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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LC4384V-10T176I | - | ![]() | 6277 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4384 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 384 | 10 ns | 3v〜3.6V | 24 | ||||||||
LC4064ZC-37TN48C | 9.1000 | ![]() | 5396 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 3.7 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | ||||||||
![]() | LC4256C-75F256BC | 23.2600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||||||
![]() | LAE5U-12F-7BG381E | 17.1501 | ![]() | 6358 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | LA-ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 381-FBGA | LAE5U-12 | 未行业行业经验证 | 1.04V〜1.155V | 381-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2149 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 589824 | 197 | 1500 | 12000 | |||||||
![]() | LFE3-70EA-8LFN672I | 213.2010 | ![]() | 8745 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4526080 | 380 | 8375 | 67000 | ||||||||
LFE3-70EA-6LFN484C | 126.4508 | ![]() | 1341 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4526080 | 295 | 8375 | 67000 | |||||||||
M5LV-384/120-12yc | - | ![]() | 9501 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | M5LV-384 | 未行业行业经验证 | 160-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 120 | 在系统可编程中 | 384 | 12 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
LFCPNX-100-8BFG484I | 114.3003 | ![]() | 2896 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | cetruspro™-nx | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | 0.95V〜1.05V | 484-FPBGA(23x23) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 220-LFCPNX-100-8BFG484I | 60 | 3833856 | 309 | 24000 | 96000 | |||||||||||||
LC5768VG-75F484I | - | ![]() | 9830 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH™5000VG | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LC5768 | 未行业行业经验证 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 304 | 在系统可编程中 | 768 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 24 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA25EP1-7FFA1020C | - | ![]() | 7186 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA REV 2(33x33) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 1966080 | 476 | 6250 | 25000 | ||||||||
LFXP6C-4QN208I | - | ![]() | 9002 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFXP6 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 73728 | 142 | 6000 | |||||||||||
GAL20V8B-15QPN | - | ![]() | 7829 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®20V8 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 24- 浸(0.300英寸,7.62mm) | GAL20V8 | 未行业行业经验证 | 24-PDIP | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 15 | EE PLD | 8 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||||
![]() | LCMXO3D-4300ZC-3BG256C | 22.1650 | ![]() | 8252 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3D | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LCMXO3D-4300ZC-3BG256C | 119 | 94208 | 206 | 538 | 4300 | |||||||||
![]() | LFSC3GA40E-7FFN1152C | - | ![]() | 9805 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFSC3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 604 | 10000 | 40000 | |||||||||
![]() | LCMXO3LF-4300E-6MG256C | 12.8050 | ![]() | 3929 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-CSFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | ||||||||
![]() | LFMNX-50-5FBG484I | 93.8000 | ![]() | 7158 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH™-NX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-LFBGA | 2.375V〜3.465V | 484-CABGA(19x19) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 220-LFMNX-50-5FBG484I | 60 | 442368 | 379 | 1050 | 8400 | ||||||||||||
![]() | OR2T15A6BA352-DB | 38.3800 | ![]() | 150 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜70°C(TJ) | 表面安装 | 352-BBGA | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 352-PBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 25600 | 320 | 44200 | 1600 | |||||||||
LFE2-20SE-7FN484C | 75.7000 | ![]() | 5639 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 331 | 2625 | 21000 | |||||||||
![]() | M4A5-128/64-12VNI | 18.7200 | ![]() | 9585 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M4A5-128 | 经过验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 12 ns | 4.5V〜5.5V | ||||||||
![]() | M4A3-96/48-10VI | - | ![]() | 8291 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M4A3-96 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 48 | 在系统可编程中 | 96 | 10 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
LC5512MV-45FN484C | - | ![]() | 7080 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MV | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LC5512 | 未行业行业经验证 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 253 | 在系统可编程中 | 512 | 4.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | |||||||||
LFXP6E-4QN208C | - | ![]() | 6940 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFXP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 73728 | 142 | 6000 | |||||||||||
M4A3-64/32-7VI48 | - | ![]() | 9189 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | M4A3-64 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LFEC3E-4T100C | - | ![]() | 9228 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LFEC3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 56320 | 67 | 3100 | |||||||||
LC4512V-10T176I | - | ![]() | 2418 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4512 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 512 | 10 ns | 3v〜3.6V | 32 | ||||||||
![]() | LC4032ZC-5M56I | - | ![]() | 4412 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 56-LFBGA,CSPBGA | LC4032 | 未行业行业经验证 | 56-CSBGA(6x6) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 5 ns | 1.7V〜1.9V | 2 | |||||||
ISPLSI 1016E-100LT44 | - | ![]() | 8050 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000E | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | ISPLSI 1016E | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | |||||||
![]() | LCMXO2-2000UHE-6FG484C | 31.3000 | ![]() | 9703 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LCMXO2-2000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 278 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | LC4256B-5T176I | - | ![]() | 5429 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2832-LC4256B-5T176I | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | ||||||
M4A3-32/32-7VC48 | - | ![]() | 6363 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | M4A3-32 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 3v〜3.6V |
每日平均RFQ量
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