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6577）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
LFSC3GA80E-6FF1152C	-	RFQ	5900	晶格半导体公司	sc	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	LFSC3GA80	未行业行业经验证	0.95V〜1.26V	1152-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24	5816320	660		20000	80000
GAL22V10D-20LJI	-	RFQ	1095	晶格半导体公司	GAL®22V10	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	28-lcc（j-lead）	GAL22V10	未行业行业经验证		28-PLCC （11.51x11.51）	下载	Rohs不合规	3（168））			Ear99	8542.39.0001	370						EE PLD	10	20 ns	4.5V〜5.5V
LFSCM3GA40EP1-7FFA1020C	-	RFQ	3286	晶格半导体公司	SCM	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1020-BBGA，FCBGA	LFSCM3GA40	未行业行业经验证	0.95V〜1.26V	1020 OFCBGA REV 2（33x33）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24	4075520	562		10000	40000
LFD2NX-40-9BG196I	37.7000	RFQ	6563	晶格半导体公司	Cetrus™-Nx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	196-lfbga			0.95V〜1.05V	196-cabga（12x12）	-	rohs3符合条件	3（168））		220-LFD2NX-40-9BG196I			168	1548288	150		9750	39000
LFSCM3GA15EP1-7FN256C	-	RFQ	1210	晶格半导体公司	SCM	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFSCM3GA15	未行业行业经验证	0.95V〜1.26V	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	1054720	139		3750	15000
LFXP15C-4FN256C	-	RFQ	3312	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFXP15	未行业行业经验证	1.71v〜3.465V	256-FPBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	331776	188			15000
LCMXO1200E-5B256C	-	RFQ	8711	晶格半导体公司	MACHXO	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA，CSPBGA	LCMXO1200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-cabga（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	119	9421	211		150	1200
M5LV-128/120-12YI	-	RFQ	6447	晶格半导体公司	MACH®5	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	160-BQFP	M5LV-128	未行业行业经验证		160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		120				在系统可编程中	128	12 ns	3v〜3.6V
LFE3-150EA-8FN1156C	309.5000	RFQ	94	晶格半导体公司	ECP3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA	LFE3-150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1156-fpbga（35x35）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24	7014400	586		18625	149000
LCMXO2280E-5TN100C	30.9501	RFQ	1354	晶格半导体公司	MACHXO	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-LQFP	LCMXO2280	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	28262	73		285	2280
M4A3-256/128-12yni	39.7800	RFQ	5992	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	不适合新设计	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	M4A3-256	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	2832-M4A3-256/128-12yni	Ear99	8542.39.0001	24		128				在系统可编程中	256	12 ns	3v〜3.6V
LFXP20E-5FN484C	-	RFQ	1786年	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFXP20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	405504	340			20000
ORT82G5-2FN680I	-	RFQ	1561年	晶格半导体公司	orca®4	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	680-BBGA	ORT82G5	未行业行业经验证	1.425V〜3.6V	680-FPBGA（35x35）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24	113664	372	643000		10368
LC4064V-25TN44C	15.3000	RFQ	4669	晶格半导体公司	ISPMACH®4000V	托盘	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	44-TQFP	LC4064	经过验证		44-TQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		30				在系统可编程中	64	2.5 ns	3v〜3.6V	4
LC4384B-5TN176C	-	RFQ	9009	晶格半导体公司	ISPMACH®4000b	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	176-LQFP	LC4384	未行业行业经验证		176-TQFP（24x24）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		128				在系统可编程中	384	5 ns	2.3v〜2.7V	24
M5LV-128/104-7VC	-	RFQ	1220	晶格半导体公司	MACH®5	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LQFP	M5LV-128	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		104				在系统可编程中	128	7.5 ns	3v〜3.6V
LAE3-35EA-6LFN672E	96.2000	RFQ	3804	晶格半导体公司	la-ecp3	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LAE3-35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	1358848	310		4125	33000
LFE3-70E-7FN484I	-	RFQ	8038	晶格半导体公司	ECP3	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE3-70	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	4526080	295		8375	67000
LC4128ZE-7MN144I	10.8550	RFQ	3979	晶格半导体公司	ISPMACH®4000ZE	托盘	积极的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	LC4128	未行业行业经验证		144-CSBGA（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360		96				在系统可编程中	128	7.5 ns	1.7V〜1.9V	8
LFSCM3GA15EP1-6F900C	-	RFQ	9036	晶格半导体公司	SCM	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	LFSCM3GA15	未行业行业经验证	0.95V〜1.26V	900-FPBGA（31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27	1054720	300		3750	15000
LFSCM3GA40EP1-5FF1020C	-	RFQ	1359	晶格半导体公司	SCM	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1020-BBGA，FCBGA	LFSCM3GA40	未行业行业经验证	0.95V〜1.26V	1020 OFCBGA（33x33）	下载	Rohs不合规	3（168））			3A991D	8542.39.0001	24	4075520	562		10000	40000
LFXP20C-3F256I	-	RFQ	4476	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFXP20	未行业行业经验证	1.71v〜3.465V	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	405504	188			20000
LCMXO2-4000HC-5MG132I	15.8600	RFQ	3150	晶格半导体公司	MACHXO2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	132-LFBGA，CSPBGA	LCMXO2-4000	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	132-CSPBGA（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	LCMXO24000HC5MG132I	Ear99	8542.39.0001	360	94208	104		540	4320
LFE3-150EA-9FN672I	279.1510	RFQ	4734	晶格半导体公司	ECP3	托盘	不适合新设计	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE3-150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	7014400	380		18625	149000
LFE2M70SE-6FN1152I	432.6400	RFQ	7792	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	不适合新设计	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA	LFE2M70	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1152-FPBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24	4642816	436		8375	67000
LCMXO256E-5M100C	-	RFQ	4404	晶格半导体公司	MACHXO	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-LFBGA，CSPBGA	LCMXO256	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-CSBGA（8x8）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360		78		32	256
LFXP3C-4TN100I	-	RFQ	7223	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-LQFP	lfxp3	未行业行业经验证	1.71v〜3.465V	100-TQFP（14x14）	下载		3（168））	到达不受影响	2832-LFXP3C-4TN100I	Ear99	8542.39.0001	90	55296	62			3000
M5-320/160-20YI	-	RFQ	7395	晶格半导体公司	MACH®5	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	M5-320	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		160				在系统可编程中	320	20 ns	4.5V〜5.5V
LC4064B-25TN48C	-	RFQ	7319	晶格半导体公司	ISPMACH®4000b	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	48-LQFP	LC4064	未行业行业经验证		48-TQFP（7x7）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	250		32				在系统可编程中	64	2.5 ns	2.3v〜2.7V	4
LFE2M35SE-5F256I	-	RFQ	4352	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFE2M35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	2151424	140		4250	34000

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6577）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²