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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LC4256ZE-7MN144C | 20.2800 | ![]() | 4817 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 144-TFBGA,CSPBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 144-CSBGA(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 108 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 16 | |||||||
![]() | LAE5UM-45F-6BG381E | 47.3500 | ![]() | 142 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | LA-ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 381-FBGA | LAE5UM-45 | 未行业行业经验证 | 1.04V〜1.155V | 381-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2133 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 1990656 | 203 | 5500 | 44000 | |||||||
LFE2-35SE-6FN672I | 137.0505 | ![]() | 4428 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 339968 | 450 | 4000 | 32000 | |||||||||
![]() | LFE2M70E-5F1152I | - | ![]() | 8030 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFE2M70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4642816 | 436 | 8375 | 67000 | ||||||||
M4A3-256/160-10yni | 60.9050 | ![]() | 6368 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M4A3-256 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 10 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LCMXO2280C-4TN144C | 34.3000 | ![]() | 2145 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 28262 | 113 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | ISPLSI 5256VA-125LB272 | - | ![]() | 4638 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®5000VA | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 272-BBGA | ISPLSI 5256VA | 未行业行业经验证 | 272-bga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 192 | 12000 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 8 | ||||||
ORT8850L-2BM680I | - | ![]() | 5859 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®4 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 680-BBGA | ORT8850 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜3.6V | 680-FPBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 75776 | 278 | 397000 | 4992 | |||||||||
![]() | LCMXO2-2000ZE-2TG144C | 15.5002 | ![]() | 9704 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-2000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 75776 | 111 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | LCMXO640C-3FT256C | - | ![]() | 2165 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 159 | 80 | 640 | |||||||||
![]() | M4A5-128/64-12VI | - | ![]() | 7489 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M4A5-128 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 12 ns | 4.5V〜5.5V | ||||||||
![]() | LCMXO2-4000HC-4FG484C | 35.1000 | ![]() | 9881 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 278 | 540 | 4320 | ||||||||
![]() | LFE5UM-45F-7BG381I | 41.6000 | ![]() | 742 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 381-FBGA | LFE5UM-45 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 381-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1997 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 1990656 | 203 | 11000 | 44000 | |||||||
![]() | LCMXO3L-9400E-5BG256C | 15.6000 | ![]() | 3918 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2163 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 442368 | 206 | 1175 | 9400 | |||||||
![]() | LCMXO2-2000HC-5BG256I | 18.4600 | ![]() | 2506 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO2-2000 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 75776 | 206 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-9400C-5BG256C | 15.6000 | ![]() | 2954 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 442368 | 206 | 1175 | 9400 | ||||||||
![]() | LFXP3C-4TN100C | - | ![]() | 9736 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 62 | 3000 | ||||||||||
M5LV-128/104-15VI | - | ![]() | 2083 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | M5LV-128 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 104 | 在系统可编程中 | 128 | 15 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LFXP10C-3FN256I | - | ![]() | 5534 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP10 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 188 | 10000 | ||||||||||
M4A5-64/32-10VI48 | - | ![]() | 3503 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | M4A5-64 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 10 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
M4A5-256/128-10YNC | 84.4000 | ![]() | 5391 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M4A5-256 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||
M5LV-128/104-7VC | - | ![]() | 1220 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | M5LV-128 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 104 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LFE2-6E-6FN256I | 27.8000 | ![]() | 34 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 56320 | 190 | 750 | 6000 | ||||||||
![]() | ISPLSI 2128VE-100LB208 | - | ![]() | 1895年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BGA | ISPLSI 2128ve | 未行业行业经验证 | 208-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 6000 | 在系统可编程中 | 128 | 10 ns | 3v〜3.6V | 32 | ||||||
LFXP2-8E-6TN144C | 36.3000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFXP2-8 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 100 | 1000 | 8000 | |||||||||
![]() | LFE2M20SE-6FN256C | 70.8001 | ![]() | 7621 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2M20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 1246208 | 140 | 2375 | 19000 | ||||||||
![]() | LC5512MB-75FN256C | - | ![]() | 3840 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MB | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC5512 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 193 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | ||||||||
![]() | LC4128V-5TN100C | 34.7500 | ![]() | 25 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 5 ns | 3v〜3.6V | 8 | |||||||
M4A5-32/32-10VNC | 7.4500 | ![]() | 5581 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | M4A5-32 | 经过验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||
![]() | LFE5U-45F-6BG554I | 35.1500 | ![]() | 8286 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 554-FBGA | LFE5U-45 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 554-cabga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1969 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1990656 | 245 | 11000 | 44000 |
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