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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LC5512MB-45FN256C | - | ![]() | 1608 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MB | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC5512 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 193 | 在系统可编程中 | 512 | 4.5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||
LC5768MV-5FN484C | - | ![]() | 7703 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MV | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LC5768 | 未行业行业经验证 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 317 | 在系统可编程中 | 768 | 5 ns | 3v〜3.6V | 24 | ||||||||
![]() | LC5768MV-75FN256C | - | ![]() | 1353 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MV | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC5768 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2832-LC5768MV-75FN256C | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 193 | 在系统可编程中 | 768 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 24 | ||||||
![]() | LC51024MV-52FN672C | - | ![]() | 9513 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MV | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LC51024 | 未行业行业经验证 | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 381 | 在系统可编程中 | 1024 | 5.2 ns | 3v〜3.6V | 32 | |||||||
![]() | LC51024MV-75FN672C | - | ![]() | 7516 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MV | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LC51024 | 未行业行业经验证 | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 381 | 在系统可编程中 | 1024 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 32 | |||||||
![]() | LC51024MV-75FN672I | - | ![]() | 8716 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MV | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LC51024 | 未行业行业经验证 | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 381 | 在系统可编程中 | 1024 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 32 | |||||||
LC51024MV-75FN484I | - | ![]() | 1250 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MV | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LC51024 | 未行业行业经验证 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 317 | 在系统可编程中 | 1024 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 32 | ||||||||
![]() | LCMXO256E-5MN100C | 10.7900 | ![]() | 2517 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LFBGA,CSPBGA | LCMXO256 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-CSBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 78 | 32 | 256 | ||||||||
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![]() | LCMXO640C-5BN256C | 19.5650 | ![]() | 4104 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 119 | 159 | 80 | 640 | ||||||||
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![]() | LCMXO640E-5FTN256C | 22.5500 | ![]() | 1070 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 159 | 80 | 640 | ||||||||
![]() | LCMXO640E-5MN132C | 18.3950 | ![]() | 6691 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 101 | 80 | 640 | ||||||||
![]() | LCMXO640E-5MN100C | 17.6800 | ![]() | 2075 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LFBGA,CSPBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-CSBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 74 | 80 | 640 | ||||||||
![]() | LCMXO640E-3FTN256C | 18.3501 | ![]() | 9419 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 159 | 80 | 640 | ||||||||
![]() | LCMXO640E-3MN100C | 13.5200 | ![]() | 7203 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LFBGA,CSPBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-CSBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 74 | 80 | 640 | ||||||||
![]() | LCMXO1200C-5BN256C | 25.7400 | ![]() | 2638 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | |||||||
![]() | LCMXO1200E-5MN132C | 24.8950 | ![]() | 2761 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 9421 | 101 | 150 | 1200 | |||||||
![]() | LCMXO1200E-4BN256I | 25.7400 | ![]() | 3857 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | |||||||
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![]() | LCMXO1200E-3BN256I | 22.7500 | ![]() | 7098 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | |||||||
![]() | LCMXO1200E-3TN144I | 23.3002 | ![]() | 1321 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 9421 | 113 | 150 | 1200 | |||||||
![]() | LCMXO1200E-3MN132I | 21.5150 | ![]() | 2349 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 9421 | 101 | 150 | 1200 | |||||||
LCMXO2280C-5FTN324C | 44.8500 | ![]() | 9709 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 324-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 324-ftbga(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 28262 | 271 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | LCMXO2280E-3BN256C | 28.6000 | ![]() | 2609 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | |||||||
![]() | LCMXO2280E-3TN100C | 24.0001 | ![]() | 8001 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 73 | 285 | 2280 | |||||||
![]() | LCMXO2280E-4FTN256I | 36.9001 | ![]() | 1395年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | |||||||
![]() | LCMXO2280E-4TN144I | 33.7002 | ![]() | 7104 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 28262 | 113 | 285 | 2280 | |||||||
![]() | LCMXO2280E-3BN256I | 31.5250 | ![]() | 3951 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | |||||||
LFEC3E-4QN208I | - | ![]() | 7055 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFEC3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 48 | 56320 | 145 | 3100 |
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