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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LFSCM3GA40EP1-5FFA1020I | - | ![]() | 5482 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA REV 2(33x33) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 562 | 10000 | 40000 | ||||||||
LFE2M50E-5F900C | - | ![]() | 1657年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4246528 | 410 | 6000 | 48000 | |||||||||
![]() | ICE65P04F-TCB284I | - | ![]() | 1646年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE65™p | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 284-VFBGA,CSPBGA | ICE65 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 284-CSPBGA(12x12) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 81920 | 174 | 440 | 3520 | |||||||||
![]() | LFXP2-8E-7QN208C | 52.4000 | ![]() | 9158 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFXP2-8 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 226304 | 146 | 1000 | 8000 | ||||||||
![]() | LIFCL-40-9SG72I | 54.2500 | ![]() | 168 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-9SG72I | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 1548288 | 40 | 9750 | 39000 | |||||||
![]() | OR4E06-1BA352C | 252.1200 | ![]() | 35 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™4 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 352-BBGA | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V,3V〜3.6V | 352-PBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 151552 | 262 | 899000 | 2024 | 16192 | ||||||||
![]() | LCMXO2280E-3M132C | - | ![]() | 6965 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 28262 | 101 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | LCMXO3LF-4300E-6MG256C | 12.8050 | ![]() | 3929 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-CSFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | ||||||||
LCMXO2280C-3FT324I | - | ![]() | 2953 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 324-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 324-ftbga(19x19) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 28262 | 271 | 285 | 2280 | |||||||||
LC4512C-5FT256I | - | ![]() | 2433 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4512 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 32 | ||||||||
![]() | LCMXO640E-3BN256I | 17.5500 | ![]() | 4511 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 119 | 159 | 80 | 640 | |||||||||
LFEC15E-4FN484C | - | ![]() | 9835 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFEC15 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 358400 | 352 | 15400 | |||||||||||
![]() | M4A3-256/128-7FANC | 58.6300 | ![]() | 3899 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | M4A3-256 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
LC4032C-75TN48C | - | ![]() | 1620年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4032 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 2 | |||||||||
![]() | LCMXO3L-6900E-6MG324I | 15.9900 | ![]() | 4110 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 324-VFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 324-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 168 | 245760 | 281 | 858 | 6864 | ||||||||
![]() | GAL16V8D-10LPN | - | ![]() | 8878 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®16V8 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | GAL16V8 | 未行业行业经验证 | 20-pdip | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 18 | EE PLD | 8 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||||
![]() | LFE2-20E-5FN256C | 50.2501 | ![]() | 2879 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 193 | 2625 | 21000 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA40EP1-5FC1152C | - | ![]() | 6718 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BCBGA,FCBGA | LFSCM3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-CFCBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 604 | 10000 | 40000 | |||||||||
M4A5-32/32-12VI | - | ![]() | 9367 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | M4A5-32 | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 12 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
M5LV-256/120-15YI | - | ![]() | 2419 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | M5LV-256 | 未行业行业经验证 | 160-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 120 | 在系统可编程中 | 256 | 15 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | OR3T206S208-DB | 18.6800 | ![]() | 395 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 18432 | 171 | 36000 | 1152 | |||||||||
![]() | LC4256V-75TN100C | 36.7500 | ![]() | 4202 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | |||||||
LFECP6E-4QN208I | - | ![]() | 9920 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFECP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 94208 | 147 | 6100 | |||||||||||
ICE40LM1K-CM49TR1K | - | ![]() | 3494 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LM | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 49-VFBGA | ICE40LM1K | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 49-ucbga(3x3) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 65536 | 37 | 125 | 1000 | |||||||||
![]() | LCMXO640E-3FT256I | - | ![]() | 4431 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 159 | 80 | 640 | |||||||||
M5LV-320/120-10YI | - | ![]() | 2189 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | M5LV-320 | 未行业行业经验证 | 160-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 120 | 在系统可编程中 | 320 | 10 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
LFECP10E-5FN484C | - | ![]() | 1419 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFECP10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 288 | 10200 | |||||||||||
![]() | LFE3-70EA-7LFN1156C | 222.3504 | ![]() | 2580 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 8375 | 67000 | ||||||||
![]() | GAL6002B-15LJ | 6.1500 | ![]() | 60 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL6002 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 | EE PLD | 15 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||||
M4A3-64/32-10VI48 | - | ![]() | 9253 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | M4A3-64 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 10 ns | 3v〜3.6V |
每日平均RFQ量
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