-5FN256C	Ear99	8542.39.0001	90	221184	188		10000					未行业行业经验证
M5-320/160-7YC	50.6700	RFQ	1	晶格半导体公司	MACH®5	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	M5-320	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件			2832-M5-320/160-7YC	Ear99	8542.39.0001	10		160			在系统可编程中	320	7.5 ns	4.75V〜5.25V
LFXP3C-5TN100C	-	RFQ	1	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-LQFP	lfxp3		1.71v〜3.465V	100-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件				Ear99	8542.39.0001	1	55296	62		3000					未行业行业经验证
M4A3-192/96-6FAC/7FAI	50.0000	RFQ	10	晶格半导体公司	*	托盘	不适合新设计					未行业行业经验证			-	rohs3符合条件	3（168））	根据要求获得可用的信息	2832-M4A3-192/96-6FAC/7FAI	Ear99	8542.39.0001	1
OR3TP126BAN256-DB	72.0000	RFQ	278	晶格半导体公司	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载		供应商不确定	到达受影响	2156-OR3TP126BAN256-DB-220			1
LFCPNX-100-8ASG256A	133.8500	RFQ	1006	晶格半导体公司	-	托盘	积极的	-	表面安装	256-VFBGA，WLBGA		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-WLP （9x9）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LFCPNX-100-8ASG256A	Ear99	8542.39.0001	260	3833856	169	24000	96000
LFMXO5-25-8BBG400C	78.0000	RFQ	90	晶格半导体公司	MACHXO5-NX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-LFBGA		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	400-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LFMXO5-25-8BBG400C	3A991D	8542.39.0001	90	2187264	252	3125	25000
LFMXO5-25-8BBG400I	85.8000	RFQ	90	晶格半导体公司	MACHXO5-NX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	400-LFBGA		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	400-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LFMXO5-25-8BBG400I	3A991D	8542.39.0001	90	2187264	252	3125	25000
LFMXO5-25-8BBG256I	74.6500	RFQ	119	晶格半导体公司	MACHXO5-NX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LFMXO5-25-8BBG256I	3A991D	8542.39.0001	119	2187264	160	3125	25000
LAV-AT-500E-2CSG676I	670.1000	RFQ	1763年	晶格半导体公司	前卫	托盘	积极的	-40°C〜100°C	表面安装	676-BGA，FCCSPBGA			0.82V	676-FCCSP（15x13）	-		3（168））		220-LAV-AT-500E-2CSG676I			1	4239360	312		477000
LAV-AT-200E-2ASG324C	333.3500	RFQ	7544	晶格半导体公司	Avant™-e	托盘	积极的	0°C〜85°C	表面安装	324-BGA，WLCSP			0.82V	324-WLCSP （11x9）	下载		3（168））		220-LAV-AT-200E-2ASG324C			1	1740800	208		196000

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6577）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²