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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 电压 -输入 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 速度 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LC5512B-75Q208C | 52.5300 | ![]() | 337 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®5000b | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 144 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 68 | |||||||
![]() | LC4512B-75FN256C | 56.6600 | ![]() | 778 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 32 | |||||||
![]() | LC5512MC-75F256C | 26.3200 | ![]() | 359 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 193 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | |||||||
![]() | LC51024MB-52F484C | 86.3300 | ![]() | 67 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | 未行业行业经验证 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 317 | 在系统可编程中 | 1024 | 5.2 ns | 2.3v〜2.7V | 32 | |||||||
![]() | ISPPAC30-01PI | 9.3400 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPPAC30 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 28- 浸(0.300英寸,7.62mm) | 未行业行业经验证 | 28-pdip | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 4.75V〜5.25V | |||||||||||
![]() | LC4512C-75F256C | 56.6600 | ![]() | 143 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 32 | |||||||
![]() | LC4512C-35FN256C | 110.9900 | ![]() | 114 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 3.5 ns | 1.65V〜1.95V | 32 | |||||||
![]() | LC4512C-5FN256C | 79.3300 | ![]() | 132 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 32 | |||||||
![]() | ISPLSI81080V-125LB492 | 219.2500 | ![]() | 209 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®8000V | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 272-BBGA | 未行业行业经验证 | 272-bga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 360 | 在系统可编程中 | 1080 | 8.5 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
![]() | LC4256C-3FN256AC | 39.4700 | ![]() | 344 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 3 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | |||||||
![]() | ISPLSI3256E-100LB320 | 47.3500 | ![]() | 214 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®3256E | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 320-LBGA | 未行业行业经验证 | 320-SBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 256 | 12000 | 在系统可编程中 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||
![]() | ISPLSI2192VL-135LT128 | 34.5600 | ![]() | 671 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 128-LQFP | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 96 | 8000 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 192 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 48 | ||||||
![]() | ISPLSI3320-100LQ | - | ![]() | 8087 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®3000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 160 | 14000 | 在系统可编程中 | 320 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | 40 | ||||||
![]() | ISPPAC20-01JI | 9.1100 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPPAC20 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 4.75V〜5.25V | |||||||||||
![]() | ISPLSI8600V-125LB492 | 102.6800 | ![]() | 574 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi® | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 492-BBGA | 未行业行业经验证 | 492-BGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 264 | 32000 | 在系统可编程中 | 600 | 8.5 ns | 3v〜3.6V | 5 | ||||||
![]() | ISPPAC81-01SI | 12.0600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPPAC81 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 未行业行业经验证 | 16-Soic | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 4.75V〜5.25V | |||||||||||
![]() | ISPLSI3256E-70LB320 | 62.9900 | ![]() | 87 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®3256E | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 320-LBGA | 未行业行业经验证 | 320-SBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 256 | 12000 | 在系统可编程中 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||
![]() | LC4256B-5FN256BC | 31.1300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||
![]() | LC4256V-75F256AC | 21.0000 | ![]() | 16 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | |||||||
![]() | ISPPAC20-01TI | 9.1100 | ![]() | 978 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPPAC20 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 4.75V〜5.25V | |||||||||||
![]() | LC4384V-75FN256C | 38.8000 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 24 | |||||||
![]() | LC4384V-35F256C | 75.3300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 3.5 ns | 3v〜3.6V | 24 | |||||||
![]() | LC4256V-3FN256AC | 39.4700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 3 ns | 3v〜3.6V | 16 | |||||||
![]() | OR3T806PS240-DB | 76.7900 | ![]() | 90 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 240-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 240-SQFP2(32x32) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 63488 | 192 | 116000 | 3872 | ||||||||
![]() | OR3T1256PS208I-DB | 138.6000 | ![]() | 52 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP2(28x28) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 102400 | 171 | 186000 | 6272 | ||||||||
![]() | OR3T206S208-DB | 18.6800 | ![]() | 395 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 18432 | 171 | 36000 | 1152 | ||||||||
![]() | OR3T206S208I-DB | 28.3900 | ![]() | 72 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 18432 | 171 | 36000 | 1152 | ||||||||
![]() | OR3T806S208-DB | 109.7900 | ![]() | 463 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 63488 | 171 | 116000 | 3872 | ||||||||
![]() | OR3T1257PS240-DB | 90.2400 | ![]() | 42 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 240-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 240-SQFP2(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 102400 | 192 | 186000 | 6272 | ||||||||
![]() | PALCE16V8Q-10JC/5 | 0.8500 | ![]() | 26 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | pal® | 大部分 | 积极的 | 表面安装 | 20-lcc(j-lead) | 4.75V〜5.25V | 20-PLCC (9x9) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 ns | 朋友 | 8 |
每日平均RFQ量
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