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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电压 -输入 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | OR3T1257BC432-DB | 232.1200 | ![]() | 44 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 432-LBGA裸露的垫子 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 432-ebga(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 102400 | 342 | 186000 | 6272 | |||||||||||||||||
![]() | OR4E02-3BM416C | 53.3300 | ![]() | 154 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™4 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 416-BBGA | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V,3V〜3.6V | 416-PBGAM(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 75776 | 290 | 397000 | 624 | 4992 | ||||||||||||||||
![]() | ICE40LP640-CM36A | 3.9000 | ![]() | 2546 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LP | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 36-vfbga | ICE40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 36-ucbga(2.5x2.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-ICE40LP640-CM36A | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 32768 | 25 | 80 | 640 | |||||||||||||||
LIFCL-40-9MG289C | 54.7300 | ![]() | 4862 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 289-TFBGA,CSBGA | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 289-CSBGA(9.5x9.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-9MG289C | 240 | 1548288 | 180 | 9750 | 39000 | ||||||||||||||||||
![]() | LIFCL-40-7SG72C | 40.7000 | ![]() | 81 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-7SG72C | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 1548288 | 40 | 9750 | 39000 | |||||||||||||||
LIFCL-40-8MG289I | 54.7300 | ![]() | 5272 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 289-TFBGA,CSBGA | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 289-CSBGA(9.5x9.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-8MG289I | 240 | 1548288 | 180 | 9750 | 39000 | ||||||||||||||||||
![]() | LIFCL-40-9SG72I | 54.2500 | ![]() | 168 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-9SG72I | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 1548288 | 40 | 9750 | 39000 | |||||||||||||||
LIFCL-40-7MG289I | 49.7250 | ![]() | 9559 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 289-TFBGA,CSBGA | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 289-CSBGA(9.5x9.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-7MG289I | 240 | 1548288 | 180 | 9750 | 39000 | ||||||||||||||||||
![]() | OR3T557PS208-DB | 46.9400 | ![]() | 132 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP2(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 43008 | 171 | 80000 | 2592 | |||||||||||||||||
![]() | OR3L165B7BC432I-DB | 334.9700 | ![]() | 110 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™OR3LXXXB | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 432-LBGA | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 432-SBGA(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 134144 | 516 | 244000 | 8192 | |||||||||||||||||
![]() | OR4E06-2BM680C | 172.0300 | ![]() | 340 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™4 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 680-BBGA | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V,3V〜3.6V | 680-PBGAM(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 151552 | 466 | 899000 | 2024 | 16192 | ||||||||||||||||
![]() | OR3C804BA352I-DB | 115.8000 | ![]() | 101 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 352-BBGA | 未行业行业经验证 | 4V〜6V | 352-PBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 63488 | 298 | 116000 | 3872 | |||||||||||||||||
![]() | OR2C26A4PS304-DB | 93.7600 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 304-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 304-SQFP2(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 36864 | 256 | 63600 | 2304 | |||||||||||||||||
![]() | OR2C15A4PS208-DB | 45.0900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 208-SQFP2(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 25600 | 171 | 44200 | 1600 | |||||||||||||||||
![]() | ORSO82G5-1BM680C | 207.3200 | ![]() | 35 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®orso82g5 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 680-BBGA | 680-FPBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 372 | ORSO82G5 | 250MHz | - | - | 18kb | - | - | |||||||||||||||
![]() | OR3L165B8PS240-DB | 222.4600 | ![]() | 126 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™OR3LXXXB | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 240-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 240-SQFP2(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 134144 | 516 | 244000 | 8192 | |||||||||||||||||
![]() | ORSPI4-3F1156C | 628.5700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®ORSPI4 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 1156-BBGA | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 356 | SPI4 | 250MHz | FIFO | LVD | - | - | FPGA- 15K逻辑元素 | |||||||||||||||
![]() | OR4E02-2BA352C | 65.0600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™4 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 352-BBGA | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V,3V〜3.6V | 352-PBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 75776 | 262 | 397000 | 624 | 4992 | ||||||||||||||||
![]() | PALCE24V10H-25JC | 1.1200 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | pal® | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 | EE PLD | 10 | 25 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||||||||||
![]() | PALCE22V10Q10PC/5 | 5.6800 | ![]() | 13 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | pal® | 大部分 | 积极的 | 通过洞 | 24- 浸(0.300英寸,7.62mm) | 4.75V〜5.25V | 24-PDIP | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 ns | 朋友 | 10 | ||||||||||||||||||||
![]() | OR2C26A4PS304-N-DB | 91.7700 | ![]() | 26 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | GAL22LV10ZD-15QJ | 5.1600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | gal® | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 | EE PLD | 10 | 15 ns | 3v〜3.6V | |||||||||||||||||
![]() | OR2T15B7S208-DB | 18.3200 | ![]() | 109 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 25600 | 163 | 44200 | 1600 | |||||||||||||||||
![]() | OR2T40B8PS208-DB | 63.6500 | ![]() | 662 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP2(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 57600 | 163 | 99400 | 3600 | |||||||||||||||||
![]() | OR2T40A7BC432-DB | 148.4200 | ![]() | 264 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 432-LBGA裸露的垫子 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 432-ebga(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 57600 | 326 | 99400 | 3600 | |||||||||||||||||
![]() | ISPAC-POWR604-01T44I | 9.0500 | ![]() | 630 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LCMXO2-4000ZE-1UWG81ITR | 17.9400 | ![]() | 6497 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 36-UFBGA,WLCSP | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 36-WLCSP (2.54x2.59) | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 220-LCMXO2-4000ZE-1UWG81ITR | 4,000 | 94208 | 540 | 4320 | ||||||||||||||||||
![]() | LIFCL-17-8SG72I | 16.5750 | ![]() | 3350 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LIFCL-17 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-17-8SG72I | 168 | 442368 | 40 | 4250 | 17000 | |||||||||||||||||
![]() | LFD2NX-40-9BG256C | 52.0650 | ![]() | 9040 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | certus™-nx | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LFD2NX-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LFD2NX-40-9BG256C | 119 | 1548288 | 192 | 9750 | 39000 | |||||||||||||||||
![]() | LIFCL-17-9MG121C | 18.2650 | ![]() | 4179 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LIFCL-17 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-17-9MG121C | 490 | 442368 | 72 | 4250 | 17000 |
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