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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M5LV-256/74-5VC | - | ![]() | 3251 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M5LV-256 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 74 | 在系统可编程中 | 256 | 5.5 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
![]() | LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR1K | 6.9000 | ![]() | 365 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 81-UFBGA,WLCSP | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 81-wlcsp (3.80x3.69) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 94208 | 63 | 540 | 4320 | ||||||||
LFE2M100E-5FN900I | 579.0526 | ![]() | 6628 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2M100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 5435392 | 416 | 11875 | 95000 | |||||||||
M5-320/192-6SAC | - | ![]() | 9251 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 256-LBGA | M5-320 | 未行业行业经验证 | 256-SBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 192 | 在系统可编程中 | 320 | 6.5 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||
LC4256V-75TN144C | 38.7000 | ![]() | 8334 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | ||||||||
![]() | LC4256C-10TN100I | - | ![]() | 2892 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 256 | 10 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C | - | ![]() | 3341 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFSCM3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | |||||||||
GAL22V10D-25QJ | - | ![]() | 9363 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®22V10 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | GAL22V10 | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | EE PLD | 10 | 25 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||||
![]() | ISPLSI 2096VE-250LTN128 | - | ![]() | 3277 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 128-LQFP | Isplsi 2096ve | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 96 | 4000 | 在系统可编程中 | 96 | 4 ns | 3v〜3.6V | 24 | |||||||
![]() | ICE40LM4K-CM36 | - | ![]() | 4972 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 36-vfbga | ICE40LM4K | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 36-ucbga(2.5x2.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1863 | Ear99 | 8542.31.0001 | 490 | 81920 | 28 | 440 | 3520 | |||||||
![]() | LFSC3GA80E-6FF1152C | - | ![]() | 5900 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | LFSC3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I | - | ![]() | 8125 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFSCM3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | |||||||||
![]() | LCMXO2-7000HC-5FG484C | 36.7002 | ![]() | 9207 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LCMXO2-7000 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 245760 | 334 | 858 | 6864 | ||||||||
M4A5-192/96-7VC | - | ![]() | 5970 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | M4A5-192 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | 在系统可编程中 | 192 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||
![]() | LFE5U-85F-6MG285C | 40.4950 | ![]() | 2983 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 285-LFBGA,CSPBGA | LFE5U-85 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 285-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 3833856 | 118 | 21000 | 84000 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR50 | - | ![]() | 3777 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 胶带和卷轴((tr) | 在sic中停产 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 36-UFBGA,WLCSP | LCMXO3L-1300 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 36-WLCSP (2.54x2.59) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 65536 | 28 | 160 | 1280 | ||||||||
M5-256/160-20YI/1 | - | ![]() | 2872 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5-256 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 20 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
M5-512/160-15YC | - | ![]() | 7410 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5-512 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 512 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||
![]() | LFE5U-85F-6BG554I | 56.3000 | ![]() | 6998 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 554-FBGA | LFE5U-85 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 554-cabga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 3833856 | 259 | 21000 | 84000 | ||||||||
![]() | LC51024MC-75F672I | - | ![]() | 2759 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LC51024 | 未行业行业经验证 | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 381 | 在系统可编程中 | 1024 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 32 | |||||||
![]() | LCMXO3L-9400E-6BG484C | 23.0501 | ![]() | 2875 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-CABGA(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 442368 | 384 | 1175 | 9400 | ||||||||
LFSC3GA15E-5FN900C | - | ![]() | 3362 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFSC3GA15 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1054720 | 300 | 3750 | 15000 | |||||||||
![]() | LC5512MV-75FN256I | - | ![]() | 3000 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MV | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC5512 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 193 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | ||||||||
LFSC3GA25E-5F900I | - | ![]() | 8268 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFSC3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1966080 | 378 | 6250 | 25000 | |||||||||
![]() | M4A5-32/32-10JC | - | ![]() | 9387 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | M4A5-32 | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||
LFE2-70SE-5FN672I | 235.8013 | ![]() | 2680 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1056768 | 500 | 8500 | 68000 | |||||||||
GAL16LV8C-10LJN | - | ![]() | 9635 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®16LV8 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 20-lcc(j-lead) | GAL16LV8 | 未行业行业经验证 | 20-PLCC (9x9) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 46 | EE PLD | 8 | 10 ns | 3v〜3.6V | |||||||||||
![]() | LCMXO2-2000HC-4BG256C | 19.0500 | ![]() | 4927 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO2-2000 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 75776 | 206 | 264 | 2112 | ||||||||
LFECP6E-3Q208C | - | ![]() | 8946 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFECP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 94208 | 147 | 6100 | ||||||||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-2TG100CR1 | - | ![]() | 9767 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 65536 | 79 | 160 | 1280 |
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