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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LFE3-35EA-8LFN484C | 74.8503 | ![]() | 9459 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE3-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1358848 | 295 | 4125 | 33000 | |||||||||
LFE2-12SE-6TN144C | 31.2502 | ![]() | 9605 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFE2-12 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 93 | 1500 | 12000 | |||||||||
LFEC33E-4FN672I | - | ![]() | 8774 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFEC33 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 434176 | 496 | 32800 | |||||||||||
![]() | LFE5UM-85F-8BG554C | 68.1503 | ![]() | 9223 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 554-FBGA | LFE5UM-85 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 554-cabga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2087 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 3833856 | 259 | 21000 | 84000 | |||||||
![]() | LC5256MB-5FN256C | - | ![]() | 3878 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MB | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC5256 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 141 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 8 | ||||||||
ORSO82G5-3FN680C | - | ![]() | 1412 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®4 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 680-BBGA | ORSO82G5 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜3.6V | 680-FPBGA(35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 113664 | 372 | 643000 | 10368 | ||||||||||
![]() | LFE2M20E-5F256C | - | ![]() | 6691 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2M20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 1246208 | 140 | 2375 | 19000 | ||||||||
LFXP20C-3FN484I | - | ![]() | 3979 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 340 | 20000 | |||||||||||
![]() | LC4032B-5TN44I | - | ![]() | 1889年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 44-TQFP | LC4032 | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | 在系统可编程中 | 32 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 2 | ||||||||
LFEC6E-3F484I | - | ![]() | 3276 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFEC6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 224 | 6100 | ||||||||||
![]() | LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C | - | ![]() | 8731 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFSCM3GA115 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7987200 | 660 | 28750 | 115000 | |||||||||
LC4512V-75TN176I | 211.8475 | ![]() | 5300 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4512 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 32 | ||||||||
![]() | ISPLSI 2032E-135LT44 | - | ![]() | 8602 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000E | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | ISPLSI 2032E | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 1000 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | ||||||
LFXP2-17E-7FTN256C | 82.2503 | ![]() | 6039 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LFXP2-17 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 201 | 2125 | 17000 | |||||||||
M4A5-64/32-55VNC48 | 23.7900 | ![]() | 6771 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | M4A5-64 | 经过验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 5.5 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||
LFEC20E-5F672C | - | ![]() | 5710 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFEC20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 434176 | 400 | 1 9700年 | ||||||||||
![]() | LCMXO2-1200HC-4MG132I | 2000年12月12日 | ![]() | 4015 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 65536 | 104 | 160 | 1280 | ||||||||
ISPLSI 1032E-100LT | - | ![]() | 4521 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000E | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | ISPLSI 1032E | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 6000 | 在系统可编程中 | 128 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | 32 | |||||||
![]() | LFE2-20E-7FN256C | 68.8506 | ![]() | 5352 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 193 | 2625 | 21000 | ||||||||
![]() | M5LV-256/68-15YI | - | ![]() | 7904 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-BQFP | M5LV-256 | 未行业行业经验证 | 100-PQFP((14x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 66 | 68 | 在系统可编程中 | 256 | 15 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-3TG100CR1 | - | ![]() | 3367 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 65536 | 79 | 160 | 1280 | |||||||||
![]() | ICE65L08F-LCB196I | - | ![]() | 5620 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE65™L | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 196-VFBGA,CSPBGA | ICE65 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 196-cspbga(8x8) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 248 | 131072 | 150 | 960 | 7680 | |||||||||
![]() | LCMXO3LF-1300E-6MG121C | 7.1500 | ![]() | 8425 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 65536 | 100 | 160 | 1280 | ||||||||
LFE2-50E-6FN672I | 201.3510 | ![]() | 8712 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 396288 | 500 | 6000 | 48000 | |||||||||
LC4256C-3FT256AC | - | ![]() | 4551 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 3 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||||||
![]() | LC4256V-3FTN256BC | 84.5500 | ![]() | 3848 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 3 ns | 3v〜3.6V | 16 | |||||||
![]() | LFE3-150EA-6LFN672I | 309.9018 | ![]() | 1533年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-150 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 7014400 | 380 | 18625 | 149000 | ||||||||
LFXP2-17E-5FN484I | 87.7000 | ![]() | 3545 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP2-17 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 358 | 2125 | 17000 | |||||||||
LFE2-35SE-6F672I | - | ![]() | 8640 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 339968 | 450 | 4000 | 32000 | |||||||||
LC4064ZE-7TN48I | 5.1000 | ![]() | 7987 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 4 |
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