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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ISPLSI 2192VE-225LTN128 | - | ![]() | 5195 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 128-LQFP | ISPLSI 2192ve | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 96 | 8000 | 在系统可编程中 | 192 | 4 ns | 3v〜3.6V | 48 | |||||||
![]() | LCMXO640E-4MN132I | 18.3950 | ![]() | 3822 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 101 | 80 | 640 | |||||||||
LFXP3C-3T144C | - | ![]() | 4445 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 100 | 3000 | ||||||||||
![]() | LFE3-95EA-9FN1156I | 244.3004 | ![]() | 1875年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-95 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 11500 | 92000 | ||||||||
![]() | M4A5-64/32-12Jni | - | ![]() | 9020 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | M4A5-64 | 经过验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 12 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
![]() | LCMXO3L-2100E-5UWG49CTR50 | - | ![]() | 1925年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 胶带和卷轴((tr) | 在sic中停产 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 49-UFBGA,WLCSP | LCMXO3L-2100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 49-wlcsp (3.11x3.19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 75776 | 38 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | LFE2M100E-6FN1152C | 573.6250 | ![]() | 2899 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFE2M100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5435392 | 520 | 11875 | 95000 | ||||||||
LC4512C-10FTN256I | - | ![]() | 3071 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4512 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 10 ns | 1.65V〜1.95V | 32 | |||||||||
![]() | LC4512C-5T176C | - | ![]() | 4529 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4512 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 512 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 32 | |||||||
![]() | LFE3-70EA-9FN672C | 135.6510 | ![]() | 6050 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4526080 | 380 | 8375 | 67000 | ||||||||
LFXP2-8E-6TN144I | 39.4500 | ![]() | 2608 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFXP2-8 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 100 | 1000 | 8000 | |||||||||
![]() | LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR | 3.5750 | ![]() | 1982 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 36-UFBGA,WLCSP | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 36-WLCSP (2.54x2.59) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 65536 | 28 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | LCMXO2280C-3FTN256I | 38.0000 | ![]() | 9838 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | ||||||||
ISPLSI 1016E-125LT44 | - | ![]() | 3778 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000E | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | ISPLSI 1016E | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | |||||||
![]() | LCMXO256E-4MN100C | 9.4250 | ![]() | 3580 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LFBGA,CSPBGA | LCMXO256 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-CSBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 78 | 32 | 256 | |||||||||
![]() | LCMXO640E-3MN132C | 14.2350 | ![]() | 6583 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 101 | 80 | 640 | |||||||||
OR2T26A6S208-DB | - | ![]() | 2158 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®2 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | OR2T26A | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 36864 | 171 | 63600 | 2304 | |||||||||
LFX1200EC-03F900C | - | ![]() | 4502 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPGA® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFX1200 | 未行业行业经验证 | 1.65V〜1.95V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 423936 | 496 | 1250000 | 15376 | |||||||||
LFXP6C-5Q208C | - | ![]() | 9324 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFXP6 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 73728 | 142 | 6000 | ||||||||||
LFE2-20E-7F672C | - | ![]() | 8707 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 282624 | 402 | 2625 | 21000 | |||||||||
![]() | LC4064V-75TN44E | 10.1400 | ![]() | 6263 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | -40°C〜130°C(TJ) | 表面安装 | 44-TQFP | LC4064 | 经过验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 4 | |||||||
![]() | LFXP2-5E-5M132I | - | ![]() | 8949 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LFXP2-5 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSBGA(8x8) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 169984 | 86 | 625 | 5000 | ||||||||
![]() | LFE5U-85F-6BG756C | 56.3000 | ![]() | 6324 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 756-FBGA | LFE5U-85 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 756-CABGA (27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2073 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 3833856 | 365 | 21000 | 84000 | |||||||
![]() | LC4512C-75TN176C | - | ![]() | 9239 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4512 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 32 | ||||||||
![]() | M4A3-192/96-6FAC | - | ![]() | 9061 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 144-BGA | M4A3-192 | 未行业行业经验证 | 144-FPBGA(13x13) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 96 | 在系统可编程中 | 192 | 6 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
![]() | LFE5U-12F-6BG381C | 14.2000 | ![]() | 90 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 381-FBGA | LFE5U-12 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 381-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2099 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 589824 | 197 | 3000 | 12000 | |||||||
![]() | LCMXO2-256HC-5SG48C | 4.5500 | ![]() | 6934 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | LCMXO2-256 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 48-qfn (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 260 | 40 | 32 | 256 | ||||||||||
![]() | LFXP6C-3FN256I | - | ![]() | 7606 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP6 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 73728 | 188 | 6000 | ||||||||||
![]() | ISPLSI 1016-60LJ | - | ![]() | 8452 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000 | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | ISPLSI 1016 | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 20 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | ||||||
![]() | LCMXO3LF-9400E-5BG484C | 24.3501 | ![]() | 5080 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-CABGA(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 442368 | 384 | 1175 | 9400 |
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