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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LC4032ZC-5T48C | - | ![]() | 8171 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4032 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 5 ns | 1.7V〜1.9V | 2 | ||||||||
![]() | LC4256ZC-75T176I | - | ![]() | 6683 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 16 | |||||||
LFEC10E-4Q208I | - | ![]() | 8103 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFEC10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 282624 | 147 | 10200 | ||||||||||
![]() | LCMXO3LF-4300E-6MG121I | 13.8000 | ![]() | 6002 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 94208 | 100 | 540 | 4320 | ||||||||
LFE5U-45F-8TG144C | 24.5002 | ![]() | 6472 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | 1.045V〜1.155V | 144-TQFP(20x20) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 220-LFE5U-45F-8TG144C | 60 | 1990656 | 98 | 11000 | 44000 | |||||||||||||
![]() | LCMXO3D-4300ZC-2SG72C | 15.2100 | ![]() | 8373 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3D | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LCMXO3D-4300ZC-2SG72C | 168 | 94208 | 58 | 538 | 4300 | |||||||||
LFE5U-25F-8TG144C | 14.5000 | ![]() | 9036 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | 1.045V〜1.155V | 144-TQFP(20x20) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 220-LFE5U-25F-8TG144C | 60 | 1032192 | 98 | 6000 | 24000 | |||||||||||||
LFE2-35SE-5FN484I | 97.8003 | ![]() | 8942 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 339968 | 331 | 4000 | 32000 | |||||||||
LFX1200EB-03FE680C | - | ![]() | 4955 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPGA® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 680-LBGA | LFX1200 | 未行业行业经验证 | 2.3v〜3.6V | 680-fpsbga(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 21 | 423936 | 496 | 1250000 | 15376 | |||||||||
![]() | LFXP15C-3FN256C | - | ![]() | 6023 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP15 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 331776 | 188 | 15000 | ||||||||||
![]() | LCMXO2-4000HC-4BG256C | 18.4600 | ![]() | 9524 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | ||||||||
ISPLSI 1016E-80LTN44 | - | ![]() | 6001 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000E | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | ISPLSI 1016E | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | ||||||||
![]() | LC4384V-10FT256I | - | ![]() | 2401 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4384 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 10 ns | 3v〜3.6V | 24 | |||||||
LAV-AT-500E-3LFG676I | 832.9000 | ![]() | 9818 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | 前卫 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C | 表面安装 | 676-BBGA,FCBGA | 0.82V | 676-FCBGA(27x27) | - | 3(168)) | 220-LAV-AT-500E-3LFG676I | 1 | 4239360 | 312 | 477000 | |||||||||||||||
![]() | LC4256V-5FTN256AI | 69.6002 | ![]() | 7263 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 3v〜3.6V | 16 | |||||||
![]() | LFXP10E-4FN388I | - | ![]() | 6688 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 388-BBGA | LFXP10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 221184 | 244 | 10000 | ||||||||||
![]() | LFECP20E-4F672C | - | ![]() | 1685年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFECP20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 434176 | 400 | 1 9700年 | |||||||||
![]() | LFXP2-8E-5MN132C | 29.4500 | ![]() | 5770 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LFXP2-8 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 226304 | 86 | 1000 | 8000 | ||||||||
LFXP3C-3TN144C | - | ![]() | 7599 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 100 | 3000 | |||||||||||
![]() | LC4064C-5T100I | - | ![]() | 3008 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 4 | |||||||
LCMXO2280C-4FT324I | - | ![]() | 2613 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 324-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 324-ftbga(19x19) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 28262 | 271 | 285 | 2280 | |||||||||
![]() | M4A3-384/192-12FANI | 75.7250 | ![]() | 1541年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | M4A3-384 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 12 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
M4A5-32/32-7VI | - | ![]() | 7987 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | M4A5-32 | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
![]() | LFE2-70E-5FN900C | 215.7507 | ![]() | 3785 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1056768 | 583 | 8500 | 68000 | ||||||||
LFE2M50E-5F900C | - | ![]() | 1657年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4246528 | 410 | 6000 | 48000 | |||||||||
![]() | LFE2M35SE-5F672I | - | ![]() | 3136 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2M35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 2151424 | 410 | 4250 | 34000 | ||||||||
![]() | LFE2M50E-7F672C | - | ![]() | 5049 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4246528 | 372 | 6000 | 48000 | ||||||||
![]() | LCMXO640C-3T100C | - | ![]() | 8898 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 74 | 80 | 640 | |||||||||
LFE2-35SE-6F484C | - | ![]() | 3711 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 339968 | 331 | 4000 | 32000 | |||||||||
LFXP15E-3FN484I | - | ![]() | 7768 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP15 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 331776 | 300 | 15000 |
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