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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | OR4E06-1BA352C | 252.1200 | ![]() | 35 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™4 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 352-BBGA | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V,3V〜3.6V | 352-PBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 151552 | 262 | 899000 | 2024 | 16192 | ||||||||
![]() | OR3T1256BC600-DB | 255.9900 | ![]() | 198 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 600-BGA暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 600-ebga | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 102400 | 448 | 186000 | 6272 | |||||||||
![]() | OR2C12A4BA256-DB | 29.3300 | ![]() | 250 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 256-PBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 20736 | 223 | 35800 | 1296 | |||||||||
![]() | OR2T08A4BA256-DB | 25.0000 | ![]() | 149 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 256-PBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 12544 | 209 | 21600 | 784 | |||||||||
![]() | OR3C804BA352I-DB | 115.8000 | ![]() | 101 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 352-BBGA | 未行业行业经验证 | 4V〜6V | 352-PBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 63488 | 298 | 116000 | 3872 | |||||||||
![]() | LIFCL-40-7SG72C | 40.7000 | ![]() | 81 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-7SG72C | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 1548288 | 40 | 9750 | 39000 | |||||||
![]() | ISPLSI81080V-125LB492 | 219.2500 | ![]() | 209 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®8000V | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 272-BBGA | 未行业行业经验证 | 272-bga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 360 | 在系统可编程中 | 1080 | 8.5 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LC4256C-3FN256AC | 39.4700 | ![]() | 344 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 3 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||||||
![]() | ISPLSI2096VL-165LT128 | 31.6000 | ![]() | 336 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 128-LQFP | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 96 | 4000 | 在系统可编程中 | 4 | 5.5 ns | 2.3v〜2.7V | ||||||||
![]() | LC4256B-5FN256BC | 31.1300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | ||||||||
![]() | OR2T04A5T100-DB | 10.6400 | ![]() | 942 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜70°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 6400 | 160 | 11000 | 400 | |||||||||
![]() | OR2T15B7S208I-DB | 23.6900 | ![]() | 251 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 25600 | 163 | 44200 | 1600 | |||||||||
![]() | OR2C40A3PS240I-DB | 149.3200 | ![]() | 260 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 240-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 4.5V〜5.5V | 240-SQFP2(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 57600 | 192 | 99400 | 3600 | |||||||||
![]() | GAL26V12C-20LPI | 1.9400 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®26V12 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 28- 浸(0.300英寸,7.62mm) | 未行业行业经验证 | 28-pdip | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | EE PLD | 12 | 20 ns | 4.5V〜5.5V | ||||||||||
![]() | OR2C15A3BA256I-DB | 44.7700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 4.5V〜5.5V | 256-PBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 25600 | 223 | 44200 | 1600 | |||||||||
![]() | OR4E02-3BM416C | 53.3300 | ![]() | 154 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™4 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 416-BBGA | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V,3V〜3.6V | 416-PBGAM(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 75776 | 290 | 397000 | 624 | 4992 | ||||||||
![]() | OR2T15B7S208-DB | 18.3200 | ![]() | 109 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 25600 | 163 | 44200 | 1600 | |||||||||
![]() | OR2T40B8PS208-DB | 63.6500 | ![]() | 662 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP2(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 57600 | 163 | 99400 | 3600 | |||||||||
![]() | OR2T40A7BC432-DB | 148.4200 | ![]() | 264 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 432-LBGA裸露的垫子 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 432-ebga(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 57600 | 326 | 99400 | 3600 | |||||||||
![]() | MACH111-5VC | 7.9200 | ![]() | 213 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | 马赫1 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 32 | EE PLD | 32 | 5 ns | 4.75V〜5.25V | 2 | ||||||||
![]() | MACH131SP-15VC | 7.6500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | 马赫1 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | EE PLD | 64 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 4 | ||||||||
![]() | MACH130-15JC | 10.0900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | 马赫 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | 未行业行业经验证 | 84-PLCC (29.29x29.29) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | EE PLD | 64 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 4 | ||||||||
![]() | OR2T15B7BA256I-DB | 23.4600 | ![]() | 976 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 256-PBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 25600 | 211 | 44200 | 1600 | |||||||||
![]() | OR2T26A7PS208-DB | 58.6700 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜70°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP2(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 36864 | 384 | 63600 | 2304 | |||||||||
![]() | OR2T10A4S240I-DB | 28.8000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 240-BFQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 240-SQFP(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 16384 | 184 | 28300 | 1024 | |||||||||
![]() | LC5512MC-45F256C | 33.8700 | ![]() | 55 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 193 | 在系统可编程中 | 512 | 4.5 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||||||
![]() | LC5512B-45Q208C | 148.2500 | ![]() | 40 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®5000b | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 144 | 在系统可编程中 | 512 | 4.5 ns | 2.3v〜2.7V | 68 | ||||||||
![]() | LC5128B-75T128C | - | ![]() | 7211 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®5000b | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 128-LQFP | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 92 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 68 | ||||||||
![]() | ISPPAC20-01TI | 9.1100 | ![]() | 978 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPPAC20 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 4.75V〜5.25V | ||||||||||||
![]() | LC4384V-75FN256C | 38.8000 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 24 |
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