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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ISPLSI 1032E-125LJ | - | ![]() | 1743年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000E | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(ta) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | ISPLSI 1032E | 未行业行业经验证 | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 15 | 64 | 6000 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | 32 | |||||||
![]() | LFE2-12E-6FN256C | 41.2501 | ![]() | 9610 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-12 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 193 | 1500 | 12000 | ||||||||
LFE2M100E-5FN900C | 482.5504 | ![]() | 7615 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2M100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 5435392 | 416 | 11875 | 95000 | |||||||||
LFE3-95EA-7LFN484C | 178.3005 | ![]() | 4702 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE3-95 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4526080 | 295 | 11500 | 92000 | |||||||||
![]() | LCMXO3LF-9400E-5BG400C | 22.0501 | ![]() | 2793 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 400-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 335 | 1175 | 9400 | ||||||||
![]() | LFE3-95EA-9FN1156C | 222.2513 | ![]() | 4754 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-95 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 11500 | 92000 | ||||||||
![]() | M4A5-96/48-7VC | - | ![]() | 6691 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(ta) | 表面安装 | 100-LQFP | M4A5-96 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 48 | 在系统可编程中 | 96 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||
M5-320/160-15YI | - | ![]() | 6046 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5-320 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 320 | 15 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
![]() | LC4384C-75F256I | - | ![]() | 9681 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC4384 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 24 | ||||||||
![]() | OR3C804PS240I-DB | 70.9500 | ![]() | 29 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 240-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 4V〜6V | 240-SQFP2(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 63488 | 192 | 116000 | 3872 | |||||||||
![]() | LFE5UM-85F-6BG381I | 52.8002 | ![]() | 3226 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 381-FBGA | LFE5UM-85 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 381-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 3833856 | 205 | 21000 | 84000 | ||||||||
ISPLSI 2032VE-300LT48 | - | ![]() | 7849 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(ta) | 表面安装 | 48-LQFP | ISPLSI 2032ve | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 1000 | 在系统可编程中 | 32 | 3 ns | 3v〜3.6V | 8 | |||||||
![]() | LFE5UM-25F-6BG381C | 17.7500 | ![]() | 3455 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 381-FBGA | LFE5UM-25 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 381-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2057 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 1032192 | 197 | 6000 | 24000 | |||||||
LFE2-50SE-5F484I | - | ![]() | 3356 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2-50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 396288 | 339 | 6000 | 48000 | |||||||||
LFXP20E-5F484C | - | ![]() | 3474 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 340 | 20000 | ||||||||||
LFE2M20E-7FN484C | 98.6007 | ![]() | 1627年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2M20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1246208 | 304 | 2375 | 19000 | |||||||||
![]() | LCMXO2-7000ZE-2TG144C | 22.5000 | ![]() | 5702 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-7000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 245760 | 114 | 858 | 6864 | ||||||||
![]() | LFSC3GA80E-5FCN1704I | - | ![]() | 5276 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BCBGA,FCBGA | LFSC3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704-CFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 5816320 | 904 | 20000 | 80000 | |||||||||
LFE2-12E-6FN484C | 57.8500 | ![]() | 4653 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2-12 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 297 | 1500 | 12000 | |||||||||
![]() | LFE5U-12F-8BG256C | 11.2450 | ![]() | 4897 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LFE5U-12 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 119 | 589824 | 197 | 3000 | 12000 | ||||||||
![]() | ISPLSI 2128VE-250LB208 | - | ![]() | 8255 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(ta) | 表面安装 | 208-BGA | ISPLSI 2128ve | 未行业行业经验证 | 208-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 6000 | 在系统可编程中 | 128 | 4 ns | 3v〜3.6V | 32 | ||||||
![]() | LFE5U-45F-6BG554I | 35.1500 | ![]() | 8286 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 554-FBGA | LFE5U-45 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 554-cabga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1969 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1990656 | 245 | 11000 | 44000 | |||||||
![]() | LFE2M35E-5F256I | - | ![]() | 3908 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2M35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 2151424 | 140 | 4250 | 34000 | ||||||||
![]() | LFE5U-85F-6MG285I | 44.5250 | ![]() | 9502 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 285-LFBGA,CSPBGA | LFE5U-85 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 285-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 3833856 | 118 | 21000 | 84000 | ||||||||
ISPLSI 2064A-80LJN84I | - | ![]() | 6619 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000a | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | ISPLSI 2064a | 未行业行业经验证 | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 15 | 64 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 15 ns | 4.5V〜5.5V | 16 | ||||||||
![]() | ISPLSI2032VE-180LB49 | 4.9900 | ![]() | 217 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(ta) | 表面安装 | 49-LFBGA | 未行业行业经验证 | 49-cabga(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 32 | 1000 | 在系统可编程中 | 32 | 5 ns | 3v〜3.6V | 8 | |||||||
M4A3-512/256-7FAC | - | ![]() | 7215 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(ta) | 表面安装 | 388-BBGA | M4A3-512 | 未行业行业经验证 | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 256 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | ISPLSI 1016EA-125LJ44 | - | ![]() | 2485 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000EA | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(ta) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | ISPLSI 1016EA | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | ||||||
![]() | LFE2-20E-5F256I | - | ![]() | 8940 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 193 | 2625 | 21000 | ||||||||
![]() | OR3T1256BC600I-DB | 245.3200 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 600-BGA暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 600-ebga | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 102400 | 448 | 186000 | 6272 |
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